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QFP焊点形态预测及可靠性分析 被引量：7
1
作者 王考 陈循 褚卫华 《强度与环境》 2004年第1期40-45,共6页
本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测。采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行为,通过非线性有限元方法研究焊点在热循环作用下的应力应变关系,基于疲劳寿命预测公式对焊点的热疲劳寿... 本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测。采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行为,通过非线性有限元方法研究焊点在热循环作用下的应力应变关系,基于疲劳寿命预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测。 展开更多
关键词 QFP焊点 几何形态 可靠性分析 非线性有限元方法 热疲劳寿命 粘塑性 电子产品
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振动环境下焊点疲劳失效与裂纹扩展分析 被引量：11
2
作者 褚卫华 李树成 《强度与环境》 2012年第4期56-63,共8页
采用子结构方法对振动加载条件下组装有EBGA器件的印制电路板系统进行有限元建模,研究了振动环境下焊点疲劳速率与环境温度、振动频率之间的关系;然后又利用局部/整体相结合的方法对EBGA焊点中由于热循环试验导致的微裂纹在振动试验条... 采用子结构方法对振动加载条件下组装有EBGA器件的印制电路板系统进行有限元建模,研究了振动环境下焊点疲劳速率与环境温度、振动频率之间的关系;然后又利用局部/整体相结合的方法对EBGA焊点中由于热循环试验导致的微裂纹在振动试验条件下的扩展情况进行了分析,研究结论可以为HALT试验中振动试验方案的制订以及热循环与振动试验结合方式的优化提供理论指南,最后对分析结果进行了试验验证。 展开更多
关键词 粘塑性 高加速寿命试验 非线性有限元分析 疲劳寿命 J积分
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92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展 被引量：2
3
作者 张胜红 王国忠 程兆年 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期707-712,共6页
研究了功率模块芯片在 ＤＣＢ基板上 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的裂纹扩展数据，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ方程描述了 ９２．５Ｐ... 研究了功率模块芯片在 ＤＣＢ基板上 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的裂纹扩展数据，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ方程描述了 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ的力学本构，模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程．基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εｉｎｅｑ。 展开更多
关键词 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层 热循环 可靠性 裂纹扩展
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焊点热应力应变分析与HALT热循环温度剖面图优化 被引量：6
4
作者 褚卫华 陈循 +1 位作者 陶俊勇 王考 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期37-42,共6页
以统一型粘塑性Anand本构方程为基础,采用非线性有限元方法研究了热循环试验过程中高低温端点温度、温度升降速率、高低温保持时间对Sn63Pb37焊点应力分布和塑性应变的影响,并结合基于塑性应变的疲劳寿命预测Coffin-Masson公式,分析了... 以统一型粘塑性Anand本构方程为基础,采用非线性有限元方法研究了热循环试验过程中高低温端点温度、温度升降速率、高低温保持时间对Sn63Pb37焊点应力分布和塑性应变的影响,并结合基于塑性应变的疲劳寿命预测Coffin-Masson公式,分析了热循环试验效率与这些参数之间的关系,为建立优化的HALT(Highlyacceleratedlifetest)和其它可靠性热循环试验温度剖面图提供有价值的参考。 展开更多
关键词 热循环 粘塑性 焊点 可靠性 热疲劳寿命 非线性有限元分析 温度剖面图 优化
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