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倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展 被引量:14
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作者 吴丰顺 郑宗林 +2 位作者 吴懿平 邬博义 陈力 《电子工艺技术》 2004年第4期139-142,149,共5页
介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。
关键词 各向异性导电胶 接触电阻 邦定参数 可靠性
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微波电路引线键合质量的影响因素分析 被引量:13
2
作者 胡蓉 徐榕青 李悦 《电子工艺技术》 2009年第2期92-95,共4页
在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术。其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装。从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数(超声频率和功率、温度、压力、时... 在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术。其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装。从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数(超声频率和功率、温度、压力、时间)的设置以外,键合表面与界面的问题对引线键合的质量影响极大,并分别从键合材料的选用、键合表面的状态、键合工具的选型等三方面进行论述。同时结合实际工作,对常见的键合问题与原因分析以及引线键合质量评估的方法进行了说明。 展开更多
关键词 引线键合 键合参数 表面与界面 拉力测试
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γ-TiAl基合金与异种合金扩散连接研究 被引量:9
3
作者 罗致春 王秀锋 +1 位作者 刘学斌 林建国 《钛工业进展》 CAS 2006年第6期20-23,共4页
主要对采用扩散连接(DB)或超塑扩散连接(SPF/DB)的方法,实现TiAl合金与异种合金(Ti-6Al-4V、40Cr钢和Ni基合金)固态连接的研究进行评述,探讨了连接工艺对连接界面显微组织及其连接件性能的影响。研究结果表明,扩散连接(或超塑扩散连接)... 主要对采用扩散连接(DB)或超塑扩散连接(SPF/DB)的方法,实现TiAl合金与异种合金(Ti-6Al-4V、40Cr钢和Ni基合金)固态连接的研究进行评述,探讨了连接工艺对连接界面显微组织及其连接件性能的影响。研究结果表明,扩散连接(或超塑扩散连接)能实现TiAl合金与异种合金高质量的连接。而扩散连接过程中,在扩散层产生的脆性相是导致焊件断裂发生在界面处的主要原因。采用中间层可有效避免脆性相的生成,而采用激光表面快凝处理,在拟连接表面获得细晶组织,可在较低温度下实现TiAl合金与异种合金的超塑扩散连接。 展开更多
关键词 Γ-TIAL基合金 扩散连接 激光表面处理 工艺参数
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电子封装中的固相焊接:引线键合 被引量:6
4
作者 宗飞 黄美权 +2 位作者 叶德洪 苏庆侠 刘赫津 《电子工业专用设备》 2011年第7期34-39,共6页
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有... 引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响;键合完成后的金属原子扩散将有助于金属间化合物的生长,但金属间化合物的过度生长将在界面形成开裂和孔洞而造成键合焊点失效。 展开更多
关键词 引线键合 键合时序 接触参数 键合参数 扩散
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γ-TiAl基合金超塑扩散连接实验与理论的研究 被引量:4
5
作者 王秀锋 喻更生 +1 位作者 刘学斌 林建国 《钛工业进展》 CAS 2006年第1期10-15,共6页
介绍了超塑扩散连接在γ-TiAl合金中的应用,总结并评述了近年来γ-TiAl基合金超塑扩散连接的最新实验与理论研究结果,认为超塑扩散连接对于γ-TiAl基合金是一种极具应用潜力的连接方法。经激光表面处理后,可降低γ-TiAl基合金超塑扩散... 介绍了超塑扩散连接在γ-TiAl合金中的应用,总结并评述了近年来γ-TiAl基合金超塑扩散连接的最新实验与理论研究结果,认为超塑扩散连接对于γ-TiAl基合金是一种极具应用潜力的连接方法。经激光表面处理后,可降低γ-TiAl基合金超塑扩散连接的温度和时间。改进的超塑扩散连接的理论计算,可用于γ-TiAl基合金超塑扩散连接工艺参数的优化。 展开更多
关键词 Γ-TIAL基合金 超塑扩散连接 理论模型 工艺参数
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Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究 被引量:4
6
作者 张潇睿 《电子与封装》 2021年第9期20-24,共5页
随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了... 随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律。 展开更多
关键词 微铜柱凸点 热压键合 键合参数 拉剪力测试
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基于EDEM的膨化饲料离散元参数标定及其破碎机制研究
7
作者 李晖 王宝钢 +2 位作者 史子昂 王雷 刘晓鹏 《中国饲料》 北大核心 2024年第7期126-132,共7页
针对膨化饲料破碎机制尚不明确,难以通过优化加工机械的关键结构、运行参数来降低膨化饲料破碎率的实际问题。本试验以膨化饲料为研究对象,应用EDEM软件建立了膨化饲料离散元模型,结合离散元黏结参数(单位面积法向刚度、单位面积剪切刚... 针对膨化饲料破碎机制尚不明确,难以通过优化加工机械的关键结构、运行参数来降低膨化饲料破碎率的实际问题。本试验以膨化饲料为研究对象,应用EDEM软件建立了膨化饲料离散元模型,结合离散元黏结参数(单位面积法向刚度、单位面积剪切刚度、临界法向刚度、临界剪切刚度)测试与标定试验,确定了膨化饲料离散元黏结参数的临界法向刚度、临界剪切刚度的取值分别为10.86、2.31 Mpa,单位面积法向刚度、单位面积剪切刚度的量级范围分别为[1010,1011]、[109,1010];二次正交旋转组合试验表明,当单位面积法向刚度、单位面积剪切刚度的取值分别为1.52×1010、4.16×109 N/m3时,仿真模型的挤压、剪切破碎力与实际破碎力之间的误差均在5%以内,标定结果合理;膨化饲料破碎过程分析结果表明,饲料样本承受剪切力的能力较差,承受挤压力的能力较强,但受剪切时不会产生粉末。本研究可为设计膨化饲料加工机械及运行参数的设定、降低膨化饲料破碎率提供理论参考。 展开更多
关键词 膨化饲料 EDEM 黏结参数 破碎机制
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微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析 被引量:2
8
作者 井津域 刘德喜 +2 位作者 史磊 景翠 尹蒙蒙 《电子工艺技术》 2021年第4期198-202,206,243,共7页
细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点,提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段,采用该优化方法后,焊接... 细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点,提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段,采用该优化方法后,焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高,达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的。 展开更多
关键词 金丝键合 细间距小尺寸 键合劈刀 键合参数
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多级压裂一界面破坏试验及数值模拟研究 被引量:2
9
作者 汪衍刚 冯永存 +3 位作者 邓金根 闫伟 李晓蓉 赵英晓 《石油机械》 北大核心 2023年第5期101-107,共7页
现有多级压裂套管-水泥环破坏研究方式有限,无法准确反映其界面实际破坏情况。为此,结合试验与数值模拟方法,通过研制的胶结参数测试装置,获得界面胶结参数并将其赋予套管-水泥环界面中的Cohesive单元,以此开展在不同套管内压下套管-水... 现有多级压裂套管-水泥环破坏研究方式有限,无法准确反映其界面实际破坏情况。为此,结合试验与数值模拟方法,通过研制的胶结参数测试装置,获得界面胶结参数并将其赋予套管-水泥环界面中的Cohesive单元,以此开展在不同套管内压下套管-水泥环界面(一界面)破坏数值模拟研究。研究结果表明:建立的套管-水泥环-地层有限元模型可使一界面破坏数值模拟最大程度贴近实际界面物理破坏情形;在增压阶段,套管内压值越高,水泥环塑性变形程度越大;水泥环塑性变形程度及一界面微环隙宽度在周向上均不一致,在水泥环塑性变形程度越大的区域一界面微环隙越宽。所得结论可为油田压裂施工参数设计提供理论参考。 展开更多
关键词 多级压裂 套管-水泥环界面 胶结参数 数值模拟 微环隙
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集成电路封装芯片弹坑问题浅探 被引量:2
10
作者 周金成 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期410-413,共4页
论述了集成电路封装过程中因芯片铝垫出现弹坑造成的危害,分析和总结出了造成芯片弹坑问题的主要原因,通过从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑,提出了预防芯片表面产生弹坑的方法和对策。根据长期实践跟踪的结果,这些方法的应用... 论述了集成电路封装过程中因芯片铝垫出现弹坑造成的危害,分析和总结出了造成芯片弹坑问题的主要原因,通过从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑,提出了预防芯片表面产生弹坑的方法和对策。根据长期实践跟踪的结果,这些方法的应用能够对预防和改善弹坑的发生起到很好的效果,为集成电路设计及封装过程如何预防弹坑问题提供了参考。伴随集成电路芯片小型化、多功能化和铜线工艺、植球工艺等封装技术的广泛应用,通过各级人士在集成电路的设计、封装材料的优化、制程工艺的优化等各方面共同努力,弹坑问题会得到更好的预防和解决。 展开更多
关键词 芯片弹坑 压焊设备 工艺参数 铝层厚度 推球强度
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一种新的分子拓扑指数及其在QSPR/QSAR研究中的应用
11
作者 蒋玉仁 李勃 《化学研究》 CAS 2006年第4期1-5,共5页
通过引入量子数、键参数,认为分子的性质与其中各原子的电负性、价电子数、成键电子数、价层主量子数及各化学键的键长有关,提出了一种新的分子拓扑指数mAY.采用该拓扑指数对饱和烷烃、烷基苯、烷氧氯硅烷、卤代苯、含氮杂环化合物、碱... 通过引入量子数、键参数,认为分子的性质与其中各原子的电负性、价电子数、成键电子数、价层主量子数及各化学键的键长有关,提出了一种新的分子拓扑指数mAY.采用该拓扑指数对饱和烷烃、烷基苯、烷氧氯硅烷、卤代苯、含氮杂环化合物、碱金属卤化物及卤化锡的性质/活性进行了相关关系的研究.结果表明,mAY与有机物和无机物的性质/活性间具有良好的相关性. 展开更多
关键词 分子拓扑指数 结构-性质关系 结构-活性关系 量子数 键参数
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键合参数对金铝键合可靠性的影响
12
作者 唐拓 《中国集成电路》 2022年第9期75-78,89,共5页
金-铝(Au-Al)两种金属在焊接界面上产生不对称扩散,导致焊缝空洞形成与生长,最终形成脱键,是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本文以超声时间和超声电流为变量,研究了键合参数对金铝键合可靠性的影响。采用金丝球焊,与带有铝焊... 金-铝(Au-Al)两种金属在焊接界面上产生不对称扩散,导致焊缝空洞形成与生长,最终形成脱键,是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本文以超声时间和超声电流为变量,研究了键合参数对金铝键合可靠性的影响。采用金丝球焊,与带有铝焊盘的芯片作为键合试验样品,在300℃高温条件下进行2h(小时)到24h的烘烤试验。结果表明,在较短键合时间下键合完成的样品,与在较长键合时间下键合完成的样品相比较,发生键合脱键的时间更晚,键合强度衰减的更慢。 展开更多
关键词 引线键合 可靠性 金铝键合 柯肯达尔效应 键合参数 高温时效
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Molecular structure of [(trien)Zn(im)Zn(trien)](ClO_4)_3 complex and ESR spectra of its single-crystal doped with [(trien)Cu(im)Zn(trien)l(ClO_4)_3 complex
13
作者 毛宗万 江丽娟 +3 位作者 韩世莹 唐雯霞 陈民勤A 刘捷 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS 1996年第2期123-134,共12页
The crystal structure of the title complex was measured, in which the two zinc atoms with coordination polyhedron of distorted tetragonal pyramid (TP) are bridged by an imidazolate in the apical position of the TP for... The crystal structure of the title complex was measured, in which the two zinc atoms with coordination polyhedron of distorted tetragonal pyramid (TP) are bridged by an imidazolate in the apical position of the TP forming a dimer. The isomorphous [(trien)Cu(im)Zn(trien)](ClO4)3·H2O complex was doped in the title complex and the recorded single-crystal ESR spectra by fitting gave two sets of the principal values of g and A tensors, which were assigned to the physically distinct sites of the two magnetically equivalent molecules in the unit cell. Lattice distortion at the Cu(II) ion sites and the bonding parameters of Cu(II) ions are further calculated, and the bonding nature of Cu(II) ions is discussed. 展开更多
关键词 Cu Zn-SOD model SINGLE-CRYSTAL ESR g TENSOR A TENSOR bonding parameters.
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菱角离散元粘结参数标定与剪切试验
14
作者 涂鸣 曹涛 +2 位作者 万志华 莫泓滔 张国忠 《华中农业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期270-278,共9页
针对菱角(Trapa bispinosa Roxb.)脱壳初加工装备设计与仿真分析时缺乏有效的离散元模型问题,开展菱角粘结离散元参数标定与样机试验工作。采用三维反求技术获取菱角轮廓模型,测取菱角本征参数及基本接触参数,得到菱角平均剪切力为352.9... 针对菱角(Trapa bispinosa Roxb.)脱壳初加工装备设计与仿真分析时缺乏有效的离散元模型问题,开展菱角粘结离散元参数标定与样机试验工作。采用三维反求技术获取菱角轮廓模型,测取菱角本征参数及基本接触参数,得到菱角平均剪切力为352.95 N,并以此为标定目标,采用EDEM软件中的Hertz-Mindlin with bonding模型建立菱角离散元模型,通过单因素试验筛选粘结参数标定范围,由二水平析因试验、最陡爬坡试验筛选显著因素及其标定区间,设计响应面试验求解粘结参数,确定离散元模型中的最优粘结参数组合,开展旋转剪切仿真试验及样机验证试验。结果显示:仿真得到的菱角脱壳剪切力为352 N,与实际误差为0.269%;菱角剪切刀具为矩形,转速230 r/min时,剪切力最小值为93.20 N,与预测值92.99 N的误差为0.215%;样机试验中矩形刀具在转速为230 r/min时各项性能指标最优,表明建立的菱角离散元模型可靠。 展开更多
关键词 菱角 离散元 粘结参数 标定 剪切 仿真试验
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基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析 被引量:1
15
作者 张潇睿 《电子与封装》 2022年第1期1-6,共6页
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯... 电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯片,并在不同电流密度负载下进行试验,得到了凸点组织演变行为及失效模式,为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考。 展开更多
关键词 键合参数 失效模式 微凸点 可靠性
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Cu(Ⅱ)-正胺络合物共价性的ESR研究
16
作者 赵琨 林一超 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1990年第5期45-48,共4页
本文研究了乙胺等四种正胺配体与Cu(ClO_4)_2的配位络合物溶液的低温(77K)ESR谱。用超精细耦合常数和g值计算了σ键强度以及配位场分裂能次序。结果表明:σ键强度随着配位胺分子碳链增长而增强,至正戊胺配位络合物开始减弱;在这些Cu(Ⅱ)... 本文研究了乙胺等四种正胺配体与Cu(ClO_4)_2的配位络合物溶液的低温(77K)ESR谱。用超精细耦合常数和g值计算了σ键强度以及配位场分裂能次序。结果表明:σ键强度随着配位胺分子碳链增长而增强,至正戊胺配位络合物开始减弱;在这些Cu(Ⅱ)-正胺络合物中氨基以与氨不同的键性和Cu(Ⅱ)离子键合。 展开更多
关键词 铜配合物 正胺配体 ESR 键参数
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Effect of bonding parameters on microstructure and properties of Si_3N_4/Si_3N_4 joint brazed by Cu-Zn-Ti filler alloy
17
作者 张杰 NakaMassaki 周玉 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2005年第3期497-503,共7页
Si3N4 ceramic was jointed to Si3N4 ceramic using a filler alloy of Cu-Zn-Ti at 1123-1323K for 0.3-2.7ks. Ti content in the Cu-Zn-Ti filler alloy was 15%(molar fraction). The effect of bonding parameters on t... Si3N4 ceramic was jointed to Si3N4 ceramic using a filler alloy of Cu-Zn-Ti at 1123-1323K for 0.3-2.7ks. Ti content in the Cu-Zn-Ti filler alloy was 15%(molar fraction). The effect of bonding parameters on the microstructure and mechanical properties of the Si3N4/Si3N4 joint were investigated. The results indicate that with increasing brazing temperature from 1123K to 1323K and brazing time from 0.3ks to 2.7ks, the thickness of the interfacial reaction layer between the filler alloy and the Si3N4 ceramic and the size and amount of the reactant products in the filler alloy increase, leading to an increase in shear strength of the joint from 163MPa to 276MPa. It is also found that the fracture behavior of the Si3N4/Si3N4 joint greatly depends on the microstructure of the joint. 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 铜-锌-钛吸波材料 结合参数 微结构 机械性质
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工艺参数对双相不锈钢瞬间液相连接组织结构和等温凝固的影响
18
作者 袁新建 罗军 +1 位作者 李佳 KANG Chung-yun 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期3814-3819,共6页
采用3种非晶态镍合金作中间层,对双相不锈钢进行瞬间液相连接试验研究。试验结果表明:采用MBF-30作中间层在1 060℃和300 s进行连接时,等温凝固完成,连接中间区以γ-Ni相为主,BN出现在基体与中间层的界面处。但是,MBF-35作中间层在1 06... 采用3种非晶态镍合金作中间层,对双相不锈钢进行瞬间液相连接试验研究。试验结果表明:采用MBF-30作中间层在1 060℃和300 s进行连接时,等温凝固完成,连接中间区以γ-Ni相为主,BN出现在基体与中间层的界面处。但是,MBF-35作中间层在1 060℃和300 s进行连接时,等温凝固未能完成,连接中心部含有Ni3Si;采用MBF-50作中间层在1175℃和300 s进行连接时,BN和(Cr,Ni)3Si相出现在连接中间区,等温凝固仍未能完成(等温凝固完成时间大于14400 s),而采用溶质分布模型计算结果仅为71 s。微观结构及等温凝固的差异归因于在较高温度下存在Si,N和Cr等合金元素并在连接中心处富集。 展开更多
关键词 双相不锈钢 镍基非晶合金 瞬间液相连接 工艺参数 组织结构差异 等温凝固差异
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天然橡胶树表皮特性离散元仿真模型参数的标定与验证
19
作者 曹超 张喜瑞 +3 位作者 付威 邢洁洁 刘俊孝 曾望强 《石河子大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第6期691-697,共7页
针对天然橡胶机械化割胶装备研发过程中,割胶刀材料、结构参数对割胶质量影响显著,本文通过建立橡胶树表皮离散元仿真模型,从而进一步研究割胶刀与橡胶树表皮之间相互作用关系。首先,利用物理试验得出橡胶树表皮相关力学性能参数,选择... 针对天然橡胶机械化割胶装备研发过程中,割胶刀材料、结构参数对割胶质量影响显著,本文通过建立橡胶树表皮离散元仿真模型,从而进一步研究割胶刀与橡胶树表皮之间相互作用关系。首先,利用物理试验得出橡胶树表皮相关力学性能参数,选择合适的离散元颗粒接触模型,利用本构方程计算主要粘结参数;然后,通过三维建模软件及离散元软件建立橡胶树表皮离散元仿真模型;最后,通过将仿真试验与物理试验进行对比验证。结果表明:当法向刚度系数为3.817 5×10^(6)kN/m、切向刚度系数为2.226 9×10^(6)kN/m时,临界法向应力、临界切向应力分别为1.337 9 MPa、3.622 MPa;粘结半径为0.7 mm时,仿真与物理试验的时间-剪切力曲线趋势及压缩表观特征基本一致,表明离散元法可应用于建立橡胶树表皮仿真模型。本文研究结果可为研究割胶刀与橡胶树表皮之间的相互作用关系及割胶刀的设计提供一定的参考。 展开更多
关键词 橡胶树表皮 离散元模型 力学特性 参数标定 粘结参数
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不同胶接参数对CFRP层合板单搭胶接结构强度的影响及优化设计 被引量:16
20
作者 胡春幸 侯玉亮 +2 位作者 铁瑛 李成 毛振刚 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期154-165,共12页
对于碳纤维增强基复合材料(Carbon fibre-reinforced polymer, CFRP)层合板单搭胶接结构的优化问题,首先利用连续损伤力学模型、三维Hashin准则和内聚力模型研究不同胶接参数对CFRP层压板单搭胶接结构力学性能的影响,其次采用拉丁超立... 对于碳纤维增强基复合材料(Carbon fibre-reinforced polymer, CFRP)层合板单搭胶接结构的优化问题,首先利用连续损伤力学模型、三维Hashin准则和内聚力模型研究不同胶接参数对CFRP层压板单搭胶接结构力学性能的影响,其次采用拉丁超立方试验设计方法和响应面法构建了拉伸强度代理模型,最后基于遗传算法和代理模型进行联合优化。结果表明,仿真与试验吻合较好,数值结果与试验结果的误差均低于10%,验证了有限元模型的精确性。随着搭接长度的增大,拉伸强度和层合板层间分层损伤程度逐渐增大,剪切强度和胶层自身剪切失效程度逐渐减小;胶接结构的力学性能及失效形式随着铺层方式的不同而改变。最佳铺层顺序、胶接长度、胶层厚度和搭接宽度分别为[0_(3)/90_(3)]_(2s)、20 mm、0.060 7 mm和10 mm。与常规单搭胶接结构相比,拉伸强度和剪切强度分别提高了25.92%和25.88%。采用遗传算法对CFRP层合板单搭胶接结构进行优化,对提高单搭接接头的力学性能具有重要意义。 展开更多
关键词 单搭胶接结构 胶接参数 连接强度 代理模型 优化设计
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