银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响 被引量：20

1

作者 万超 王宏芹 +3 位作者 杜彬 王玲 符永高 刘昊 《电子工艺技术》 2011年第2期72-75,共4页

利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律。

关键词 导电胶 表面处理 体积电阻率 剪切强度

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改性导电胶的研究进展 被引量：13

2

作者 李朝威 龚希珂 +3 位作者 罗杰 余翠平 李明星 姚亚刚 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第23期141-147,共7页

随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化。传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋势需求。导电胶具有粘度低、焊接精细结构,环保、成型温度低和... 随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化。传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋势需求。导电胶具有粘度低、焊接精细结构,环保、成型温度低和适用范围广等优点,可以作为一种新型的绿色微电子封装互连材料取代含铅焊料。然而相对于含铅焊料,导电胶的电阻率仍然较高,接触电阻稳定性较低,抗冲击性能较差等,限制了导电胶的大规模应用。因此,科研人员和工程师一直在不断努力开发出很多方法,来提高导电胶的综合性能。针对目前的导电胶现状,详细地探讨了近几年通过对导电填料的表面进行改性来提高导电胶的综合性能的方法。 展开更多

关键词 电子封装 导电胶 表面改性 体积电阻率 电阻稳定性

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填充炭黑/石墨的导电硅橡胶的研究 被引量：10

3

作者 李宏建 彭景翠 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期221-222,共2页

介绍一种填充炭黑 /石墨的导电硅橡胶 (CVMQ)的研制及性能测试。

关键词 导电硅橡胶 体积电阻率 热处理 CVMQ

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填料长径比对导电胶渗流阈值的影响 被引量：12

4

作者 陶宇 夏艳平 +5 位作者 张国庆 吴希俊 苏浩 梁平辉 吴海平 陶国良 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期213-217,共5页

采用微波辅助乙二醇还原法制备了不同长径比的银纳米方块及银纳米线,并对其进行了SEM、XRD表征。以不同长径比银纳米线作为导电填料制备了各向同性导电胶。对导电胶的填充渗流阈值的研究发现,填料的长径比对填充渗流阈值的影响很大,长... 采用微波辅助乙二醇还原法制备了不同长径比的银纳米方块及银纳米线,并对其进行了SEM、XRD表征。以不同长径比银纳米线作为导电填料制备了各向同性导电胶。对导电胶的填充渗流阈值的研究发现,填料的长径比对填充渗流阈值的影响很大,长径比越大,渗流阈值越小。运用修正的阈值理论对这一实验现象进行了合理解释,模拟结果表明修正的阈值理论与实验结果非常吻合。 展开更多

关键词 银纳米线 导电胶 渗流阈值 体积电导率 长径比

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银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响 被引量：12

5

作者 刘昊 崔志远 +2 位作者 李进 刘加豪 陈宏涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第12期1176-1183,共8页

在相同树脂基体中填充质量分数80%的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响。结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高... 在相同树脂基体中填充质量分数80%的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响。结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高,球状银粉与块状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而降低,而片状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而增大。片状银粉导电胶的体积电阻率平均为2.3×10^(-4)Ω·cm,比球状银粉和块状银粉导电胶低一个数量级,片状银粉导电胶热导率最高为3.5 W·(m·K)^(-1),高于球状银粉和块状银粉导电胶的1.2 W·(m·K)^(-1),但片状银粉导电胶的剪切强度不及球状银粉和块状银粉导电胶,粘度也明显高于球状银粉和块状银粉导电胶。相比片状银粉导电胶,采用片状银粉与纳米银粉混合(质量比为85∶15)导电胶的体积电阻率进一步下降,热导率和剪切强度有明显提升,分别为2.0×10^(-4)Ω·cm,4.8 W·(m·K)^(-1)和45.7 MPa,粘度从33.5 Pa·s略微下降到33.0 Pa·s。 展开更多

关键词 导电胶 体积电阻率 导热率 剪切强度 粘度

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填充碳纳米管/石墨的有机导电膜 被引量：6

6

作者 李宏建 彭景翠 +1 位作者 陈小华 欧谷平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期586-590,共5页

介绍一种填充碳纳米管 /石墨的有机导电膜的制备及导电膜的组成与处理条件对其导电性能影响的研究 .实验发现 ,当碳纳米管 /石墨的配比为 1 /7— 1 /4 ,有机聚合物 /导电填料的配比为 2 7.6/72 .4— 32 .4/67.6时 ,该有机导电膜具有最... 介绍一种填充碳纳米管 /石墨的有机导电膜的制备及导电膜的组成与处理条件对其导电性能影响的研究 .实验发现 ,当碳纳米管 /石墨的配比为 1 /7— 1 /4 ,有机聚合物 /导电填料的配比为 2 7.6/72 .4— 32 .4/67.6时 ,该有机导电膜具有最佳的电性能和力学性能 ,且在一定条件下呈现负的温度系数 .采用多层结构模型推导出导电膜的电流密度表达式 ,其理论值与实验值相符合 . 展开更多

关键词 碳纳米管 有机导电膜 石墨

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高含量银基导电胶的制备与性能研究 被引量：9

7

作者 王传博 陈亚 +4 位作者 门传玲 邸江涛 包健 敖毅伟 刘海东 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期3021-3025,共5页

以90%(质量分数)银含量,10%(质量分数)树脂为基体制备出高银含量,高性能的环氧导电胶。采用0.025 mol/L KI试剂对银粉进行简单的表面处理,原位取代银粉表面的部分润滑剂并且与银粉表面的氧化银发生反应。在日光照射条件下原位生成小尺... 以90%(质量分数)银含量,10%(质量分数)树脂为基体制备出高银含量,高性能的环氧导电胶。采用0.025 mol/L KI试剂对银粉进行简单的表面处理,原位取代银粉表面的部分润滑剂并且与银粉表面的氧化银发生反应。在日光照射条件下原位生成小尺寸的银纳米粒子,这些小尺寸的银纳米粒子在固化过程中,会发生明显的烧结现象,增加银粉中相邻银微米片和银微米球之间的相互接触,从而可以显著降低导电银胶的体电阻率。相比于未处理的银粉制成的导电银胶,其体电阻率降低了26%,线电阻降低了8%,将其应用在光伏电池板上,极大的提高了其导电性能。 展开更多

关键词 表面处理 润滑剂 90%(质量分数)银含量 导电银胶 体电阻率 线电阻

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铈掺杂对PZT压电陶瓷性能的影响 被引量：8

8

作者 陈亚波 张洋洋 +2 位作者 姜胜林 刘耀平 郭婷 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期379-381,384,共4页

研究了铈掺杂对PZT(锆钛酸铅)压电陶瓷材料的相组成、微观结构、介电性能、压电性能及铁电性能的影响,并对实验结果做出物理机理的解释。实验结果表明,适量的铈掺杂有利于材料结构的致密,提高了体电阻率,解决了材料在高温高场下极化困... 研究了铈掺杂对PZT(锆钛酸铅)压电陶瓷材料的相组成、微观结构、介电性能、压电性能及铁电性能的影响,并对实验结果做出物理机理的解释。实验结果表明,适量的铈掺杂有利于材料结构的致密,提高了体电阻率,解决了材料在高温高场下极化困难的问题,在铈掺杂量为0.4%(摩尔分数)时,制备出综合性能良好的PZT压电陶瓷:室温时rε=958,tgδ=0.24%,d33=239pC/N,Kp=0.45,Qm=886,适合制备大功率压电陶瓷。 展开更多

关键词 大功率压电陶瓷 PZT 相结构 低损耗 体电阻率

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导电胶导电/导热性能影响因素研究 被引量：7

9

作者 王玲 万超 +2 位作者 朱姗 易莹 王鹏程 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期16-19,共4页

选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶，分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电／导热性能的影响。结果表明，所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸（3～9LLm）的增大而增强。低熔点... 选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶，分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电／导热性能的影响。结果表明，所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸（3～9LLm）的增大而增强。低熔点合金可在银粉间形成冶金键合，降低银粉间的接触电阻与热阻，从而有效提高导电胶的导电及导热性能。少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸，提高导电胶的导电性能，同时其会与双氰胺反应起到偶联作用，降低银粉与树脂的接触热阻，最终有效提高导电胶的导热性能。 展开更多

关键词 双氰胺 导电胶 导热系数 体积电阻率 低熔点合金 己二酸

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导电胶粘接元件接触电阻的稳定性研究 被引量：7

10

作者 肖玲 何万波 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期576-580,共5页

为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理。试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程... 为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理。试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程有关,而且与元件端头金属基材表面金属化层的电极电动势密切相关;采用Ag基或Au基端头元件时,其导电胶粘接元件的接触电阻在粘接装配工艺过程中是最稳定的。 展开更多

关键词 接触电阻 导电胶 体电阻率

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纳米碳基材料在导电胶黏剂中的应用 被引量：6

11

作者 罗杰 李朝威 +3 位作者 兰竹瑶 陈名海 姚亚刚 赵岳 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1158-1166,共9页

具有导电、导热等功能的胶黏剂相对于普通胶黏剂具有更高的应用价值,在电子封装领域已得到了广泛应用,然而其成本受制于高体积含量的贵金属填料而无法有效降低。本文基于这些现状总结和分析了近些年来国内外对于解决这类问题的方法和最... 具有导电、导热等功能的胶黏剂相对于普通胶黏剂具有更高的应用价值,在电子封装领域已得到了广泛应用,然而其成本受制于高体积含量的贵金属填料而无法有效降低。本文基于这些现状总结和分析了近些年来国内外对于解决这类问题的方法和最新研究成果,发现碳纳米管、石墨烯等纳米碳材料具有优异的力学、导电和导热能力,与金属填料复合可以降低10wt%-20 wt%的金属填料含量。特别地,碳纳米管作为一维纳米材料能够作为＂桥梁＂将导电金属填料相互连接起来,可有效提高胶黏剂的导电能力、热稳定性和力学性能,同时降低填料的导电导热阈值和制备成本。通过聚合物基体（如热塑性与热固性树脂）的优化与选择,胶黏剂的力学性能可得到进一步的改善,以便满足于柔性电子器件的封装要求。另外,我们认为通过化学方法制备纳米粒子高温固化后也可以烧结构筑导电导热网络,提高材料的性能。 展开更多

关键词 碳纳米管 石墨烯 导电胶 体积电阻率 热导率

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银粉和玻璃粉对太阳能电池正银浆料接触界面的影响 被引量：6

12

作者 宋江 李蓬 +1 位作者 钟文涛 邓宝利 《陕西理工大学学报（自然科学版）》 2019年第1期1-6,59,共7页

通过传统的电子浆料工艺制备太阳能电池正银浆料,将该银浆料经丝网印刷在晶硅太阳能电池片后烧结为银膜结构。采用场发射扫面电镜观测烧结银膜接触界面的形貌,分析银粉的粒径、形貌和玻璃粉的成分对太阳能电池正银浆料界面接触结构的影... 通过传统的电子浆料工艺制备太阳能电池正银浆料,将该银浆料经丝网印刷在晶硅太阳能电池片后烧结为银膜结构。采用场发射扫面电镜观测烧结银膜接触界面的形貌,分析银粉的粒径、形貌和玻璃粉的成分对太阳能电池正银浆料界面接触结构的影响。发现小粒径球状银粉和片状银粉制备的烧结银膜界面接触结构较好,形成较多的银微晶,当球形银粉粒径为0. 9μm时,体电阻率较低。采用0. 9μm粒径球形银粉和不同铋含量的玻璃粉优化正银浆料的配方,当玻璃粉中铋含量为68. 98%(T_g=614℃)时,烧结银膜与硅基体之间的接触结构较好,体电阻率最低。 展开更多

关键词 晶硅太阳电池 丝网印刷 银浆 铋系玻璃粉 体电阻率

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低温固化型银基浆料电性能的研究 被引量：5

13

作者 甘卫平 张海旺 +2 位作者 黄波 张金玲 周华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期54-57,65,共5页

用银粉、热固性环氧树脂、六氢苯酐和环氧改性剂制得了在180℃固化的银基浆料。研究了银粉含量、银粉比例、环氧树脂含量、硅烷偶联剂用量以及固化时间对银基浆料性能的影响。结果表明:银粉含量及形状、固化时间等均会影响浆料性能。当w... 用银粉、热固性环氧树脂、六氢苯酐和环氧改性剂制得了在180℃固化的银基浆料。研究了银粉含量、银粉比例、环氧树脂含量、硅烷偶联剂用量以及固化时间对银基浆料性能的影响。结果表明:银粉含量及形状、固化时间等均会影响浆料性能。当w(环氧树脂)为8%～10%;w(银粉)为65%～70%,ζ(片状银粉∶球状银粉)为8∶2;w(硅烷偶联剂)为6%;w(各种添加剂)为14%～22%;固化时间为15min时,浆料的体电阻率最小为2.25×10–5Ω·cm,方阻为7.03mΩ/□。 展开更多

关键词 低温固化型银基浆料 体电阻率 方阻

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航天用FR4材料的本征电导率测试 被引量：5

14

作者 李存惠 柳青 +2 位作者 秦晓刚 陈益峰 杨生胜 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期78-80,共3页

介质材料电导率是影响卫星充电过程的重要材料参数,它决定着航天器上电荷的分布状态以及电流平衡建立的快慢。常规的电导率测量方法完全不考虑空间真实带电环境,其测试结果用于卫星带电防护设计将会产生较大的误差。本文建立了用传统三... 介质材料电导率是影响卫星充电过程的重要材料参数,它决定着航天器上电荷的分布状态以及电流平衡建立的快慢。常规的电导率测量方法完全不考虑空间真实带电环境,其测试结果用于卫星带电防护设计将会产生较大的误差。本文建立了用传统三电极法和电荷衰减法测试介质材料本征电导率的测试系统,对卫星常用的FR4材料进行了测试,测试结果与国外的结果相近。 展开更多

关键词 电荷衰减法 FR4 体电阻 本征电导率

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高导电率金属填充型高导电硅橡胶研究 被引量：5

15

作者 李彦奎 张锐 +1 位作者 张贵恩 杨晓炯 《当代化工研究》 2018年第1期23-24,共2页

导电硅橡胶是在硅橡胶中填充导电颗粒通过高温硫化而形成的导电材料。他们具有很好的导电性、良好的密封性和耐高低温性能。可广泛适用于抗电磁干扰密封及压力、环境密封等用途。研制电磁屏蔽高导电硅橡胶,我们采用甲基乙烯基硅橡胶为基... 导电硅橡胶是在硅橡胶中填充导电颗粒通过高温硫化而形成的导电材料。他们具有很好的导电性、良好的密封性和耐高低温性能。可广泛适用于抗电磁干扰密封及压力、环境密封等用途。研制电磁屏蔽高导电硅橡胶,我们采用甲基乙烯基硅橡胶为基胶,研究了不同导电填料(玻璃镀银粉、铝镀银粉、纯银粉)对导电橡胶体电阻率、力学性能的影响。体电阻率达到10-3Ωcm级。试验表明,当硅胶与导电填料体积用量比在1:1.5时候,纯银粉的导电橡胶导电性最好。 展开更多

关键词 导电填料 体电阻率

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原位合成高TiB_2含量TiB_2/SiC复合材料的显微组织与性能 被引量：5

16

作者 茹红强 张鑫 +1 位作者 张衡 张翠萍 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第S1期319-322,共4页

以Si C、Ti O_2和B_4C为主要原料,采用原位合成法一步烧结制备高Ti B_2含量Ti B_2/Si C复合材料,利用维氏硬度计、电子万能试验机、伏安电阻计、金相显微镜和扫描电镜,研究Ti B_2含量对Ti B_2/Si C复合材料力学性能、体积电阻率与显微... 以Si C、Ti O_2和B_4C为主要原料,采用原位合成法一步烧结制备高Ti B_2含量Ti B_2/Si C复合材料,利用维氏硬度计、电子万能试验机、伏安电阻计、金相显微镜和扫描电镜,研究Ti B_2含量对Ti B_2/Si C复合材料力学性能、体积电阻率与显微组织的影响。结果表明:随着Ti B_2含量的增加,复合材料的开口气孔率先降低后增加、抗折强度和断裂韧性均先增大后减小、维氏硬度逐渐增加、电阻率先快速下降后趋于稳定、Ti B_2颗粒的平均粒径逐渐增大。1950℃烧结后,Ti B_2含量为40%(质量分数)的复合材料性能最佳,其开口气孔率、抗折强度、断裂韧性和体积电阻率分别为0.56%、412 MPa、5.77 MPa·m^(1/2)和2.6×10^(-1)?·cm。 展开更多

关键词 原位合成 TiB2/SiC复合材料 显微组织 力学性能 体积电阻率

原文传递

石墨/粘结剂导电复合材料性能的研究 被引量：4

17

作者 韩永芹 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期32-33,17,共3页

以酚醛树脂、环氧树脂与石墨作为基本原料,采用热压成型制备了几种导电复合材料。研究了不同种类粘结剂及不同种类石墨对导电复合材料性能的影响,并从微观结构进行分析和解释,考察了不同混合方式对石墨/粘结剂导电复合材料性能的影响。

关键词 石墨 酚醛树脂 环氧树脂 体积电阻率 弯曲强度

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添加 Y_2O_3 或 CaO 对 AlN 陶瓷的电性能和热导性能的影响 被引量：3

18

作者 黄莉萍 赵惠芬 +1 位作者 符锡仁 董良金 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1989年第3期217-224,共8页

本文采用 Y_2O_3,CaO 为 AlN 陶瓷烧结的添加剂,测量了该材料电性能(包括体电阻率,介电常数,介质损耗因子)和热导性能以及这些性能随温度变化的关系。研究了添加量对该材料第二相组成的影响及对材料电性能和热性能影响,并对所得的结果... 本文采用 Y_2O_3,CaO 为 AlN 陶瓷烧结的添加剂,测量了该材料电性能(包括体电阻率,介电常数,介质损耗因子)和热导性能以及这些性能随温度变化的关系。研究了添加量对该材料第二相组成的影响及对材料电性能和热性能影响,并对所得的结果进行了初步讨论。指出要制得具有优良电性能和热导性能的 AlN 材料,应严格控制添加剂加入量和 AlN 粉末中的含氧量。 展开更多

关键词 AIN陶瓷 Y2O3 CAO 添加剂

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固体钽电解电容器用导电浆中银粉的选择 被引量：3

19

作者 吴红 刘芳 马淑珍 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期14-15,共2页

通过对研制实践的总结,阐述了用于固体钽电解电容器导电浆中银粉对浆料性能的影响,对试验数据进行了分析和讨论。确定了用于导电浆中的最佳银粉性能指标。根据使用要求进行最佳的银粉颗粒搭配,使导电浆的各项性能指标达到最优化,满足钽... 通过对研制实践的总结,阐述了用于固体钽电解电容器导电浆中银粉对浆料性能的影响,对试验数据进行了分析和讨论。确定了用于导电浆中的最佳银粉性能指标。根据使用要求进行最佳的银粉颗粒搭配,使导电浆的各项性能指标达到最优化,满足钽电解电容器的使用要求。 展开更多

关键词 固体钽电解电容器 导电浆 银粉 平衡粒径 片式化程度 正态分布 体电阻率 随着力

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聚醚改性环氧树脂对导电胶的影响 被引量：3

20

作者 刘昊 朱舒燕 +2 位作者 王晓卫 宋承亮 陈宏涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期502-507,513,共7页

将聚醚多元醇与多聚磷酸反应生成聚醚多元醇磷酸酯,再与双酚A环氧树脂反应制得聚醚多元醇磷酸酯改性环氧树脂,并通过红外光谱和固化物断面形貌观察证明增韧改性成功。将双酚A环氧树脂和聚醚改性环氧树脂按不同比例混合,并添加相同成分... 将聚醚多元醇与多聚磷酸反应生成聚醚多元醇磷酸酯,再与双酚A环氧树脂反应制得聚醚多元醇磷酸酯改性环氧树脂,并通过红外光谱和固化物断面形貌观察证明增韧改性成功。将双酚A环氧树脂和聚醚改性环氧树脂按不同比例混合,并添加相同成分相同比例的助剂、银粉制成导电胶,对比测试导电胶的体积电阻率、热导率、剪切强度、硬度等性能参数,发现随着聚醚改性环氧树脂占比的增加,导电胶的导电导热性能不断提升,体积电阻率最低达到1.9×10^(-5)Ω·cm,热导率最高可达15.9 W·(m·K)^(-1),硬度和剪切强度逐渐降低到67.7 HD和16.8 MPa。观察导电胶断面的微观形貌,发现随着聚醚改性环氧树脂含量的增加,导电胶断口表面光滑平整的树脂逐渐变得粗糙不平,断面银粉由裸露逐渐被树脂包裹。分析认为聚醚改性环氧树脂引入大量柔性基团,降低导电胶硬度与强度的同时提高了固化收缩率,从而提高导电导热性能。在剪切力作用下,裂纹不再沿树脂与银粉之间的界面扩展,而是沿树脂基体内强度较低的柔性基团扩展。 展开更多

关键词 导电胶 聚醚改性环氧树脂 体积电阻率 热导率 剪切强度

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