碳纤维增强铜基(碳/铜)复合材料的研究现状与展望 被引量：14

1

作者 邹柳娟 范志强 朱孝谦 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期56-59,共4页

概述了国内、外碳/铜复合材料制造工艺;短碳纤维与铜合金粉末的混合;碳/铜复合材料的成型工艺等。

关键词 碳纤维增强 铜基复合材料 成型工艺

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合金元素对C/Cu复合材料界面结合特性及性能影响的研究 被引量：7

2

作者 王玉林 范大楠 +2 位作者 刘兆年 张宏祥 李国俊 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第2期113-120,共8页

作者采用连续电沉积法,在碳纤维表面沉积单层或复层金属,如 Cu、Ni、Cr、Sn 等,并通过真空热压扩散制备复合材料。本文研究了合金元素对C/Cu复合材料界面结合特性和组织性能的影响,并定量地研究了复合材料的界面结合强度。

关键词 复合材料 合金元素 界面 铜 碳

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镍对C/Cu复合材料界面特性影响的研究 被引量：7

3

作者 范大楠 王玉林 +3 位作者 刘兆年 李国俊 张宏祥 王书勤 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1991年第1期88-93,共6页

利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的... 利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的石墨化,但使C-Cu界面结合强度明显提高,因此使C/Cu复合材料的强度从650MPa提高到760MPa,横向剪切强度从30MPa提高到70MPa。扩散型界面结合是理想的界面结合状态。 展开更多

关键词 镍 复合材料 界面 碳纤维增强 铜基

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复合材料热膨胀的一个理论模型 被引量：5

4

作者 王玉庆 张名大 +1 位作者 周本濂 师昌绪 《材料科学进展》 CSCD 1989年第5期442-446,共5页

热膨胀是复合材料一个重要性能,从其组元的热膨胀性能来预测复合材料的热膨胀性能是材料设计等方面所必要的。在分析单向复合材料热膨胀性能的基础上,提出了一种计算混向短纤维复合材料线热膨胀系数的模型,并用碳纤维/钢复合材料的热膨... 热膨胀是复合材料一个重要性能,从其组元的热膨胀性能来预测复合材料的热膨胀性能是材料设计等方面所必要的。在分析单向复合材料热膨胀性能的基础上,提出了一种计算混向短纤维复合材料线热膨胀系数的模型,并用碳纤维/钢复合材料的热膨胀系数的实验结果进行了验证。 展开更多

关键词 热膨胀系数 c/cu复合材料

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碳/铜复合粉末的制备及其SPS烧结工艺的研究 被引量：7

5

作者 郭秀艳 谢世坤 +1 位作者 夏翔 马国金 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2008年第1期24-27,共4页

将粗铜粉和石墨粉按不同配比混合后进行机械合金化,并对机械合金化粉末的物相、合金化特征以及粉末形貌和颗粒度进行了分析研究;利用放电等离子烧结技术研究了制得粉末的烧结行为。实验结果表明,在球磨过程中,随球磨时间的延长有越来越... 将粗铜粉和石墨粉按不同配比混合后进行机械合金化,并对机械合金化粉末的物相、合金化特征以及粉末形貌和颗粒度进行了分析研究;利用放电等离子烧结技术研究了制得粉末的烧结行为。实验结果表明,在球磨过程中,随球磨时间的延长有越来越多的碳原子溶入了铜的晶格,球磨24h时固溶度达到最大值,继续球磨,有部分碳析出。机械合金化可以使晶粒细化,有利于原子扩散形成过饱和固溶体;应用烧结技术,可以得到均匀、致密的组织。 展开更多

关键词 机械合金化 碳/铜 复合粉末 放电等离子烧结

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铜镀层对石墨-铜复合材料摩擦磨损性能的影响 被引量：6

6

作者 舒鑫 刘洋赈 +1 位作者 曾大海 李卫 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第12期142-150,共9页

通过在石墨表面镀铜预处理获得Cu包覆的石墨粉末,并以电解铜粉、鳞片石墨粉和Cu包覆石墨粉末为原料,利用ZT-40-20Y真空热压烧结炉制备了鳞片石墨-铜和镀铜石墨-铜复合材料,随后在不同载荷(5、7、9和11 N)下对复合材料进行往复摩擦磨损试... 通过在石墨表面镀铜预处理获得Cu包覆的石墨粉末,并以电解铜粉、鳞片石墨粉和Cu包覆石墨粉末为原料,利用ZT-40-20Y真空热压烧结炉制备了鳞片石墨-铜和镀铜石墨-铜复合材料,随后在不同载荷(5、7、9和11 N)下对复合材料进行往复摩擦磨损试验,研究两种复合材料的微观结构、力学性能和不同载荷下的摩擦磨损性能。结果表明:在相同的制备条件下,镀铜石墨有效地改善了镀铜石墨-铜复合材料中C、Cu之间润湿性的问题,使得其致密度、硬度显著提高;在相同的摩擦条件下,镀铜石墨-铜复合材料平均摩擦系数略有提高、而磨损率显著降低,表现出优良的耐摩擦磨损性能;在不同载荷下的往复摩擦试验中,鳞片石墨-铜复合材料主要磨损机制为磨粒磨损、剥落磨损和粘着磨损;而镀铜石墨-铜复合材料主要的磨损机制为磨粒磨损和少量剥落磨损。 展开更多

关键词 c/cu复合材料 耐磨性 磨损机制 粉末冶金 化学镀铜

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石墨对C/Cu复合材料微观组织及摩擦磨损性能的影响 被引量：6

7

作者 冉旭 刘勇兵 +1 位作者 包晓军 耿素梅 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期12-16,共5页

利用机械合金化和放电等离子烧结技术制备C/Cu复合材料,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和销-盘摩擦磨损试验机对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、摩擦学行为进行了分析。结果表明:C/Cu复合粉末中Cu相粉末由纳米/亚... 利用机械合金化和放电等离子烧结技术制备C/Cu复合材料,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和销-盘摩擦磨损试验机对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、摩擦学行为进行了分析。结果表明:C/Cu复合粉末中Cu相粉末由纳米/亚微米复合颗粒组成,石墨主要以纳米层片状结构和非晶态存在,放电等离子体烧结体组织致密、细小且均匀,随着碳含量增加,烧结体的硬度与密度减小;C/Cu复合材料烧结样品在摩擦过程中形成润滑膜,表现出较低的摩擦系数和良好耐磨性,其磨损机制主要为氧化磨损、粘着磨损和剥层磨损。 展开更多

关键词 石墨 c/cu复合材料 微观组织结构 摩擦磨损特性

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放电等离子快速烧结C/Cu复合材料的组织和摩擦磨损特性研究 被引量：5

8

作者 冉旭 刘勇兵 安健 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期11-15,共5页

利用机械合金化和放电等离子快速烧结法制备C/Cu复合材料,采用X射线衍射仪、显微硬度计、销-盘式摩擦磨损试验机和扫描电子显微镜对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、干摩擦条件下的摩擦磨损性能及其磨损机制进行分析.结果表明:C/Cu... 利用机械合金化和放电等离子快速烧结法制备C/Cu复合材料,采用X射线衍射仪、显微硬度计、销-盘式摩擦磨损试验机和扫描电子显微镜对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、干摩擦条件下的摩擦磨损性能及其磨损机制进行分析.结果表明:C/Cu复合粉末尺寸随球磨时间的延长明显细化,C在Cu中形成过饱和固溶体;放电等离子烧结体组织致密、细小且均匀,随着碳含量增加,烧结体的硬度与密度减小;相对电解粗铜烧结样品而言,C/Cu复合材料表现出较低的摩擦系数和良好耐磨性,其磨损机制主要为粘着磨损和剥层磨损. 展开更多

关键词 机械合金化 c/cu复合材料 放电等离子体烧结 摩擦磨损特性

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石墨粒度对C/Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响 被引量：4

9

作者 李雪飞 上官宝 张永振 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第24期115-117,共3页

分别采用45、150μm两种粒度的镀铜石墨经粉末冶金法制得C/Cu复合材料,借助销-盘式载流摩擦磨损试验机研究了石墨粒度对C/Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响,利用电镜对磨擦表面进行微观分析。结果表明,45μm石墨颗粒较150μm石墨颗粒... 分别采用45、150μm两种粒度的镀铜石墨经粉末冶金法制得C/Cu复合材料,借助销-盘式载流摩擦磨损试验机研究了石墨粒度对C/Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响,利用电镜对磨擦表面进行微观分析。结果表明,45μm石墨颗粒较150μm石墨颗粒能够减少电弧发生,并提高该复合材料的力学性能和增强摩擦面润滑膜的形成,能有效降低该复合材料的摩擦系数和磨损率。 展开更多

关键词 c/cu复合材料:粒度 载流摩擦磨损

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Mo_2C+Mo涂层对C/Cu复合材料界面及浸渗的影响 被引量：2

10

作者 胡锐 李金山 +1 位作者 李进学 周尧和 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z2期172-176,共5页

分析了C/Cu复合材料的界面润湿特性及多种润湿涂层的性质。选择Mo2 C +Mo作为C/Cu复合材料的润湿涂层 ,研究了该涂层对真空液相浸渗C/Cu复合材料界面润湿特性的影响。结果表明 ,传统金属Cu涂层在浸渗温度下失效 ,而Mo2 C +Mo涂层在液相... 分析了C/Cu复合材料的界面润湿特性及多种润湿涂层的性质。选择Mo2 C +Mo作为C/Cu复合材料的润湿涂层 ,研究了该涂层对真空液相浸渗C/Cu复合材料界面润湿特性的影响。结果表明 ,传统金属Cu涂层在浸渗温度下失效 ,而Mo2 C +Mo涂层在液相浸渗温度下较稳定 ,能显著提高C/Cu界面润湿性 ,有效改善界面结合 ,并促进液相浸渗复合过程的进行。 展开更多

关键词 c/cu复合材料 涂层 液相浸渗

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铁对C/Cu复合材料界面特性影响的研究 被引量：2

11

作者 胡保全 李国俊 《华北工学院学报》 2004年第2期153-156,共4页

　利用电子显微及X射线衍射仪分析研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素铁对C/Cu复合材料界面特性的影响.研究表明复合材料界面既无化学反应也无扩散发生,C/Cu界面是物理结合.试验表明,合金元素Fe与碳纤维发生化学反应,使C-Cu界面结... 　利用电子显微及X射线衍射仪分析研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素铁对C/Cu复合材料界面特性的影响.研究表明复合材料界面既无化学反应也无扩散发生,C/Cu界面是物理结合.试验表明,合金元素Fe与碳纤维发生化学反应,使C-Cu界面结合强度明显提高,因此使C/Cu复合材料的强度从592MPa提高到696MPa,横向剪切强度从64MPa提高到84MPa.化学结合型界面是提高复合材料强度的途径之一. 展开更多

关键词 c/cu复合材料 铁 界面特性 合金元素

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碳/铜复合材料摩擦磨损性能的研究 被引量：2

12

作者 郭秀艳 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第14期24-26,共3页

将用机械合金化法制备的碳/铜复合材料粉末进行放电等离子烧结。对烧结后的样品进行了摩擦磨损性能研究。结果表明,复合材料的摩擦系数均随含碳量的增加呈下降趋势;当碳含量为6%时,磨损率最低。

关键词 放电等离子烧结 碳/铜复合材料 摩擦磨损性能

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C/Cu(Fe)复合材料制备工艺及性能研究 被引量：1

13

作者 胡保全 《中北大学学报（自然科学版）》 EI CAS 2005年第5期388-390,共3页

利用三步电沉积法制备C/Cu(F e)复合材料预制丝,将预制丝缠绕成毛坯,采用真空热压法制备C/Cu(F e)复合材料.研究表明,真空热压工艺对复合材料力学性能有很大影响,通过力学性能试验和对拉伸断口形貌的分析,得出了制备C/Cu(F e)复合材料... 利用三步电沉积法制备C/Cu(F e)复合材料预制丝,将预制丝缠绕成毛坯,采用真空热压法制备C/Cu(F e)复合材料.研究表明,真空热压工艺对复合材料力学性能有很大影响,通过力学性能试验和对拉伸断口形貌的分析,得出了制备C/Cu(F e)复合材料的最佳工艺. 展开更多

关键词 c/cu复合材料 电沉积 显微组织 力学性能

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轧膜成形制备石墨/Cu复合材料及其性能研究 被引量：1

14

作者 杜建文 程继贵 +1 位作者 詹海林 叶楠敏 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2014年第3期29-33,共5页

以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后在H2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能... 以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后在H2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响.结果表明：轧膜成形可以制备厚度0.4～1.0 mm的薄片状C/Cu复合材料;粘结剂含量对C/Cu轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影响;随着烧结温度的升高,C/Cu复合材料的性能提高,4.0％粘结剂含量的C/Cu生坯经970℃烧结后的相对密度达91.4％、电导率为44.4％IACS、维氏硬度为72.2 HV. 展开更多

关键词 轧膜成形 石墨 cu复合材料 粘结剂含量 烧结温度

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C/Cu复合材料的弹性特性及合金元素的影响

15

作者 范大楠 刘兆年 +2 位作者 王玉林 王书勤 李国俊 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1992年第S1期1-6,共6页

对C/Cu复合材料的弹性行为及合金元素的影响进行了研究,结果表明:C/Cu复合材料具有优良的弹性后效性能和较高的弹性模量,在其应力—应变曲线上出现一转折点,转折点对应的应力值可以反映材料的弹性极限,C/Cu复合材料的弹性极限较低。合... 对C/Cu复合材料的弹性行为及合金元素的影响进行了研究,结果表明:C/Cu复合材料具有优良的弹性后效性能和较高的弹性模量,在其应力—应变曲线上出现一转折点,转折点对应的应力值可以反映材料的弹性极限,C/Cu复合材料的弹性极限较低。合金元素对C/Cu复合材料弹性行为的影响主要有2个方面:合金元素可使基体合金化,提高基体的弹性极限;合金元素(如镍)可改善界面结合,提高界面结合强度,从而提高复合材料的弹性极限和弹性模量。 展开更多

关键词 c/cu复合材料 弹性特性 合金元素

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碳/铜复合粉末的制备

16

作者 马国金 郭秀艳 《有色金属加工》 CAS 2008年第6期26-27,50,共3页

将粗铜粉和石墨粉按不同配比混合后进行机械合金化,并对机械合金化粉末的物相、合金化特征以及粉末形貌和颗粒度进行了分析研究。实验结果表明,在球磨过程中,随球磨时间延长有越来越多的碳原子溶入铜的晶格,球磨24h时固溶度达到最大值,... 将粗铜粉和石墨粉按不同配比混合后进行机械合金化,并对机械合金化粉末的物相、合金化特征以及粉末形貌和颗粒度进行了分析研究。实验结果表明,在球磨过程中,随球磨时间延长有越来越多的碳原子溶入铜的晶格,球磨24h时固溶度达到最大值,继续球磨,有部分碳析出。 展开更多

关键词 机械合金化 碳/铜 复合粉末

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电流对Mo_2C改性C/C-Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响 被引量：8

17

作者 周文艳 彭可 +2 位作者 冉丽萍 葛毅成 易茂中 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期503-509,共7页

通过对炭/炭坯体Mo_2C涂层改性并熔渗Cu制备了Mo_2C改性C/C-Cu复合材料,测试复合材料的载流摩擦磨损性能,研究电流强度对复合材料载流摩擦磨损性能的影响.结果表明电流由0增大至15A时,摩擦系数先减小后增大,5A时达最小值;复合材料体积... 通过对炭/炭坯体Mo_2C涂层改性并熔渗Cu制备了Mo_2C改性C/C-Cu复合材料,测试复合材料的载流摩擦磨损性能,研究电流强度对复合材料载流摩擦磨损性能的影响.结果表明电流由0增大至15A时,摩擦系数先减小后增大,5A时达最小值;复合材料体积磨损率逐渐增大;对偶磨损量在0~7.5A范围内较低,然后随电流增大而逐渐增大.电流较低时,磨损机制以磨粒磨损为主,随电流增大氧化磨损及黏着磨损程度提高,电流高至15A时,表现出了较明显的电弧侵蚀作用. 展开更多

关键词 c/c-cu复合材料 Mo_2c涂层 熔渗 电流 摩擦磨损性能

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连续碳(石墨)纤维增强铜基复合材料的摩擦磨损行为 被引量：8

18

作者 胡勇 吴渝英 《上海金属》 CAS 1997年第2期49-53,共5页

碳（石墨）纤维类型对碳铜复合材料摩擦摩损性能有着重要的影响。碳纤维滑动过程中在复合材料亚表面层的弯曲程度，纤维的抗拉强度，杨氏模量及其直径等综合影响心银复合材料的磨损率，而摩擦系数则由建立的表面膜完善程度决定。

关键词 碳纤维 磨损行为 摩擦系数 铜基复合材料

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Mo_2C改性涂层制备温度对C/C-Cu复合材料组织和性能的影响 被引量：6

19

作者 周文艳 易茂中 +2 位作者 冉丽萍 彭可 葛毅成 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期990-996,共7页

以仲钼酸铵为反应物,采用熔盐法在低密度C/C复合材料孔隙表面制备Mo2C涂层,改善Cu与C/C坯体的润湿性,然后通过无压熔渗Cu制备C/C-Cu复合材料,研究了Mo2C改性层制备温度对Mo2C涂层和C/C-Cu复合材料组织结构及性能的影响。结果表明:Mo2C... 以仲钼酸铵为反应物,采用熔盐法在低密度C/C复合材料孔隙表面制备Mo2C涂层,改善Cu与C/C坯体的润湿性,然后通过无压熔渗Cu制备C/C-Cu复合材料,研究了Mo2C改性层制备温度对Mo2C涂层和C/C-Cu复合材料组织结构及性能的影响。结果表明:Mo2C涂层在坯体内部孔隙表面分布均匀,且与炭基体和Cu均有良好的界面结合。在950~1150℃范围内,随涂层反应温度的提高,Mo2C层厚度由2.0μm逐渐增大到6.5μm,C/C-Cu复合材料的密度逐渐增大,电阻率逐渐降低;抗弯强度呈现先增大后减小趋势,在涂层反应温度为1000℃时呈现最大值251.83 MPa。复合材料的摩擦因数均随磨损时间延长先增大后减小并趋于稳定。随着Mo2C涂层制备温度的提高,复合材料的摩擦因数逐渐增大,体积磨损率先减小后增加,在Mo2C涂层反应温度为1000℃时,复合材料的磨损率最低。 展开更多

关键词 Mo2c涂层 c/c-cu复合材料 熔渗 摩擦性能

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增密工艺对C/C-Cu复合材料组织和性能的影响

20

作者 汪涵迪 张东生 +3 位作者 李江涛 赵红亮 吴振卿 范宇恒 《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2023年第3期108-113,127,共7页

为了探究增密工艺对C/C-Cu复合材料组织和性能的影响,分别采用化学气相渗透(CVI)和先驱体浸渍裂解转化(PIP)对2.5D针刺碳毡进行增密处理,得到由热解碳和树脂碳填充的C/C增强体,采用真空浸渗工艺制备了C/C-Cu复合材料,并对其进行了组织... 为了探究增密工艺对C/C-Cu复合材料组织和性能的影响,分别采用化学气相渗透(CVI)和先驱体浸渍裂解转化(PIP)对2.5D针刺碳毡进行增密处理,得到由热解碳和树脂碳填充的C/C增强体,采用真空浸渗工艺制备了C/C-Cu复合材料,并对其进行了组织分析和性能测试。结果表明:采用CVI增密制备的C/C-Cu复合材料中TiC界面层更薄,热解碳对碳纤维起到了较好的保护作用,垂直、平行方向的电阻率分别为0.72、0.63μΩ·m、压缩强度分别为367.61、326.87 MPa,抗拉强度为62.54 MPa,其导电性能、压缩强度、抗拉强度以及塑性均优于PIP增密,破坏机制为纤维拔出破坏;采用CVI增密制备的C/C-Cu复合材料硬度值为77.28 HBW,略低于PIP增密(81.59 HBW),但二者差异较小。综上,CVI增密工艺更适合用来制备C/C-Cu复合材料的C/C增强体。 展开更多

关键词 c/c-cu复合材料 增密工艺 化学气相渗透 先驱体浸渍裂解转化 c/c增强体 抗拉强度

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