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影响不流动半固化片粘结因素的探析
被引量：
5
1
作者
刘榕健
郑军
郑英东
《印制电路信息》
2013年第3期18-22,共5页
不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。
关键词
不流动
低流动
半固化片
粘结不良
下载PDF
职称材料
题名
影响不流动半固化片粘结因素的探析
被引量：
5
1
作者
刘榕健
郑军
郑英东
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第3期18-22,共5页
文摘
不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。
关键词
不流动
低流动
半固化片
粘结不良
Keywords
No-Flow
Low-flow
Prepreg
bad
adhesion
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
影响不流动半固化片粘结因素的探析
刘榕健
郑军
郑英东
《印制电路信息》
2013
5
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