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题名PMMA微流控芯片高效键合工艺研究
被引量：6
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作者
蒋炳炎
刘瑶
李代兵
周洲
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机构
中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室
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出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期33-36,共4页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2007AA04Z351)
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文摘
利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。
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关键词
微流控芯片
键合工艺
聚甲基丙烯酸甲酯
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Keywords
Mierofluidie Chip
bonding procedure
PMMA
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分类号
TQ320.722
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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