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Effects of Ag Layer on the Structure and Magnetic Properties of FePt:AlN Composite Films
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作者 Wenfeng Liu Yuesheng Chai Gang Sun Mingang Zhang 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第6期795-798,共4页
[AIN/FePt]10, [AIN/FePt]10/Ag and Ag/[AIN/FePt]10 thin films were deposited by magnetron sputtering onto 7059 glass substrates, then were annealed at 550℃ for 30 min. It is found that introducing non-magnetic Ag unde... [AIN/FePt]10, [AIN/FePt]10/Ag and Ag/[AIN/FePt]10 thin films were deposited by magnetron sputtering onto 7059 glass substrates, then were annealed at 550℃ for 30 min. It is found that introducing non-magnetic Ag underlayer can improve the ordering and (001) preferred orientation of FePt grains. Furthermore, the (001) texture of FePt grains increases with increasing Ag underlayer thickness. However, with Ag top layer given, it can only be observed that the ordering of FePt grains was promoted. 展开更多
关键词 [AIN/FePt]10 ag layers Ordering of FePt grains (001) texture
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覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响 被引量:1
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作者 王永平 程东明 +3 位作者 伏桂月 张勇 卢小可 张微微 《电子与封装》 2012年第8期1-4,共4页
In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装。但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用。为防止氧化,可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为... In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装。但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用。为防止氧化,可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为保护层,因为Ag成本较Au低,可作为首选的保护层。关于In-Ag合金性能的研究已有过相关报道,但关于In-Ag合金的表面形貌及Ag层厚度对内部In的影响的报道还很少。文章通过扫描电子显微镜、XRD对不同样品进行了表面和成分的分析,得到了关于Ag对内部焊料的影响以及不同冷却速率下焊料的表面形貌。 展开更多
关键词 In焊料 ag 氧化 In-ag合金
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Ag层厚度对FePd薄膜的结构和磁性能的影响 被引量:1
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作者 张艳丽 成钢 +3 位作者 许小宗 李林 杜玉松 武小飞 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期609-612,共4页
采用磁控溅射的方法,在石英玻璃上制备了Agx/FePd(67.5nm)(x=3.875、7.75、15.50、31、38.75nm)和FePd(67.5nm)/Agx(x=7.75、15.50、31nm)薄膜,研究了Ag对600℃退火不同时间的FePd/Ag、Ag/FePd薄膜的影响.结果显示,无论Ag沉积在FePd薄... 采用磁控溅射的方法,在石英玻璃上制备了Agx/FePd(67.5nm)(x=3.875、7.75、15.50、31、38.75nm)和FePd(67.5nm)/Agx(x=7.75、15.50、31nm)薄膜,研究了Ag对600℃退火不同时间的FePd/Ag、Ag/FePd薄膜的影响.结果显示,无论Ag沉积在FePd薄膜顶层还是底层,Ag层的加入都能加快薄膜从面心立方(FCC)到面心四方(FCT)的相转变.Ag能极大增强FePd薄膜的矫顽力.比较Ag/FePd和FePd/Ag薄膜,Ag/FePd薄膜中的部分样品有沿某一方向优先生长的趋势,更利于实际应用.在Ag/FePd薄膜中晶粒易磁化轴平行面内,当顶层Ag厚度为31nm时,薄膜有很大的面内矫顽力2.8kOe和很小的垂直方向矫顽力1.04kOe. 展开更多
关键词 FePd薄膜 ag 相转变 矫顽力
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Ag夹层厚度对PMMA基底上AZO/Ag/AZO薄膜结构和性能的影响
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作者 徐清源 张运生 +3 位作者 冯海兵 陈琛 黄鹏 祖成奎 《武汉理工大学学报》 CAS 2022年第10期11-16,共6页
室温下在预制有底涂的有机玻璃(PMMA)表面上采用磁控溅射方法沉积了AZO/Ag/AZO叠层薄膜。研究了Ag夹层厚度对AZO/Ag/AZO薄膜的结构、光电性能和电加热性质的影响。结果表明:更大的Ag夹层厚度有利于AZO薄膜晶面生长,AZO(50nm)/Ag(13nm)/A... 室温下在预制有底涂的有机玻璃(PMMA)表面上采用磁控溅射方法沉积了AZO/Ag/AZO叠层薄膜。研究了Ag夹层厚度对AZO/Ag/AZO薄膜的结构、光电性能和电加热性质的影响。结果表明:更大的Ag夹层厚度有利于AZO薄膜晶面生长,AZO(50nm)/Ag(13nm)/AZO(50nm)结构具有84.3%的高透射率和3.4Ω/□的低薄膜电阻,与PMMA基底上沉积的其他薄膜材料相比具有最佳的光电性能;基于AZO/Ag/AZO叠层膜的PMMA电加热器件在5V的低电压载荷下表现出良好的升温效果;低温下13nm Ag夹层厚度的PMMA电加热器件具有更稳定的温度可重复性以及更小的表面温差,在最低-40℃环境下升温范围可达43℃,满足低温下的除冰除霜需求。作为传统ITO薄膜的高性能替代方案,基于AZO/Ag/AZO薄膜的PMMA电加热器件在航空电加热窗口领域有良好的应用前景。 展开更多
关键词 AZO/ag/AZO PMMA ag膜厚度 光电性能 电加热
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利用Ti/Ag中间层实现金刚石与GaN的室温键合
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作者 乔冠中 李淑同 +4 位作者 王越 刘金龙 陈良贤 魏俊俊 李成明 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第18期175-182,共8页
目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过... 目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过渡层复合结构。然后通过真空键合系统成功实现了金刚石与Ga N键合。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)以及X射线光电子能谱(XPS)等表征手段,对键合前后样品表面进行形貌及结构分析;通过超声扫描显微镜(SAM),以及拉伸力学测试系统,对键合后的键合率以及键合强度进行评价。结果借助Ti/Ag中间层进行键合,对晶圆表面的粗糙度具有较高容忍度,且在常温下即能实现良好键合,室温键合率达到95.5%。通过拉伸强度测试可知,键合强度达到13.7MPa。结论Ag纳米颗粒高的表面活性是实现键合界面常温融合的关键,而Ti底层良好的附着特性,Ti/Ag梯度层的引入以及Ti与Ag之间通过扩散反应形成的金属间化合物,则是提高金刚石与GaN键合强度的关键因素。 展开更多
关键词 金刚石 氮化镓 Ti/ag中间层 室温键合 金属间化合物
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双向晶闸管通态电压特性曲线分析 被引量:1
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作者 李树良 赵善麒 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期28-30,共3页
根据实验数据给出了双向晶闸管(TRIAC)的通态电压特性曲线。通过对特性曲线的分析,认为用铬-镍-银阻挡层烧结新工艺可大大改善双向晶闸管的双向通态特性。
关键词 双向晶闸管 通态特性 电压特性曲线
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Ag对铜铝激光熔钎搭接焊接头组织和性能的影响 被引量:2
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作者 赵莹 冯爱新 杨海华 《应用激光》 CSCD 北大核心 2018年第4期570-577,共8页
针对新能源车用Cu/Al焊接端子的功能特点,以Ag为中间层开展铜铝激光熔钎搭接焊工艺研究。通过添加不同厚度的银镀层和银箔,分析接头抗拉强度、电阻率、显微形貌和组织成分变化。结果表明,Ag中间层添加有利于改善焊缝成型和焊接质量,接... 针对新能源车用Cu/Al焊接端子的功能特点,以Ag为中间层开展铜铝激光熔钎搭接焊工艺研究。通过添加不同厚度的银镀层和银箔,分析接头抗拉强度、电阻率、显微形貌和组织成分变化。结果表明,Ag中间层添加有利于改善焊缝成型和焊接质量,接头抗拉强度和电阻率均随Ag中间层厚度的增加先减小后增大;在添加厚度为20μm银箔时,抗拉强度提高了近1/3,电阻率减小至8.6×10^(-8)/Ω·m。这主要与Ag有效抑制铜铝液相熔合、控制二元脆硬相生成有关。在铜侧边界形成"啮齿状"Al-Al2Cu-Ag2Al三元共晶相,熔化区以枝晶"-Al为主,界面层化合物种类少、分布均匀,内部拉应力产生的裂纹减小,有利于提高接头强度和降低电阻率。 展开更多
关键词 Cu/Al激光熔钎焊 银中间层 抗拉强度 电阻率 显微组织
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92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展 被引量:2
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作者 张胜红 王国忠 程兆年 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期707-712,共6页
研究了功率模块芯片在 DCB基板上 92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展,应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据,采用统一型粘塑性 Anand方程描述了 92.5P... 研究了功率模块芯片在 DCB基板上 92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展,应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据,采用统一型粘塑性 Anand方程描述了 92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构,模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程.基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εineq。 展开更多
关键词 92.5Pb5Sn2.5ag焊层 热循环 可靠性 裂纹扩展
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10.6μm空芯传能光纤的研制
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作者 杨鹏 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2011年第5期55-56,共2页
为研制10.6μm空芯传能光纤,讨论了银层质量、碘化银层质量对空芯波导传输损耗的影响。介绍了研制波长为10.6μm的空芯传能光纤的工艺方案及其典型参数。通过液相化学沉积法,在石英基底管内壁成功地生成了优质金属银层和碘化银电介质包... 为研制10.6μm空芯传能光纤,讨论了银层质量、碘化银层质量对空芯波导传输损耗的影响。介绍了研制波长为10.6μm的空芯传能光纤的工艺方案及其典型参数。通过液相化学沉积法,在石英基底管内壁成功地生成了优质金属银层和碘化银电介质包层。制作了出具有高透过率的空芯红外波导。 展开更多
关键词 空芯波导 银层 碘化银层 传输损耗
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银过渡层对钢/铌激光焊接头组织及性能的影响 被引量:1
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作者 石铭霄 郝欣欣 +2 位作者 师金凤 杨少伟 王威林 《焊接》 北大核心 2017年第12期1-3,共3页
钢与铌的激光焊接性很差,当采用钢/铌直接激光焊工艺时,接头中极易生成脆性金属间化合物Fe_2Nb,使接头显著脆化,焊后即发生开裂。针对该问题,采用预置银过渡层的方法进行了钢与铌的焊接,焊后接头表面成形良好,无成形缺陷产生。随着银过... 钢与铌的激光焊接性很差,当采用钢/铌直接激光焊工艺时,接头中极易生成脆性金属间化合物Fe_2Nb,使接头显著脆化,焊后即发生开裂。针对该问题,采用预置银过渡层的方法进行了钢与铌的焊接,焊后接头表面成形良好,无成形缺陷产生。随着银过渡层厚度增加,银过渡层对于Fe_2Nb形成的阻碍作用增强,接头强度也随之提高;当银过渡层厚度为1 mm时,接头强度达到198 MPa,其组织主要是银基固溶体.因为焊缝组织是由软韧的银基固溶体组成,所以接头强度较高。 展开更多
关键词 304不锈钢 激光焊 银过渡层 接头强度
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Ag中间层对FePd薄膜结构及磁性能的影响
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作者 许小宗 成钢 +2 位作者 马垒 李林 饶光辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第6期123-126,共4页
采用磁控溅射方法在石英玻璃上制备了FePd(93 nm)单层膜和FePd(46.5 nm)/Ag(10 nm)/FePd(46.5 nm)多层膜,并在600℃退火不同时间,通过XRD、VSM对薄膜样品的结构和磁性能进行测量。结果发现:FePd单层膜在600℃退火240 min后有序化转变不... 采用磁控溅射方法在石英玻璃上制备了FePd(93 nm)单层膜和FePd(46.5 nm)/Ag(10 nm)/FePd(46.5 nm)多层膜,并在600℃退火不同时间,通过XRD、VSM对薄膜样品的结构和磁性能进行测量。结果发现:FePd单层膜在600℃退火240 min后有序化转变不明显,300 min后部分有序化,360 min后基本上完全有序化,形成了有序面心四方结构的L1_0-FePd相;当热处理时间为420 min时,有最大的面内矫顽力,约为1670 Oe;Ag中间层对溅射态的FePd薄膜衍射峰的形成有抑制作用,Ag中间层的添加可大幅缩短FePd有序化的时间;样品热处理5 min后就开始有序化,热处理15 min后样品性能即可达到最好,有最大的面内矫顽力2660 Oe,但热处理时间过长会使薄膜磁性能变差。 展开更多
关键词 FePd薄膜 有序化转变 ag中间层 磁性能
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