TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊研究 被引量：5

1

作者 薛小怀 吴鲁海 +2 位作者 茅及放 阮鹤 楼松年 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第z1期136-138,共3页

采用Ag-Cu-Ti钎料进行了TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊连接,用拉伸试验对接头的连接强度进行检验,采用扫描电镜、电子探针和X-射线衍射分析等手段对接头断口的形貌、界面原子扩散、界面反应及界面产物进行了分析。研究结果表明,采用Ag-Cu... 采用Ag-Cu-Ti钎料进行了TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊连接,用拉伸试验对接头的连接强度进行检验,采用扫描电镜、电子探针和X-射线衍射分析等手段对接头断口的形貌、界面原子扩散、界面反应及界面产物进行了分析。研究结果表明,采用Ag-Cu-Ti钎料时得到的焊缝具有很高的强度(426MPa),是因为钎料和TiAl母材中的Ag,Cu,Ti原子发生了互扩散,而且在钎料与母材的界面发生了界面反应,形成了AlCu_2Ti相,实现了冶金上的结合。 展开更多

关键词 tiAL合金 40CR钢 ag-cu-ti钎料 Alcu2ti相

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活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构 被引量：7

2

作者 刘岩 黄政仁 +1 位作者 刘学建 陈健 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期297-300,共4页

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料连接常压烧结碳化硅陶瓷,研究了反应温度、保温时间等钎焊工艺对碳化硅陶瓷连接强度的影响,分析了连接界面的微观结构和反应产物.实验结果表明,在实验范围内,钎焊温度和保温时间对碳化硅陶瓷的连接强度均有峰值... 采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料连接常压烧结碳化硅陶瓷,研究了反应温度、保温时间等钎焊工艺对碳化硅陶瓷连接强度的影响,分析了连接界面的微观结构和反应产物.实验结果表明,在实验范围内,钎焊温度和保温时间对碳化硅陶瓷的连接强度均有峰值,四点弯曲强度最高达到342MPa,随着钎焊温度的升高,界面反应层厚度增加,连接强度提高,但过高的钎焊温度引起焊料的挥发而使连接强度下降.焊料中的活性元素Ti与碳化硅发生反应在连接界面形成均匀致密的反应层,反应层厚度约1μm,XRD和EDX能谱分析结果表明反应产物是TiC和Ti5S i3. 展开更多

关键词 ag-cu-ti焊料 碳化硅 连接强度 微观结构

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碳化硼陶瓷与高氮钢钎焊接头组织和性能

3

作者 杨晶 薛鹏 +3 位作者 张永锋 房旭 江晨雨 石凯 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期113-118,共6页

使用Ag-Cu-Ti钎料实现了碳化硼(B_(4)C)陶瓷与高氮钢之间的可靠钎焊连接,研究了Ti元素含量对Ag-Cu-Ti钎料润湿铺展性能的影响,分析了Ti元素影响钎焊接头界面组织的作用机制,并在室温条件下测试了钎焊接头的抗剪强度.结果表明,当钎料Ag-C... 使用Ag-Cu-Ti钎料实现了碳化硼(B_(4)C)陶瓷与高氮钢之间的可靠钎焊连接,研究了Ti元素含量对Ag-Cu-Ti钎料润湿铺展性能的影响,分析了Ti元素影响钎焊接头界面组织的作用机制,并在室温条件下测试了钎焊接头的抗剪强度.结果表明,当钎料Ag-Cu-Ti钎料中的Ti元素含量为4.5%时,钎料在B_(4)C陶瓷与高氮钢上均表现出良好的润湿性能,铺展形貌良好,铺展面积更大,在钎焊温度910℃,保温时间25 min的焊接条件下,Ti元素含量为4.5%的钎料与B_(4)C陶瓷和高氮钢均实现了良好的冶金结合,显微组织分析结果表明,钎焊接头组织在陶瓷侧反应层存在TiB和TiC,而在高氮钢侧反应层中出现了TiFe_(2),TiN和CuTi_(2),B_(4)C陶瓷/高氮钢钎焊接头的最大抗剪强度为54 MPa. 展开更多

关键词 ag-cu-ti钎料 碳化硼陶瓷 高氮钢 润湿铺展性能 抗剪强度

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金属/陶瓷发热体钎焊接头的残余应力分析 被引量：1

4

作者 吴昌忠 陈静 +1 位作者 陈怀宁 林泉洪 《电子工艺技术》 2005年第4期218-221,共4页

采用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与Ni金属丝的钎焊接头,在钎焊和随后再次加热过程中产生的应力大小和分布情况,计算中着重考虑了钎料对接头残余应力的影响。分析结... 采用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与Ni金属丝的钎焊接头,在钎焊和随后再次加热过程中产生的应力大小和分布情况,计算中着重考虑了钎料对接头残余应力的影响。分析结果表明,在钎料与陶瓷的界面处存在着较大的残余拉应力,影响了钎焊接头的连接强度,并可能在界面的陶瓷侧产生裂纹。通过试验对比,认为在此类连接结构中,钎料是造成接头形成较大残余应力的主要因素。同时,选择合适厚度的钎料会降低钎焊接头的残余应力,改善接头连接强度。 展开更多

关键词 钎焊接头 ag—cu—ti钎料 A12O3陶瓷 热弹塑性 有限元 残余应力 钎料厚度

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Ag-Cu-Ti急冷钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究 被引量：1

5

作者 汪成龙 王磊 +1 位作者 邹家生 冯杏梅 《焊接》 北大核心 2008年第9期26-28,共3页

采用单辊急冷装置成功制备了3种成分的Ag-Cu-Ti箔带钎料,分析了其熔化特性和结构及其在Si3N4陶瓷上的润湿性。试验结果表明:上述急冷箔带钎料与常规钎料相比,熔化温度更低,熔化温度区间更窄,但其结构并不是非晶;在相同的工艺条件下,(Ag7... 采用单辊急冷装置成功制备了3种成分的Ag-Cu-Ti箔带钎料,分析了其熔化特性和结构及其在Si3N4陶瓷上的润湿性。试验结果表明:上述急冷箔带钎料与常规钎料相比,熔化温度更低,熔化温度区间更窄,但其结构并不是非晶;在相同的工艺条件下,(Ag72Cu28)96Ti4在Si3N4陶瓷上的润湿性最佳;随钎焊温度和保温时间的增加,Ag-Cu-Ti急冷和常规钎料在Si3N4陶瓷上的浸润面积均增大;在相同钎焊工艺条件下,同成分急冷钎料在Si3N4陶瓷上的铺展面积明显大于常规钎料,这是由于急冷钎料的熔化特性和结构不同所导致的。 展开更多

关键词 氮化硅陶瓷 活性钎焊 润湿性 银铜钛钎料 急冷钎料

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TIG电弧作用下Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿性分析

6

作者 于江 刘浩然 +2 位作者 赵帅彤泽 杨笑 张文杰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期69-73,I0004,I0005,共7页

通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上... 通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上润湿效果最好,TiC反应层分布最均匀致密,厚度约为1.3μm,扩散层厚度最大为5.5μm.在向反应界面接近的过程中,钎料中Cu和Ag的含量和保持不变,并有AgTi/CuTi3/Cu4Ti3等脆性化合物的生成.此外,Ti元素在近界面处发生聚集,在聚集区有Ti2Cu生成. 展开更多

关键词 tiG电弧 ag-cu-ti钎料 C/C复合材料 润湿

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Ag基钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构 被引量：10

7

作者 卢广林 汪春花 +1 位作者 王毅 邱小明 《吉林大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期1088-1092,共5页

在不同真空钎焊温度和保温时间条件下,研究了Ag基活性钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构。试验结果表明:钎料中Ti的质量分数为12%、钎焊温度为950℃、保温时间为20 min时可实现Ag-Cu-Ti活性钎料与立方氮化硼的牢固连接。Ag-Cu-Ti活... 在不同真空钎焊温度和保温时间条件下,研究了Ag基活性钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构。试验结果表明:钎料中Ti的质量分数为12%、钎焊温度为950℃、保温时间为20 min时可实现Ag-Cu-Ti活性钎料与立方氮化硼的牢固连接。Ag-Cu-Ti活性钎料对c-BN的润湿性较好,界面结合紧密,并在界面处形成反应层。微观分析表明:钎焊过程中Ag-Cu-Ti合金钎料中的Ti向c-BN磨粒表面富集,并与c-BN磨粒表面N和B元素发生反应,形成TiN和TiB2,实现了Ag-Cu-Ti活性钎料与立方氮化硼磨粒的化学冶金结合。 展开更多

关键词 材料合成与加工工艺 立方氮化硼 ag-cu-ti活性钎料 焊接性 微观结构

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复相Al_2O_3/SiC_W陶瓷与不锈钢的钎焊工艺 被引量：3

8

作者 段宇 邹增大 曲仕尧 《焊接》 2002年第3期37-39,共3页

采用氩气保护下的活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷 (Al2 O3 /SiCW)与不锈钢 (1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊。通过对钎料润湿性的研究确定钎焊试验的温度和时间范围 ;通过剪切试验研究了钎焊工艺参数对接头强度的影响。试验结果表明 ... 采用氩气保护下的活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷 (Al2 O3 /SiCW)与不锈钢 (1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊。通过对钎料润湿性的研究确定钎焊试验的温度和时间范围 ;通过剪切试验研究了钎焊工艺参数对接头强度的影响。试验结果表明 ,升高温度和增加时间均会提高钎料对陶瓷的润湿性 ,且温度超过 95 0℃后或时间超过 15min后 ,润湿角下降不明显。在氩气保护下 ,用Ag -Cu -Ti3钎料对陶瓷与不锈钢进行钎焊可以获得比较好的效果。钎焊工艺参数对接头强度影响很大 ,在钎焊温度为 90 0℃、钎焊时间为 15min时 ,钎焊接头的强度平均可达到 展开更多

关键词 复相 Al2O3/SiSw陶瓷 不锈钢 钎焊工艺 润湿角 接头强度

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复相Al_2O_3/SiCW陶瓷与不锈钢钎焊接头的界面反应和反应产物 被引量：4

9

作者 段宇 邹增大 曲仕尧 《焊接》 2002年第6期21-24,共4页

采用氩气保护下的活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷 (Al2 O3 /SiCW)与不锈钢 ( 1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊 ,所用钎料为Ag -Cu -Ti3活性钎料。通过X -射线衍射仪 (XRD)对界面的反应产物进行了物相分析 ,并用能谱仪 (EDAX)分析了界... 采用氩气保护下的活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷 (Al2 O3 /SiCW)与不锈钢 ( 1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊 ,所用钎料为Ag -Cu -Ti3活性钎料。通过X -射线衍射仪 (XRD)对界面的反应产物进行了物相分析 ,并用能谱仪 (EDAX)分析了界面元素组成。结果表明 ,钎焊接头界面的反应十分复杂 ,反应产物多种多样 ,主要有TiO、Ti2 O、TiC、Fe2 Ti4 O、Ni3 Ti、AlTi等物质 ,界面反应层按Al2 O3 +SiC/TiO +AlTi +TiC/Ti2 O +Fe2 Ti4 O/Ag -Cu的规律过渡。 展开更多

关键词 活性金属 钎焊 ag-cu-ti3钎料 界面反应 反应产物 陶瓷 不锈钢

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Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金 被引量：4

10

作者 陆艳杰 张小勇 +1 位作者 楚建新 秦明礼 《真空电子技术》 2009年第4期14-18,共5页

用AgCu—Ti焊料在真空条件下活性法封接了AIN陶瓷和Mo—Cu合金，用EBSD，EDS，XRD等手段分析了界面结构，对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示：焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应，形成厚2～3μm，紧邻陶瓷连续分布的反应层；靠近Al... 用AgCu—Ti焊料在真空条件下活性法封接了AIN陶瓷和Mo—Cu合金，用EBSD，EDS，XRD等手段分析了界面结构，对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示：焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应，形成厚2～3μm，紧邻陶瓷连续分布的反应层；靠近AlN一侧，焊层为AgCu共晶组织，靠近合金一侧，焊层以富Cu相为主。整个界面产物主要有TiN，Cu2Ti，AgTi3，AgTi，Ni3Ti等化合物。连接件的剪切强度στ=172．94MPa，弯曲强度στ=69．59MPa，气密性1．0×10^-11=Pa·m^3／s。 展开更多

关键词 ALN陶瓷 活性封接 ag—cu-ti焊料 微观结构

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Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量：3

11

作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页

采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多

关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石膜 钎焊 ag-cu-ti活性钎料

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SiC陶瓷与TiAI合金的真空钎焊 被引量：3

12

作者 刘会杰 李卓然 +3 位作者 冯吉才 钱乙余 陶秋燕 赵正伟 《焊接》 1999年第3期7-10,共4页

采用Ag-Cu-Ti钎料对常压烧结的SiC陶瓷与TiAl金属间化合物进行了真空钎焊,并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现SiC与TiAl的连接;接头界面具有明显的层状结构,即由Ti-Cu-Si合金层、富Cu相与富Ag... 采用Ag-Cu-Ti钎料对常压烧结的SiC陶瓷与TiAl金属间化合物进行了真空钎焊,并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现SiC与TiAl的连接;接头界面具有明显的层状结构,即由Ti-Cu-Si合金层、富Cu相与富Ag相的双相层和Ti-Al-Cu合金层组成;在1173K和10min的钎焊条件下,接头室温剪切强度达到173MPa。 展开更多

关键词 陶瓷 tiAL合金 真空钎焊 焊接 碳化硅

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CVD金刚石膜的钎焊界面反应层及微结构 被引量：1

13

作者 孙凤莲 赵密 +1 位作者 李丹 谷丰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期70-72,共3页

借助扫描电镜和电子探针,分析了金刚石与Ag-Cu-Ti活性钎料界面反应层的微观组织结构、界面新生化合物的形成机理以及焊接工艺条件对界面结构的影响,建立了钎焊接头界面结构物理模型。结果表明,在一定的钎焊工艺条件下,金刚石/钎料界面... 借助扫描电镜和电子探针,分析了金刚石与Ag-Cu-Ti活性钎料界面反应层的微观组织结构、界面新生化合物的形成机理以及焊接工艺条件对界面结构的影响,建立了钎焊接头界面结构物理模型。结果表明,在一定的钎焊工艺条件下,金刚石/钎料界面存在灰色的新生化合物TiC,与TiC相邻的是蜂窝状的TiCu相;接头断裂不仅仅发生在TiC相中,有时断裂也发生在TiCu层。钎焊加热温度、保温时间、钎料层的含Ti量对CVD金刚石厚膜与硬质合金的接头结构模型有重要影响。 展开更多

关键词 金刚石 ag-cu-ti活性钎料 钎焊 界面反应层

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Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究 被引量：1

14

作者 李子曦 秦明礼 曲选辉 《真空电子技术》 2008年第1期40-44,共5页

研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10^(-10)Pa·m^3/s),平均强度值分... 研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10^(-10)Pa·m^3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm^2(抗弯)和182 Kg/cm^2(抗剪切)。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。 展开更多

关键词 ag-cu-ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度

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TiAl/Ag-Cu/Ti/W-Cu钎焊接头的界面结构及连接机理

15

作者 许祥平 李峥峥 +1 位作者 邹家生 王锡岭 《焊接》 北大核心 2014年第5期24-26,73-74,共3页

采用Ag-Cu/Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接,获得了良好的钎焊接头。利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况,并探讨接头连接机理。研究结果表明:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu典型界面微观结构为TiAl/Cu-Ti... 采用Ag-Cu/Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接,获得了良好的钎焊接头。利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况,并探讨接头连接机理。研究结果表明:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu典型界面微观结构为TiAl/Cu-Ti/Cu基固溶体+Ag基固溶体+Ag-Cu共晶/Cu-Ti+Cu基固溶体/WCu。TiAl侧的连接主要靠Cu-Ti反应层的生成,W-Cu侧主要为钎料中Ag向W-Cu中扩散形成的Cu基固溶体实现连接。 展开更多

关键词 tiAL W-cu ag-cu/ti叠层活性钎料 界面结构 连接机理

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Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性封接AlN陶瓷

16

作者 李子曦 秦明礼 +1 位作者 曲选辉 张小勇 《真空电子技术》 2007年第4期59-62,共4页

研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10Pa.m3/s),平均强度值分别为1.49 ... 研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10Pa.m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切)。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。 展开更多

关键词 ag-cu-ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度

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SiC纤维增强SiC陶瓷基复合材料与40Cr钢的连接

17

作者 李祥才 《安徽冶金》 2002年第1期18-21,共4页

采用Ag-Cu-Ti钎料对化学气相渗积方法制造的SiC纤维增强SiC陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了真空钎焊。对接头的微观组织进行了观察,研究了不同钎料厚度及中间层对接头的影响。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现二者的连接;中间层Cu以及... 采用Ag-Cu-Ti钎料对化学气相渗积方法制造的SiC纤维增强SiC陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了真空钎焊。对接头的微观组织进行了观察,研究了不同钎料厚度及中间层对接头的影响。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现二者的连接;中间层Cu以及钎料中的Ti、Ag、Cu有利于提高连接强度;不同钎料厚度影响连接强度,加两层钎料时,接头具有最高室温强度。 展开更多

关键词 SIC纤维增强 SiC陶瓷基复合材料 40CR钢 真空钎焊 钎料

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含In银基钎料连接紫铜和Al2O3陶瓷的组织及性能分析 被引量：1

18

作者 刘雨 许祥平 王锡岭 《热加工工艺》 北大核心 2021年第5期42-45,共4页

使用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊连接Al2O3陶瓷和紫铜。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了紫铜/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/Al2O3陶瓷接头的微观组织结构,采用四点弯曲试验研究了钎焊温度和是否添加中间层Cu箔对接头力学性能的影响。... 使用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊连接Al2O3陶瓷和紫铜。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了紫铜/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/Al2O3陶瓷接头的微观组织结构,采用四点弯曲试验研究了钎焊温度和是否添加中间层Cu箔对接头力学性能的影响。结果表明,添加中间层的钎焊接头可能的界面组织结构是紫铜/Ag-Cu+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu Ti2O+Ti Al/Al2O3陶瓷。无论添加中间层与否,接头的弯曲强度均随钎焊温度的升高先上升后降低。未添加中间层的接头强度在800℃时达到最大值35 MPa,中间层的加入可以显著提高钎焊焊缝的厚度和接头的强度,并在800℃时达到最高强度101 MPa。 展开更多

关键词 ag-cu-In-ti钎料 中间层 界面组织 弯曲强度

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