阻垢剂HEDP和PBTCA阻垢机理探讨 被引量：27

1

作者 曹英霞 杨坚 李杰 《同济大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期556-560,共5页

碳酸钙晶体有3种晶相方解石、球霰石、文石.阻垢剂HEDP(羟基乙叉二膦酸)和PBTCA(2膦酸基丁烷1,2,4三羧酸)对碳酸钙晶体不同晶相的作用效果不同.实验结果表明,HEDP对方解石有很好的抑制作用,而对球霰石和文石则没有明显抑制效果.PBTCA对... 碳酸钙晶体有3种晶相方解石、球霰石、文石.阻垢剂HEDP(羟基乙叉二膦酸)和PBTCA(2膦酸基丁烷1,2,4三羧酸)对碳酸钙晶体不同晶相的作用效果不同.实验结果表明,HEDP对方解石有很好的抑制作用,而对球霰石和文石则没有明显抑制效果.PBTCA对方解石和球霰石都有很好的抑制作用,对文石作用效果不明显.基于量子化学半经验方法,计算了HEDP和PBTCA的几何构型和分子中各原子所带电荷;由几何匹配理论说明HEDP可以抑制方解石的生长;PBTCA既能抑制方解石的生长,也能抑制球霰石的生长. 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 2-膦酸基丁烷-1 2 4三羧酸 方解石 球霰石 文石 几何匹配 半经验理论

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HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究 被引量：10

2

作者 黄崴 曾振欧 +1 位作者 谢金平 李树泉 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期95-99,共5页

在由160g／LHEDP、40g／LCuS04．5H20和40g／LK2C03组成的基础镀液中，研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明，使用HES或HEA做添加剂时，HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0．05～10．01A／dm0和0—8... 在由160g／LHEDP、40g／LCuS04．5H20和40g／LK2C03组成的基础镀液中，研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明，使用HES或HEA做添加剂时，HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0．05～10．01A／dm0和0—8．99A／dm^2，HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度，HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为：HEA1．5mL／LHES3．0mL／L，HEM0．5mL／L，CB-10．5mL／L。采用复配添加剂后，镀速和阴极电流效率提高，可在0．24～6．70A／dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基亚乙基二膦酸 添加剂 镀液 镀层 性能

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基于分子模拟方法的HEDP阻垢机理研究 被引量：6

3

作者 李杰 林紫嫣 《同济大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期518-522,共5页

运用分子模拟的计算方法,模拟了羟基亚乙基二膦酸(HEDP)分子在方解石{104}面上扭折点处的吸附,以及方解石{104}面上扭折点附近碳酸钙分子的沉积过程.计算结果清楚地表明,HEDP分子的膦酸基团中的负电基团与方解石晶体扭折点处的Ca2+发生... 运用分子模拟的计算方法,模拟了羟基亚乙基二膦酸(HEDP)分子在方解石{104}面上扭折点处的吸附,以及方解石{104}面上扭折点附近碳酸钙分子的沉积过程.计算结果清楚地表明,HEDP分子的膦酸基团中的负电基团与方解石晶体扭折点处的Ca2+发生了强烈的静电作用,使HEDP分子牢固地吸附在扭折点上,从而抑制了碳酸钙分子的沉积,并阻断了扭折点处碳酸钙分子的快速生长.分子模拟计算证实HEDP的阻垢效果来自扭折点的吸附. 展开更多

关键词 阻垢剂 羟基亚乙基二膦酸 方解石 半经验分子轨道理论 分子力学

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钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾 第一部分——开发历程与近30年来的改进 被引量：8

4

作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期7-9,19,共4页

本文分3部分刊出。第一部分回顾了国内钢铁件HEDP直接镀铜工艺的开发历程以及国内外HEDP无氰镀铜的工业应用状况。分析了HEDP、柠檬酸盐、焦磷酸盐和氰化物作为碱性镀铜配位剂的优缺点。结合近30年来的生产实践,认为HEDP还是目前碱性无... 本文分3部分刊出。第一部分回顾了国内钢铁件HEDP直接镀铜工艺的开发历程以及国内外HEDP无氰镀铜的工业应用状况。分析了HEDP、柠檬酸盐、焦磷酸盐和氰化物作为碱性镀铜配位剂的优缺点。结合近30年来的生产实践,认为HEDP还是目前碱性无氰镀铜的首选配位剂。 展开更多

关键词 钢铁 镀铜 1-羟基乙叉-1 1-二膦酸 配位剂

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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理 被引量：9

5

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第8期10-13,共4页

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂

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CO_3^(2-)对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响 被引量：8

6

作者 郑精武 蒋梅燕 +3 位作者 乔梁 姜力强 盛嘉伟 张诚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1733-1738,共6页

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO23-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而... 研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO23-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射(XRD)结果表明,铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO23-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2+的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层(111)晶面取向增强. 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 镀铜 晶粒取向

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低温溶剂热法合成圆饼状球霰石碳酸钙 被引量：7

7

作者 陈银霞 纪献兵 +1 位作者 赵改青 王晓波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期99-102,106,共5页

以醋酸钙和尿素为原料,乙醇-水为溶剂,添加羟基乙叉二膦酸(HEDP),采用低温溶剂热法制备出由纳米粒子团聚而成的圆饼状球霰石型碳酸钙,利用X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、选区电子衍射(S... 以醋酸钙和尿素为原料,乙醇-水为溶剂,添加羟基乙叉二膦酸(HEDP),采用低温溶剂热法制备出由纳米粒子团聚而成的圆饼状球霰石型碳酸钙,利用X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、选区电子衍射(SAED)分别对产品的结构、形貌进行表征。初步探讨了圆饼状球霰石型碳酸钙的形成机理,研究了HEDP的浓度、反应时间对产物的影响。结果表明,HEDP的浓度对碳酸钙的结构、形貌起着至关重要的作用,适量的HEDP可以抑制产物球霰石相向文石相的转化,稳定存在的球霰石型纳米颗粒团聚生长形成圆饼状球霰石型碳酸钙;未添加以及加入过量的羟基乙叉二膦酸时得到由纳米棒组装而成的捆束状文石相结构。 展开更多

关键词 溶剂热法 球霰石 圆饼状 羟基乙叉二膦酸

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超支化聚酰胺-胺类阻垢剂制备及性能研究

8

作者 王洋洋 刘庆旺 +3 位作者 范振忠 付沅峰 仝其雷 乔三原 《化学工业与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期35-45,共11页

采用乙二胺(EDA)、二乙烯三胺(DETA)、和三乙烯四胺(TETA)为反应中心核,甲醇为溶剂,丙烯酸甲酯(MA)为原料,通过迈克尔加成和酰胺化反应,合成3种不同类型的超支化聚酰胺-胺[PAMAM(EDA/DETA/TETA)],后用羟基亚乙基二膦酸(HEDP)分别对其进... 采用乙二胺(EDA)、二乙烯三胺(DETA)、和三乙烯四胺(TETA)为反应中心核,甲醇为溶剂,丙烯酸甲酯(MA)为原料,通过迈克尔加成和酰胺化反应,合成3种不同类型的超支化聚酰胺-胺[PAMAM(EDA/DETA/TETA)],后用羟基亚乙基二膦酸(HEDP)分别对其进行改性,制备出3种端膦酸基超支化聚酰胺-胺类型的阻垢剂[PAMAM(EDA/DETA/TETA)-H2PO_(3)],并对其阻垢性能和阻垢机理进行研究。结果表明:超支化聚酰胺-胺的阻垢率未达到标准,而改性后的端膦酸基超支化聚酰胺-胺具有优异的阻垢性能,其中在高矿度下加药浓度为500 mg·L^(-1),PAMAM(EDA)-H2PO_(3)对CaSO_(4)、CaCO_(3)垢的阻垢率分别达到98.5%和90.1%,而且还发现此类型的阻垢剂具有耐高温、pH值应用范围广、持续时间长等优点。再结合分散性能测试和垢样分析,发现其阻垢机理主要与支化分子结构、聚合物的高分散性和引入的官能团有关。 展开更多

关键词 超支化聚酰胺-胺 羟基亚乙基二膦酸 阻垢性能 阻垢机理

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羟基乙叉二膦酸对Fe^(2+)活化O_(2)降解污染物的强化效果及机制

9

作者 茹金涛 王德玉 +3 位作者 张成武 李媛 刘柯阳 秦传玉 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期3142-3150,共9页

羟基乙叉二膦酸(HEDP)常与Fe^(2+)形成Fe^(2+)-HEDP配合物,本文验证了HEDP存在可以促进Fe^(2+)活化分子氧产生活性自由基(ROS),研究结果显示添加2mmol/L HEDP后,Fe^(2+)/O_(2)体系中苯酚(10mg/L)的降解效果从0.69%提升到69.31%,在此过程... 羟基乙叉二膦酸(HEDP)常与Fe^(2+)形成Fe^(2+)-HEDP配合物,本文验证了HEDP存在可以促进Fe^(2+)活化分子氧产生活性自由基(ROS),研究结果显示添加2mmol/L HEDP后,Fe^(2+)/O_(2)体系中苯酚(10mg/L)的降解效果从0.69%提升到69.31%,在此过程中,体系中的HEDP还能够实现部分自降解.电子自旋共振(ESR)和掩蔽实验结果表明体系中主要ROS为HO^(•)和O_(2)^(•–),双电子传递途径(O_(2)→H_(2)O_(2)→HO^(•))是体系中产生HO^(•)的主要方式.在3.0~9.0的pH值范围内,HEDP都能够促进ROS的产生和污染物的降解,常见环境阴离子对体系影响较小. 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 二价铁 分子氧活化 高级氧化 强化机制

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HEDP体系电镀铜层结合力的影响因素研究 被引量：2

10

作者 张东升 吴宁 +6 位作者 任兵 李旭勇 黄勇 夏媛 王帅星 李琼 杜楠 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第7期53-60,共8页

羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜是一种很有前景的无氰镀铜体系,而其中镀层结合力是保证工艺良好应用的关键之一。通过计时电位法、阴极极化曲线及划痕法等测试系统研究了HEDP/Cu^(2+)摩尔比、表面活性剂、pH值、电流密度等对镀层结合力的影... 羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜是一种很有前景的无氰镀铜体系,而其中镀层结合力是保证工艺良好应用的关键之一。通过计时电位法、阴极极化曲线及划痕法等测试系统研究了HEDP/Cu^(2+)摩尔比、表面活性剂、pH值、电流密度等对镀层结合力的影响规律。结果表明,上述因素均会显著影响铜层结合力。HEDP/Cu^(2+)摩尔比小(2.0∶1)、pH值低(7~8)时,铁件表面存在明显置换铜,镀层结合力差;提高HEDP/Cu^(2+)摩尔比和镀液pH值,铜络合物更加稳定,铜置换反应得以消除;HEDP/Cu^(2+)摩尔比超过3.0∶1,pH值大于10时,镀层结合良好。表面活性剂可以增强镀液对阴极界面的润湿能力,有效改善镀层结合力,且炔醇类表面活性剂表现更佳。电流密度0.2~0.5 A/dm2时Q235钢可能处于钝态,而2.0 A/dm2时镀层出现“铜瘤”,镀层结合力均不佳。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 镀铜 镀层结合力 表面活性剂

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HEDP溶液体系电沉积铜的电化学行为 被引量：6

11

作者 韩姣 曾振欧 +2 位作者 黄崴 谢金平 范小玲 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期645-649,共5页

采用循环伏安曲线法和阴极极化曲线法研究了0.388 mol/L HEDP(羟基亚乙基二磷酸)+0.160 mol/L Cu SO4·5H2O溶液体系(p H=9.3或9.5)电沉积铜的电极过程动力学规律和添加剂对阴极极化的影响。结果表明,HEDP溶液体系电沉积铜是Cu2+的... 采用循环伏安曲线法和阴极极化曲线法研究了0.388 mol/L HEDP(羟基亚乙基二磷酸)+0.160 mol/L Cu SO4·5H2O溶液体系(p H=9.3或9.5)电沉积铜的电极过程动力学规律和添加剂对阴极极化的影响。结果表明,HEDP溶液体系电沉积铜是Cu2+的一步放电还原,遵循无前置化学转化反应或前置化学转化反应很快的不可逆电极过程动力学规律。添加剂HES(含硒无机化合物)和复配添加剂HES+HEA(多胺高分子聚合物)具有促进电沉积铜和抑制析氢的双重作用,提高了HEDP溶液体系电沉积铜的阴极电流效率。 展开更多

关键词 铜 电沉积 羟基亚乙基二磷酸 添加剂 动力学

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HEDP镀铜与氰化镀铜工艺性能对比研究

12

作者 慕娟娟 狄小刚 +2 位作者 温泉 任寿伟 王志高 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第8期206-213,共8页

为了探究羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜工艺的工程化应用的可行性,分别采用HEDP镀铜与氰化(CN)镀铜方法在A3钢表面制备铜镀层,对比2种工艺制备铜镀层的宏微观形貌、沉积速率、分散能力及深镀能力,同时对HEDP铜镀层的结合力及氢脆性能进行... 为了探究羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜工艺的工程化应用的可行性,分别采用HEDP镀铜与氰化(CN)镀铜方法在A3钢表面制备铜镀层,对比2种工艺制备铜镀层的宏微观形貌、沉积速率、分散能力及深镀能力,同时对HEDP铜镀层的结合力及氢脆性能进行表征。结果表明:HEDP铜镀层结晶细致、晶粒呈紧密的沟壑起伏分布;氰化铜镀层呈大小不一的颗粒状结构。当电流密度为1.0 A/dm^(2)时,HEDP铜镀层的沉积速率达到0.19μm/min,较CN镀铜工艺0.14μm/min的沉积速率提高了35.7%。HEDP镀铜与CN镀铜工艺的分散能力、深镀能力相当。HEDP铜镀层在钢铁基体表面的结合力良好,氢脆性能合格。 展开更多

关键词 电镀铜 羟基亚乙基二膦酸 镀层性能 孔隙率 钝化膜

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矿井水反渗透系统阻垢剂成分与阻垢机制

13

作者 李曈 徐梦兰 +4 位作者 赵悦 任舒阳 王霄 郭开祥 李从举 《工程科学学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第6期1004-1011,共8页

矿井水反渗透浓水中阻垢剂可以抑制Ca^(2+)、Mg^(2+)结晶沉淀导致双碱法投药量高、除硬效果差,影响后续蒸发结晶分盐效果.探究反渗透系统中阻垢剂成分及阻垢机制是实现Ca^(2+)、Mg^(2+)脱稳、解决深度除硬与零排放问题的关键.本文首先... 矿井水反渗透浓水中阻垢剂可以抑制Ca^(2+)、Mg^(2+)结晶沉淀导致双碱法投药量高、除硬效果差,影响后续蒸发结晶分盐效果.探究反渗透系统中阻垢剂成分及阻垢机制是实现Ca^(2+)、Mg^(2+)脱稳、解决深度除硬与零排放问题的关键.本文首先测定反渗透浓水水质条件,通过超滤分级、傅里叶红外光谱(FT-IR)、紫外可见吸收光谱(UV-Vis)和三维荧光光谱(EEM)分析得出溶解性有机物主要为分子量<3 kDa且含有羧基、醇/酚羟基与不饱和烃结构的微生物代谢产物和类腐殖酸物质;根据13C和31P核磁共振(NMR)谱化学位移特征(甲基碳、季碳和C—PO_(3)H_(2)结构),确定阻垢剂主要成分为羟基乙叉二膦酸(HEDP);吸附去除88.55%总磷和38.86%COD后,双碱滴定结果表明,Ca^(2+)沉淀完全所需CO^(2)_(-3)的投加量从2845.8减少至826.8 mg·L^(-1),表明HEDP主要阻止Ca^(2+)结晶成垢;重新利用HEDP复配,CO^(2)_(-3)投加量仅增加至1626.3 mg·L^(-1),说明吸附去除的部分有机物具有一定分散作用,可以抑制溶液中Ca^(2+)结晶团聚.HEDP与溶解性有机物的协同阻垢机制,为矿井水反渗透浓水中Ca^(2+)、Mg^(2+)深度去除提供重要理论依据和调控策略. 展开更多

关键词 反渗透浓水 阻垢剂 羟基乙叉二膦酸 核磁共振 阻垢机制

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亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜 被引量：3

14

作者 郑精武 陆国英 +2 位作者 乔梁 姜力强 蒋梅燕 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页

提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级... 提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快. 展开更多

关键词 无氰镀液 亚甲基二膦酸 铜电沉积 pH电位滴定 羟基乙叉二膦酸

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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护 被引量：4

15

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第9期12-16,共5页

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂

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铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响

16

作者 袁景追 喻岚 +5 位作者 陈惠敏 陈宝来 李能 刘瑞祥 王帅星 杜楠 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第17期1-7,共7页

以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为配位剂进行电镀黄铜(Cu–Zn合金),通过阴极极化测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)观察、X射线衍射(XRD)等手段研究了Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比对电沉积过程及镀层微观结构的影响。结果表明,HEDP体系中Cu–Zn合金... 以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为配位剂进行电镀黄铜(Cu–Zn合金),通过阴极极化测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)观察、X射线衍射(XRD)等手段研究了Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比对电沉积过程及镀层微观结构的影响。结果表明,HEDP体系中Cu–Zn合金电沉积的电位介于Cu和Zn之间。随Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比减小,Cu–Zn合金的初始沉积电位正移,共沉积得到促进,镀层的Zn质量分数增大。Cu^(2+)/Zn^(2+)浓度比为1:4时所得Cu–Zn合金镀层为金黄色,微观上呈均匀分布的胞状结构,镀层中Cu的质量分数在65%~70%之间,与氰化物电镀黄铜的组成最接近。 展开更多

关键词 电镀黄铜 羟基乙叉二膦酸 铜锌离子浓度比 阴极极化 微观结构

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1-羟基乙叉-1,1-二膦酸铜(Ⅱ)固体配合物的研究 被引量：4

17

作者 储召华 陈延民 《化学与粘合》 CAS 1998年第4期202-205,共4页

本文合成了六种１－羟基乙叉－１１二膦酸ＣＨ３Ｃ（ＯＨ）（ＰＯ３Ｈ２）２（简称ＨＥＤＰ）与Ｃｕ（Ⅱ）的固体配合物。用元素分析和热重分析确定了这些配合物的组成Ｃｕ（Ｈ３Ｌ）２．１２Ｈ２Ｏ、Ｎａ４Ｃｕ（ＨＬ）２８Ｈ２ＯＣ... 本文合成了六种１－羟基乙叉－１１二膦酸ＣＨ３Ｃ（ＯＨ）（ＰＯ３Ｈ２）２（简称ＨＥＤＰ）与Ｃｕ（Ⅱ）的固体配合物。用元素分析和热重分析确定了这些配合物的组成Ｃｕ（Ｈ３Ｌ）２．１２Ｈ２Ｏ、Ｎａ４Ｃｕ（ＨＬ）２８Ｈ２ＯＣｕＨ２Ｌ．２Ｈ２Ｏ、ＮａＣｕＨＬ．６Ｈ２Ｏ、Ｎａ２ＣｕＬ．５Ｈ２Ｏ、Ｃｕ２Ｌ．３Ｈ２Ｏ（其中Ｌ＝ＣＨ３Ｃ（ＯＨ）（ＰＯ３）２）。用红外光谱和热分析对合成产物的结构及热稳定性作了系统的研究。通过电位滴定法讨论了Ｃｕ（Ⅱ）与ＨＥＤＰ之间的配位作用。 展开更多

关键词 铜 配合物 基乙叉二膦酸 HEDP 固体配合物

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酚醛/聚乙烯醇缩丁醛树脂体系的阻燃改性成膜研究

18

作者 苏一轩 王玲玲 +3 位作者 闫少谦 段婷婷 徐兴亚 王吉辉 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期114-119,124,共7页

基于酚醛/聚乙烯醇缩丁醛(PF/PVB)树脂体系开展阻燃改性研究,以乙醇为溶剂,分别采用苯并噁嗪树脂(BOZ)、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)和羟基乙叉二膦酸(HEDP)这3种改性剂对PF/PVB树脂进行阻燃改性研... 基于酚醛/聚乙烯醇缩丁醛(PF/PVB)树脂体系开展阻燃改性研究,以乙醇为溶剂,分别采用苯并噁嗪树脂(BOZ)、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)和羟基乙叉二膦酸(HEDP)这3种改性剂对PF/PVB树脂进行阻燃改性研究,制备了成膜性良好、阻燃性和热稳定性优异的改性酚醛树脂薄膜。结果表明:使用3种改性剂阻燃改性酚醛树脂薄膜的极限氧指数(LOI值)从19.8%分别提高到22.2%、22.4%和26.6%,600℃残炭率分别从31.8%提高到39.9%、45.7%和42.6%,3种阻燃改性剂具有不同的阻燃机理。当体系配比为PF/PVB/HEDP=60/40/5时,树脂薄膜具有最佳的阻燃性能。 展开更多

关键词 酚醛树脂薄膜 苯并噁嗪树脂 10-(2 5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物 羟基乙叉二膦酸 阻燃性能 阻燃机理

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ATMP作为辅助配位剂对HEDP体系铜电沉积行为的影响 被引量：2

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作者 喻岚 廖志祥 +3 位作者 袁景追 张娟 王帅星 杜楠 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第17期1197-1202,共6页

通过霍尔槽试验、电化学测试、扫描电镜分析和X射线衍射,研究了氨基三亚甲基膦酸(ATMP)作为辅助配位剂时对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜体系中铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,ATMP可以显著阻碍铜的电沉积,细化镀层晶粒,且具有一... 通过霍尔槽试验、电化学测试、扫描电镜分析和X射线衍射,研究了氨基三亚甲基膦酸(ATMP)作为辅助配位剂时对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜体系中铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,ATMP可以显著阻碍铜的电沉积,细化镀层晶粒,且具有一定的整平作用,但不会改变Cu的形核方式。ATMP主要作用在高电流密度区,适量ATMP的加入有助于拓宽光亮电流密度范围,降低铜阳极的钝化,但ATMP过量会导致高电流密度区镀层烧焦。镀液中加入9 g/L ATMP时,所得的铜镀层结晶细致均匀,平均晶粒尺寸约为37.5 nm。 展开更多

关键词 电镀铜 氨基三亚甲基膦酸 羟基乙叉二膦酸 辅助配位剂 电化学分析

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离子色谱法测定循环冷却水中的羟基-1,1-亚乙基二磷酸 被引量：3

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作者 马剑 袁东星 +2 位作者 官斌 杨荣 葛老伟 《色谱》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期245-247,共3页

建立了循环冷却水中羟基-1,1-亚乙基二磷酸(HEDP)的离子色谱检测方法。色谱柱为IonPac AS14A阴离子交换柱,流动相为80mmol/L NaOH水溶液,流速1.0mL/min,抑制型电导检测器检测。方法的线性范围为0.25-25mg/L,平均回收率为102%,检出限为0.... 建立了循环冷却水中羟基-1,1-亚乙基二磷酸(HEDP)的离子色谱检测方法。色谱柱为IonPac AS14A阴离子交换柱,流动相为80mmol/L NaOH水溶液,流速1.0mL/min,抑制型电导检测器检测。方法的线性范围为0.25-25mg/L,平均回收率为102%,检出限为0.1mg/L;对0.25mg/L和0.5mg/L的HEDP标准溶液分别进行13次平行测定,相对标准偏差(RSD)分别为4.7%和3.5%。该方法具有简单、快速、灵敏、抗干扰等优点,用于循环冷却水中HEDP的检测,结果令人满意。 展开更多

关键词 离子色谱法 羟基-1 1-亚乙基二磷酸 循环冷却水

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