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镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究
被引量：
2
1
作者
朱梦
吴道新
+3 位作者
肖忠良
吴蓉
曹婷
柏建春
《精细化工中间体》
CAS
2016年第2期58-61,共4页
采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性...
采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。
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关键词
PCB—ENEPIG
atmp
2
自组装膜
缓蚀
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职称材料
题名
镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究
被引量：
2
1
作者
朱梦
吴道新
肖忠良
吴蓉
曹婷
柏建春
机构
长沙理工大学化学与生物工程学院
出处
《精细化工中间体》
CAS
2016年第2期58-61,共4页
基金
湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目(2015GK1046)
长沙市科技计划项目(K1508003-11)资助
文摘
采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。
关键词
PCB—ENEPIG
atmp
2
自组装膜
缓蚀
Keywords
PCB-ENEPIG
atmp
2
self-assembly film
corrosion of the film was achieved using the
分类号
TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究
朱梦
吴道新
肖忠良
吴蓉
曹婷
柏建春
《精细化工中间体》
CAS
2016
2
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