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衬底温度对微晶硅薄膜沉积与结构特征的影响 被引量:15
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作者 杨恢东 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期646-649,共4页
采用甚高频等离子体化学气相沉积(VHF-PECVD)技术在不同衬底温度条件下沉积了氢化微晶硅(μc-Si∶H)薄膜,并通过光发射谱(OES)测量技术对沉积过程中硅烷(SiH4)等离子体进行了原位监测。结合对样品的沉积速率测量与结构表征,研究了衬底... 采用甚高频等离子体化学气相沉积(VHF-PECVD)技术在不同衬底温度条件下沉积了氢化微晶硅(μc-Si∶H)薄膜,并通过光发射谱(OES)测量技术对沉积过程中硅烷(SiH4)等离子体进行了原位监测。结合对样品的沉积速率测量与结构表征,研究了衬底温度对薄膜沉积过程与结构特征的影响。实验结果表明:随着衬底温度的增加,μc-Si∶H薄膜结晶体积分数与晶粒的平均尺寸单调增大,而沉积速率则呈现出先增后减的变化。对于当前的沉积系统,优化生长的衬底温度约为210℃,相应的μc-Si∶H薄膜沉积速率为0.8nm/s,结晶体积分数与晶粒平均尺寸分别为60%和9nm。 展开更多
关键词 衬底温度 结构特征 微晶硅 甚高频等离子体化学气相沉积 薄膜沉积 μc-si:h 沉积速率 沉积过程 平均尺寸 体积分数 温度条件 原位监测 测量技术 光发射谱 结构表征 沉积系统 优化生长 晶粒 结晶
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微晶硅薄膜制备中等离子体功率的调制作用 被引量:4
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作者 杨恢东 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期558-561,共4页
对甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)法制备氢化微晶硅(μc-SiH)薄膜中等离子体功率的影响进行了研究。原位光发射谱(OES)监测表明,SiH4等离子体中特征发光峰ISiH、IHα、IHβ和IH/ISiH均随等离子体激发功率的增加而增大... 对甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)法制备氢化微晶硅(μc-SiH)薄膜中等离子体功率的影响进行了研究。原位光发射谱(OES)监测表明,SiH4等离子体中特征发光峰ISiH、IHα、IHβ和IH/ISiH均随等离子体激发功率的增加而增大,并且变化趋势因功率区间的不同而异。由厚度与Raman光谱测量可知,随着等离子体功率的增加,μc-SiH薄膜的平均晶粒尺寸单调减小,而沉积速率与结晶体积分数则呈现出先增后减的变化,等离子体功率对薄膜的沉积速率与结构特征具有“调制作用”。光暗电导率测量进一步得到,μc-SiH薄膜的电导随等离子体功率增大而减小,暗电导率的变化与之相反,材料的光敏特性在较高功率条件下激剧恶化。研究结果表明,当前的沉积条件下,等离子体功率的优化值界于35-40W间。 展开更多
关键词 甚高频等离子体增强化学气相沉积(VhF-PEcVD) 氢化微晶硅(μc-sih)薄膜 光发射谱 等离子体功率调制作用
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用于HIT太阳能电池的非晶硅薄膜制备与性能研究 被引量:3
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作者 齐晓光 雷青松 +2 位作者 杨瑞霞 薛俊明 柳建平 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2230-2234,共5页
采用射频等离子体增强化学气相沉积技术(RF-PECVD),在不同硅烷浓度下制备本征非晶硅薄膜,研究薄膜材料的微结构和光电性能。研究表明,在硅烷浓度为5%时,制备的薄膜材料处于非晶/微晶相过渡区域,具有宽光学带隙、低吸收系数、较高电导率... 采用射频等离子体增强化学气相沉积技术(RF-PECVD),在不同硅烷浓度下制备本征非晶硅薄膜,研究薄膜材料的微结构和光电性能。研究表明,在硅烷浓度为5%时,制备的薄膜材料处于非晶/微晶相过渡区域,具有宽光学带隙、低吸收系数、较高电导率和较好的致密性。作为钝化层应用到HIT太阳电池中,具有良好的钝化效果,在n型单晶硅衬底上制备出了效率为13.92%的太阳电池。 展开更多
关键词 iRF-PEcVD 非晶硅薄膜 硅烷浓度 hIT太阳电池
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氢化非晶硅薄膜制备及其椭圆偏振光谱测试分析 被引量:2
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作者 崔敏 邓金祥 +5 位作者 李廷 陈亮 陈仁刚 高学飞 孔乐 王旭 《真空》 CAS 2014年第2期48-51,共4页
射频磁控溅射法制备a-Si:H薄膜,利用椭圆偏振光谱对不同气压下a-Si:H薄膜的厚度、折射率和消光系数进行了测试和研究。薄膜采用双层光学模型,通过Forouhi-Bloomer模型对椭圆偏振光谱参数进行拟合,获得450-850 nm光谱区域的a-Si:H薄膜光... 射频磁控溅射法制备a-Si:H薄膜,利用椭圆偏振光谱对不同气压下a-Si:H薄膜的厚度、折射率和消光系数进行了测试和研究。薄膜采用双层光学模型,通过Forouhi-Bloomer模型对椭圆偏振光谱参数进行拟合,获得450-850 nm光谱区域的a-Si:H薄膜光学参数值。结果表明,随着工作气压增加,薄膜厚度增厚,沉积速率升高;相同工作气压下,随偏振光波长增大,折射率呈下降趋势;相同波长偏振光下,折射率随工作气压上升而下降,折射率变化范围在3.5-4.1;消光系数随着工作气压增大呈略微增大的趋势。根据吸收系数与消光系数的关系,获得了薄膜的吸收谱,测算出不同工作气压下a-Si:H薄膜的光学带隙为1.63 eV-1.77 eV。 展开更多
关键词 A-si h薄膜 椭圆偏振光谱 光学参数 工作气压 磁控溅射
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沉积条件对硅基薄膜非晶转微晶相变、沉积速率及其光电性能的影响(英文)
5
作者 朱秀红 陈光华 郑茂盛 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期103-108,共6页
本文采用HWA-MWECR-CVD系统制备了微晶硅薄膜。研究了氢稀释比、反应压强以及微波功率对微晶硅薄膜非晶转微晶相变及其相关性能的影响。实验结果表明:当氢稀释比为94%、反应压强为1.5Pa以及微波功率为500W时,高质量的微晶硅薄膜可以被获... 本文采用HWA-MWECR-CVD系统制备了微晶硅薄膜。研究了氢稀释比、反应压强以及微波功率对微晶硅薄膜非晶转微晶相变及其相关性能的影响。实验结果表明:当氢稀释比为94%、反应压强为1.5Pa以及微波功率为500W时,高质量的微晶硅薄膜可以被获得,如2.86*104的高光敏性,1nm左右的沉积速率以及8.9%的光致衰退速率等。 展开更多
关键词 hWA-MWEcR-cVD系统 微晶硅薄膜 相变 沉积速率 光电性能
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掺磷a-Si∶H红外薄膜电阻率及电阻温度系数研究 被引量:3
6
作者 史磊 李伟 +2 位作者 匡跃军 廖乃镘 蒋亚东 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期80-82,103,共4页
用等离子体增强化学气相沉积方法制备了掺磷氢化非晶硅薄膜材料,对薄膜的电阻率以及电阻温度系数进行了详细研究。结果表明,掺磷a-Si∶H薄膜的电阻率随磷掺杂比(PH3/SiH4)的增大和气体温度的升高而降低,但随退火温度的升高而增大;掺磷a... 用等离子体增强化学气相沉积方法制备了掺磷氢化非晶硅薄膜材料,对薄膜的电阻率以及电阻温度系数进行了详细研究。结果表明,掺磷a-Si∶H薄膜的电阻率随磷掺杂比(PH3/SiH4)的增大和气体温度的升高而降低,但随退火温度的升高而增大;掺磷a-Si∶H薄膜的电阻温度系数随薄膜自身电阻率的增大而增大,但随环境温度的升高而降低。 展开更多
关键词 等离子体增强化学气相沉积 掺磷非晶硅薄膜 电阻率 电阻温度系数
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nc-Si:H薄膜的微结构特征与光学特性
7
作者 娄建忠 李钗 +2 位作者 马蕾 王峰 江子荣 《河北大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2012年第6期592-596,共5页
利用射频等离子体增强型化学气相沉积(RF-PECVD)工艺,以SiH4和H2作为反应气体源,在玻璃和石英衬底上制备了氢化纳米晶硅(nc-Si:H)薄膜.采用Raman散射谱、原子力显微镜(AFM)、透射光谱方法对在不同衬底温度与不同H2稀释比条件下沉积生长... 利用射频等离子体增强型化学气相沉积(RF-PECVD)工艺,以SiH4和H2作为反应气体源,在玻璃和石英衬底上制备了氢化纳米晶硅(nc-Si:H)薄膜.采用Raman散射谱、原子力显微镜(AFM)、透射光谱方法对在不同衬底温度与不同H2稀释比条件下沉积生长薄膜的微结构和光学特性进行了实验研究.结果表明,nc-Si:H薄膜的晶粒尺寸为2.6~7.0nm和晶化率为45%~48%.在一定反应压强、衬底温度和射频功率下,随着H2稀释比的增加,薄膜的沉积速率降低,但晶化率和晶粒尺寸均有所增加,相应光学吸收系数增大.而在一定反应压强、射频功率和H2稀释比下,随着衬底温度的增加,沉积速率增加,薄膜晶化率提高. 展开更多
关键词 RF-PEcVD Nc-si h薄膜 微结构 光学特性
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高电导率高晶化率P型微晶硅薄膜的制备 被引量:1
8
作者 赵尚丽 杨仕娥 +3 位作者 张丽伟 陈永生 陈庆东 卢景霄 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期116-118,134,共4页
利用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,以B2H6为掺杂剂,在玻璃衬底上制备了厚度为40nm左右的p型微晶硅薄膜。为获得高电导率高晶化率的薄膜,采用正交实验法对衬底温度、氢稀释比及硼烷掺杂比等主要沉积参数进行初步优化。Ra... 利用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,以B2H6为掺杂剂,在玻璃衬底上制备了厚度为40nm左右的p型微晶硅薄膜。为获得高电导率高晶化率的薄膜,采用正交实验法对衬底温度、氢稀释比及硼烷掺杂比等主要沉积参数进行初步优化。Raman光谱和电导率测试结果表明:(1)在实验选取的参数范围内,衬底温度是影响薄膜暗电导率和晶化率的最主要因素,其次是氢稀释比,硼烷掺杂比的影响相对较小;(2)通过正交优化,获得了暗电导率为2.05S·cm-1、晶化率为86%的p型微晶硅薄膜。 展开更多
关键词 RF—PEcVD P型微晶硅薄膜 暗电导率 晶化率
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射频功率对RF-PECVD法制备纳米硅薄膜结构特征和光学特性的影响
9
作者 娄建忠 李钗 +4 位作者 张二鹏 马蕾 江子荣 王峰 闫小兵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第23期3329-3332,共4页
利用射频等离子体增强型化学气相沉积(RF-PECVD)工艺,以SiH4和H2作为反应气体源,在石英衬底上制备了氢化纳米硅(nc-Si∶H)薄膜。其中衬底温度为250℃,H2稀释比为99%,反应压强为133Pa和射频功率为20~60W。采用α-台阶仪、X射线衍射仪(X... 利用射频等离子体增强型化学气相沉积(RF-PECVD)工艺,以SiH4和H2作为反应气体源,在石英衬底上制备了氢化纳米硅(nc-Si∶H)薄膜。其中衬底温度为250℃,H2稀释比为99%,反应压强为133Pa和射频功率为20~60W。采用α-台阶仪、X射线衍射仪(XRD)、Raman光谱仪、傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)和紫外-可见光分光光度计等对薄膜的结构特征和光学特性进行了测试研究。结果表明,随着射频功率的增大,nc-Si∶H薄膜的沉积速率增加,晶化率提高,晶粒尺寸增大和氢含量减小,同时薄膜的吸收系数增强,光学带隙变窄,结构有序性增强和带尾态宽度减小。 展开更多
关键词 RF-PEcVD nc-sih薄膜 结构特征 光学特性
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非晶硅薄膜太阳能电池研究进展 被引量:9
10
作者 尹炳坤 蒋芳 《广州化工》 CAS 2012年第8期31-33,57,共4页
介绍了非晶硅薄膜太阳能电池的发展现状及制约非晶硅薄膜太阳能发展的两个关键性因素:转化效率低、光致衰减。对近年来提高非晶硅薄膜太阳能转化效率的新技术和非晶硅薄膜太阳能电池光致衰减的特性及模型进行综叙;重点阐述窗口层材料、... 介绍了非晶硅薄膜太阳能电池的发展现状及制约非晶硅薄膜太阳能发展的两个关键性因素:转化效率低、光致衰减。对近年来提高非晶硅薄膜太阳能转化效率的新技术和非晶硅薄膜太阳能电池光致衰减的特性及模型进行综叙;重点阐述窗口层材料、中间层、叠层电池等提高非晶硅薄膜太阳能电池转化效率的新技术。文章最后对非晶硅膜太阳能电池未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 非晶硅 叠层电池 光致衰减
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微晶硅n-i-p太阳电池中n型掺杂层对本征层结构特性的影响 被引量:7
11
作者 袁育杰 侯国付 +7 位作者 薛俊明 韩晓艳 刘云周 杨兴云 刘丽杰 董培 赵颖 耿新华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期3892-3897,共6页
采用高压射频等离子体增强化学气相沉积方法在非晶和微晶两种n型硅薄膜衬底上沉积了一系列不同厚度的本征微晶硅薄膜,研究了不同n型硅薄膜对本征微晶硅薄膜的表面形貌、晶化率和结晶取向等结构特性的影响.结果表明,本征微晶硅薄膜结构对... 采用高压射频等离子体增强化学气相沉积方法在非晶和微晶两种n型硅薄膜衬底上沉积了一系列不同厚度的本征微晶硅薄膜,研究了不同n型硅薄膜对本征微晶硅薄膜的表面形貌、晶化率和结晶取向等结构特性的影响.结果表明,本征微晶硅薄膜结构对n型掺杂层具有强烈的依赖作用,微晶n型掺杂层能够有效减少n/i界面非晶孵化层的厚度,改善本征微晶硅薄膜的纵向均匀性,进而提高微晶硅n-i-p太阳电池性能. 展开更多
关键词 孵化层 微晶硅薄膜 纵向均匀性 n-i-p太阳电池
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高速沉积μc-Si:H薄膜生长机制及其微结构的研究 被引量:2
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作者 韩晓艳 耿新华 +10 位作者 郭群超 袁育杰 候国付 魏长春 张晓丹 孙建 薛俊明 赵颖 蔡宁 任慧志 张德坤 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期54-57,共4页
采用高压高功率的超高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)技术,在腐蚀后的7059玻璃、低晶化和高晶化的微晶硅(μc-Si:H)p型材料3种衬底上,通过改变沉积时间的方法,高速(沉积速率约为1nm/s)沉积了不同厚度的μc-Si:H薄膜材料。测试... 采用高压高功率的超高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)技术,在腐蚀后的7059玻璃、低晶化和高晶化的微晶硅(μc-Si:H)p型材料3种衬底上,通过改变沉积时间的方法,高速(沉积速率约为1nm/s)沉积了不同厚度的μc-Si:H薄膜材料。测试其表面形貌及晶化率,比较了不同衬底上高速生长的μc-Si:H薄膜生长机制及微结构的差异,最后得到适于高速沉积pinμc-Si:H太阳电池的μc-Si:Hp型材料应具备的条件。 展开更多
关键词 微晶硅薄膜(μc-si:h) 微结构 纵向均匀性 衬底形貌
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氢化非晶硅薄膜的制备与工艺参数优化 被引量:1
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作者 朱永航 刘一剑 +1 位作者 黄霞 黄惠良 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期706-710,共5页
采用间接型射频等离子体增强化学气相沉积方法,通过改变H_2/SiH_4气流量比、工艺功率和工艺压强,制备出了氢化非晶硅薄膜。研究了H_2/SiH_4气流量比、工艺功率以及工艺压强对非晶硅薄膜光学特性的影响。实验结果表明,该方法可以制备出... 采用间接型射频等离子体增强化学气相沉积方法,通过改变H_2/SiH_4气流量比、工艺功率和工艺压强,制备出了氢化非晶硅薄膜。研究了H_2/SiH_4气流量比、工艺功率以及工艺压强对非晶硅薄膜光学特性的影响。实验结果表明,该方法可以制备出氢化非晶硅薄膜,且通过改变实验条件,可以改变薄膜微观结构及成分;随着H_2/SiH_4气流量比的增加,SiH化合物含量增加,多氢化合物含量降低;适当增加射频功率,可以提高薄膜表面的均匀性,同时,功率的增加会使氢含量增加;此外,薄膜表面氢含量随工艺气压的降低而减小。 展开更多
关键词 氢化非晶硅薄膜 间接型射频等离子体 微观结构 h含量 h2/sih4气流量比 工艺功率 工艺压强
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The influence of SiNx substrate on crystallinity of μc-Si film used in thin film transistors
14
作者 李娟 吴春亚 +4 位作者 刘建平 赵淑芸 孟志国 熊绍珍 张丽珠 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第6期1330-1334,共5页
This paper found that the crystalline volume ratio (Xc) of μc-Si deposited on SiNx substrate is higher than that on 7059 glass. At the same silane concentration (SC) (for example, at SC=2%), the Xc of μc-Si de... This paper found that the crystalline volume ratio (Xc) of μc-Si deposited on SiNx substrate is higher than that on 7059 glass. At the same silane concentration (SC) (for example, at SC=2%), the Xc of μc-Si deposited on SiNx is more than 64%, but just 44% if deposited on Conning 7059. It considered that the ‘hills' on SiNx substrate would promote the crystalline growth of μc-Si thin film, which has been confirmed by atomic force microscope (AFM) observation. Comparing several thin film transistor (TFT) samples whose active-layer were deposited under various SC, this paper found that the appropriate SC for the μc-Si thin film used in TFT as active layer should be more than 2%, and Xc should be around 50%. Additionally, the stability comparison of μc-Si TFT and a-Si TFT is shown in this paper. 展开更多
关键词 μc-sih thin film siNx substrate cRYSTALLINITY bottom-gate TFT
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PECVD非晶硅薄膜沉积三维热流场数值模拟 被引量:1
15
作者 李桂琴 陆利新 +1 位作者 金国军 王成刚 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1021-1027,共7页
根据沉积非晶硅薄膜的实际PECVD反应室结构建立其几何模型,并在考虑反应室中表面化学反应的条件下建立三维热流场数值分析模型。据此对非晶硅沉积过程进行模拟,得到薄膜沉积过程中化学组分的分布情况以及薄膜的平均沉积速率。通过正交... 根据沉积非晶硅薄膜的实际PECVD反应室结构建立其几何模型,并在考虑反应室中表面化学反应的条件下建立三维热流场数值分析模型。据此对非晶硅沉积过程进行模拟,得到薄膜沉积过程中化学组分的分布情况以及薄膜的平均沉积速率。通过正交试验法对非晶硅薄膜沉积的工艺参数进行数值模拟分析,得出影响沉积速率的工艺参数的主次顺序;并经过实验验证,模拟结果与实验结果具有一致性。数值模拟可加深对工艺过程的理解,为合理确定PECVD工艺参数提供理论基础。 展开更多
关键词 非晶硅薄膜 数字模拟 沉积速率 PEcVD
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低温等离子体氧化α-Si∶H薄膜的蓝光发射
16
作者 石旺舟 梁厚蕴 欧阳艳东 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期676-678,共3页
通过荧光光谱研究了放电等离子体氧化的α Si∶H薄膜的荧光特性 ,在 45 0nm~ 5 0 0nm范围内常温下观察到强蓝光发射 ,发光强度随沉积氧化的周期数增加而增强。发射带呈七峰结构 ,位置分别为 46 0nm、46 5nm、472nm、478nm、485nm、490n... 通过荧光光谱研究了放电等离子体氧化的α Si∶H薄膜的荧光特性 ,在 45 0nm~ 5 0 0nm范围内常温下观察到强蓝光发射 ,发光强度随沉积氧化的周期数增加而增强。发射带呈七峰结构 ,位置分别为 46 0nm、46 5nm、472nm、478nm、485nm、490nm、496nm。实验结果直接证明了蓝光发射与缺陷能级有关 ,其起源于Si O结合特定组态而形成的发光中心。 展开更多
关键词 薄膜 等离子体氧化 蓝光发射
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基板支撑梢对TFT栅界面SiN_x和a-Si成膜特性的影响 被引量:6
17
作者 王守坤 孙亮 +3 位作者 郝昭慧 朱夏明 袁剑峰 林承武 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期613-617,共5页
采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)制得氮化硅和氢化非晶硅薄膜,对PECVD设备中基板支撑梢区域的膜质进行了研究。结果显示基板支撑梢对氮化硅薄膜的影响是:基板支撑梢区域的膜厚(沉积速率)高于非基板支撑梢区域,氢含量及[SiH/NH]... 采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)制得氮化硅和氢化非晶硅薄膜,对PECVD设备中基板支撑梢区域的膜质进行了研究。结果显示基板支撑梢对氮化硅薄膜的影响是:基板支撑梢区域的膜厚(沉积速率)高于非基板支撑梢区域,氢含量及[SiH/NH]值高于非基板支撑梢;对氢化非晶硅薄膜的影响是:基板支撑梢区域的膜厚(沉积速率)小于非基板支撑梢区域,氢含量高于非基板支撑梢。并对成膜影响的机理进行了分析讨论。 展开更多
关键词 等离子体增强化学气相沉积法 基撑梢 氮化硅膜 氢化非晶硅膜 傅里叶红外分析
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a-Si:H薄膜太阳电池的改性研究进展 被引量:2
18
作者 周冬兰 甘志凯 +1 位作者 廖丹 程彩虹 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期744-746,共3页
a-Si:H薄膜太阳电池由于成本低,适于大规模工业化生产而成为现阶段研究的热点,然而其转换效率低于晶体硅太阳电池。介绍了a-Si:H薄膜太阳电池的结构及原理,总结了目前国内外a-Si:H薄膜太阳电池的改性研究进展,并对未来发展前景进行了展望。
关键词 a-si:h薄膜太阳电池 材料 结构
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纳米硅薄膜复合阳极的绿色微腔式OLED的研究 被引量:2
19
作者 李阳 刘星元 +3 位作者 吴春亚 孟志国 王忆 熊绍珍 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期813-817,共5页
采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的P-nc-Si∶H薄膜材料(σ=5.86S/cm、Eopt>2.0eV).通过XRD测量计算出薄膜<111>、<220>和<311>三个晶向上的晶粒大小分别为15nm、17n... 采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的P-nc-Si∶H薄膜材料(σ=5.86S/cm、Eopt>2.0eV).通过XRD测量计算出薄膜<111>、<220>和<311>三个晶向上的晶粒大小分别为15nm、17nm和21nm;通过Raman测量,计算出其晶化率为35%左右.实验中,将P型纳米硅薄膜与氧化铟锡一起构成有机电致发光器件的复合阳极,研究了他们的发光特性,结果表明:由于P-nc-Si∶H薄膜材料具有近似半反半透的光学特性,它与高反射率的阴极Al使有机电致发光器件产生了微腔效应,使其发光光谱窄化,半宽高由126nm窄化到33nm;发光光亮明显增强,最大亮度为47130cd/m2,最大发光效率为9.54383cd/A,与以ITO为阴极的无腔器件相比,提高了约127%. 展开更多
关键词 P型掺杂纳米硅薄膜 聚合物有机电致发光器件 微腔
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非晶硅薄膜太阳能电池激光除边工艺研究
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作者 王中 何里 卢飞星 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期160-162,共3页
为了解决在非晶硅薄膜太阳能电池的制备中,喷砂除边工序存在污染大、加工一致性不佳等问题,使用1064nm脉冲光纤激光器,在加工速率3500mm/s、功率30W、重复频率80kHz、填充线间距0.05mm的参量下,完成了激光除边,获得了清除区电阻大于1000... 为了解决在非晶硅薄膜太阳能电池的制备中,喷砂除边工序存在污染大、加工一致性不佳等问题,使用1064nm脉冲光纤激光器,在加工速率3500mm/s、功率30W、重复频率80kHz、填充线间距0.05mm的参量下,完成了激光除边,获得了清除区电阻大于1000MΩ的样品。根据实验效果确定了最佳光斑交叠比,x和y方向的最佳比值分别为0.83和0.88。结果表明,激光功率足够时,光斑交叠情况会明显影响除边的效率和效果,扫描速率应与重复频率和填充线间距匹配,从而在最佳效率下获得理想的加工效果。 展开更多
关键词 激光技术 非晶硅薄膜太阳能电池 激光除边 脉冲光纤激光器 光斑交叠比
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