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一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法 被引量:3
1
作者 朱樟明 杨银堂 +1 位作者 刘帘曦 吴晓鹏 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期69-73,共5页
讨论分析了混合信号集成电路衬底噪声耦合的机理,及对模拟电路性能的影响。提出了一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法,基于TSMC 0.35μm 2P4M CMOS工艺,以14位高速电流舵D/A转换器为例,给出了混合信号集成电路衬底耦合噪声分析... 讨论分析了混合信号集成电路衬底噪声耦合的机理,及对模拟电路性能的影响。提出了一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法,基于TSMC 0.35μm 2P4M CMOS工艺,以14位高速电流舵D/A转换器为例,给出了混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法的仿真结果,并与实际测试结果进行比较,证实了分析方法的可信性。 展开更多
关键词 衬底噪声 混合信号 模型 互补金属氧化物半导体
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混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应
2
作者 吴晓鹏 杨银堂 朱樟明 《现代电子技术》 2006年第8期118-122,共5页
衬底噪声耦合是深亚微米混合信号集成电路中常见的噪声干扰效应,严重地影响了模拟电路的性能。系统地阐述混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应及其研究现状,讨论利用基于格林方程的边界元法对衬底建模的方法,并且分别从工艺、版图、电路等... 衬底噪声耦合是深亚微米混合信号集成电路中常见的噪声干扰效应,严重地影响了模拟电路的性能。系统地阐述混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应及其研究现状,讨论利用基于格林方程的边界元法对衬底建模的方法,并且分别从工艺、版图、电路等不同层次衬底噪声耦合效应的抑制方法与技术,同时对将来衬底噪声研究的发展方向以及新思路进行分析与讨论。 展开更多
关键词 混合信号 村底噪声 建模方法 EEACC 2550X 2570A
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一种CMOS混合信号电路衬底噪声耦合模型
3
作者 朱樟明 杨银堂 付晓东 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期519-523,共5页
利用二维器件模拟器MEDICI提取出重掺杂外延型衬底的电阻宏简化模型,所需的6个参数均可通过器件模拟得到,能够精确表征混合信号集成电路中的衬底噪声特性。基于0.25μm CMOS工艺所建立的电阻宏模型,设计了简单的混合信号电路进行应用验... 利用二维器件模拟器MEDICI提取出重掺杂外延型衬底的电阻宏简化模型,所需的6个参数均可通过器件模拟得到,能够精确表征混合信号集成电路中的衬底噪声特性。基于0.25μm CMOS工艺所建立的电阻宏模型,设计了简单的混合信号电路进行应用验证,证明了该模型能够有效表征混合信号集成电路的衬底噪声。 展开更多
关键词 衬底噪声 混合信号集成电路 电阻宏模型互补 金属氧化物半导体
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歧管式催化器排气系统流场优化及气动噪声预测 被引量:1
4
作者 卢炽华 冯展 +1 位作者 刘志恩 吴海涛 《武汉理工大学学报(交通科学与工程版)》 2018年第2期185-189,共5页
针对某前置前驱SUV车型歧管式催化器载体破裂消失的问题,同时拟将该车型从国四排放标准升级为国五排放标准并将排气背压降低7kPa,对原排气系统进行优化设计.建立歧管式催化器和整个排气系统CFD模型对流场进行数值模拟,通过改变歧管走向... 针对某前置前驱SUV车型歧管式催化器载体破裂消失的问题,同时拟将该车型从国四排放标准升级为国五排放标准并将排气背压降低7kPa,对原排气系统进行优化设计.建立歧管式催化器和整个排气系统CFD模型对流场进行数值模拟,通过改变歧管走向和扩张腔结构,使优化后歧管式催化器平均速度均匀性系数从60.8%提高至86.7%,整体排气背压降低了8.3kPa.使用基于大涡模拟的直接计算声学模型对排气系统气动噪声进行预测,仿真结果显示在关键部位优化方案在低频范围内气动噪声有增大,而在中高频气动噪声减小. 展开更多
关键词 数值模拟 载体破裂 排气系统 优化设计 气动噪声
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混合信号衬底耦合噪声的传播及抑制方法
5
作者 王增 杨银堂 朱樟明 《电子科技》 2007年第7期4-8,共5页
介绍了衬底噪声耦合效应在不同工艺衬底中的传播,应用medici模拟了不同衬底中,噪声发生端和噪声接收端噪声在不同间距下噪声传播的情况,并从工艺和电路设计两个方面介绍了一系列抑制衬底噪声的方法。
关键词 混合信号 衬底噪声 耦合效应 保护环
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生物芯片表面氨基硅烷化修饰 被引量:1
6
作者 余良春 陈奇 +1 位作者 郎美东 叶邦策 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第5期953-958,共6页
本文以无水乙醇为溶剂、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)为修饰试剂、醋酸为催化剂,采用浸泡法,对生物芯片玻璃基片表面进行了氨基硅烷化修饰,得到了一种基片表面氨基修饰的制备方法。着重研究了制备过程中浸泡时间、APTES的浓度、酸处... 本文以无水乙醇为溶剂、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)为修饰试剂、醋酸为催化剂,采用浸泡法,对生物芯片玻璃基片表面进行了氨基硅烷化修饰,得到了一种基片表面氨基修饰的制备方法。着重研究了制备过程中浸泡时间、APTES的浓度、酸处理的时间和羟基化的时间对基片噪声的影响。通过对以上工艺参数的逐步优化,基片噪声逐渐减小,最小值为193。通过对最佳修饰条件下得到的基片进行DNA点样和杂交测试可知,此方法制备得到的基片能够有效结合基因探针,且杂交清洗后信号强度可达17000以上,信噪比在110以上。由X射线光电子能谱分析可知,采用浸泡法可以获得表面氨基修饰的生物芯片基片。最后通过对修饰前后基片透过率的比较可知,修饰过程对透过率影响很小,且透过率在91%以上,从而保证了后续杂交信号与微阵列噪声检测的准确性。 展开更多
关键词 生物芯片 3-氨基丙基三乙氧基硅烷 氨基修饰 基片噪声
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Some Tools to Model Ground or Supply Bounces Induced in and out of Heterogeneous Integrated Circuits
7
作者 Christian Gontrand Olivier Valorge +4 位作者 Rabah Dahmanil Fengyuan Sun Francis Calmon Jacques Verdier Paul Dautriche 《Computer Technology and Application》 2011年第10期788-800,共13页
Electrical ground looks simple on a schematic; unfortunately, the actual performance of a circuit is dictated by its layout (and by its printed-circuit-board). When the ground node moves, system performance suffers ... Electrical ground looks simple on a schematic; unfortunately, the actual performance of a circuit is dictated by its layout (and by its printed-circuit-board). When the ground node moves, system performance suffers and the system radiates electromagnetic interferences. But the understanding of the physics of ground noise can provide an intuitive sense for reducing the problem. Ground bounce can produce transients with amplitudes of volts; most often changing magnetic flux is the cause; in this work, the authors use a Finite-Difference Time-Domain to begin to understand such phenomena. Additionally, predicting substrate cross-talks in mixed-signal circuits has become a critical issue to preserve signal integrity in future integrated systems. Phenomena that involve parasitic signal propagation into the substrate are discussed. A simple methodology to predict the substrate cross-talk and some associated tools are presented. Finally, the authors indicate a stochastic method which could grasp both outer or inner RF (Radio-Frequency) radiations and substrate parasites. 展开更多
关键词 Electromagnetism 3D (three-dimensional) integration noise TSV (through silicon vias) ground or supply bounce mixed analog-digital integrated circuits substrate noise stochastic methodology.
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深亚微米CMOS混合信号电路衬底噪声耦合宏模型
8
作者 吴晓鹏 杨银堂 朱樟明 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2006年第5期128-131,135,共5页
提出了一种基于二维器件模拟的深亚微米工艺外延型衬底的电阻宏模型。该宏模型通过器件模拟与非线性拟合相结合的方法建立,使衬底寄生参数的提取更加方便,同时保障了深亚微米电路特性的模拟精度。此外,该宏模型结构简单,可以得到与器件... 提出了一种基于二维器件模拟的深亚微米工艺外延型衬底的电阻宏模型。该宏模型通过器件模拟与非线性拟合相结合的方法建立,使衬底寄生参数的提取更加方便,同时保障了深亚微米电路特性的模拟精度。此外,该宏模型结构简单,可以得到与器件模拟基本一致的模拟结果,并可以方便地嵌入SPICE中进行一定规模的电路模拟。 展开更多
关键词 衬底噪声 数模混合电路 电阻宏模型 CMOS
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一种离散点式IC衬底噪声有源抵消方法
9
作者 黄小伟 韩雁 周海峰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期465-468,共4页
在混合信号集成电路中,衬底耦合噪声是一个很大的问题。文章在现有噪声有源抵消电路的基础上,提出了一种新的多抵消点离散式有源噪声抵消方法。它采用有源放大器,产生负相噪声,通过若干个离散抵消点输出,与原来噪声相叠加、互相抵消,起... 在混合信号集成电路中,衬底耦合噪声是一个很大的问题。文章在现有噪声有源抵消电路的基础上,提出了一种新的多抵消点离散式有源噪声抵消方法。它采用有源放大器,产生负相噪声,通过若干个离散抵消点输出,与原来噪声相叠加、互相抵消,起到削弱噪声影响的作用。与原有噪声抵消电路相比,这种多抵消点离散式电路能更为显著地减小通过衬底传导的耦合噪声对模拟电路的影响,噪声幅度削减50%。 展开更多
关键词 混合信号电路 衬底噪声 有源抵消 璃散点式
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一种面向SOC的衬底噪声宏模型
10
作者 吴晓鹏 杨银堂 朱樟明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期353-356,360,共5页
针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题,通过将器件模拟与拟合法相结合,基于0.25μm CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型。该模型被应用于CMOS放大器电路,利用Hspice进行仿真,仿真结果表明,该模型从时、频域角度都能较好地表征出衬底... 针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题,通过将器件模拟与拟合法相结合,基于0.25μm CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型。该模型被应用于CMOS放大器电路,利用Hspice进行仿真,仿真结果表明,该模型从时、频域角度都能较好地表征出衬底噪声对模拟电路性能的影响,对深亚微米混合信号电路设计具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 衬底噪声 系统集成芯片 宏模型
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一种基于电压比较器衬底噪声的测试方法
11
作者 师奕兵 陈光 +1 位作者 王厚军 Jiann S.Yuan 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期35-38,共4页
论述了一种测试混合信号集成电路衬底噪声波形的方法采用电压比较器利用衬底电压对比较器状态的影响对噪声作出统计测试根据测试结果重建噪声波形设计了一测试系统的原理框图推导出了用于衬底噪声波形重建的表征取样噪声电压的平均电压... 论述了一种测试混合信号集成电路衬底噪声波形的方法采用电压比较器利用衬底电压对比较器状态的影响对噪声作出统计测试根据测试结果重建噪声波形设计了一测试系统的原理框图推导出了用于衬底噪声波形重建的表征取样噪声电压的平均电压和表征测试误差的均方根值的计算公式建立了模拟实验电路给出了SPICE模拟实验结果 展开更多
关键词 混合信号集成电路 衬底噪声 电压比较器 测试
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A 12-Channel,30Gb/s,0.18μm CMOS Front-End Amplifier for Parallel Optic-Fiber Receivers
12
作者 李智群 薛兆丰 +1 位作者 王志功 冯军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期47-53,共7页
This paper presents a 12-channel,30Gb/s front-end amplifier realized in standard 0.18μm CMOS technology for parallel optlc-fiber receivers. In order to overcome the problem of inadequate bandwidth caused by the large... This paper presents a 12-channel,30Gb/s front-end amplifier realized in standard 0.18μm CMOS technology for parallel optlc-fiber receivers. In order to overcome the problem of inadequate bandwidth caused by the large parasitical capacitor of CMOS photo-detectors,a regulated-cascode structure and noise optimization are used in the design of the transimpedance amplifier. The experimental results indicate that, with a parasitical capacitance of 2pF,a single channel is able to work at bite rates of up to 2.5Gb/s,and a clear eye diagram is obtained with a 0. 8mVpp input. Furthermore, an isolation structure combined with a p^+ guard.ring (PGR), an n^+ guard-ring (NGR),and a deep-n-well (DNW) for parallel amplifier is also presented. Taking this combined structure, the crosstalk and the substrate noise coupling have been effectively reduced. Compared with the isolation of PGR or PGR + NGR,the measured results show that the isolation degree of this structure is improved by 29.2 and 8. ldB at 1GHz,and by 8. 1 and 2. 5dB at 2GHz,respectively. With a 1.8V supply,each channel of the front-end amplifier consumes a DC power of 85mW,and the total power consumption of 12 channels is about 1W. 展开更多
关键词 parallel optic-fiber receiver front-end amplifier regulated-cascode substrate noise coupling ISOLATION
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混合信号集成电路衬底噪声的一种连续时间直接测试方法
13
作者 师奕兵 陈光 王厚军 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2002年第1期18-22,共5页
建立了混合信号集成电路中衬底噪声对模拟电路影响的一种通用模型 ,在此基础上 ,提出了衬底噪声测试的一种新的连续时间直接测试方法。该方法采用差分放大器作为衬底噪声探测器 。
关键词 混合信号集成电路 衬底噪声 模型 测试 差分放大器
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硅基微光学谐振式陀螺瑞利背向散射噪声分析 被引量:12
14
作者 于怀勇 张春熹 +2 位作者 冯丽爽 洪灵菲 邢济武 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期799-804,共6页
阐述了硅基微光学陀螺(MORG)结构中瑞利背向散射噪声的产生机理,并创建了硅基微光学陀螺光路的静态与动态理论模型,公式化地描述了硅基二氧化硅谐振腔中的该噪声特性,并通过软件算法仿真综合分析了硅基微光学谐振式陀螺中瑞利背向散射... 阐述了硅基微光学陀螺(MORG)结构中瑞利背向散射噪声的产生机理,并创建了硅基微光学陀螺光路的静态与动态理论模型,公式化地描述了硅基二氧化硅谐振腔中的该噪声特性,并通过软件算法仿真综合分析了硅基微光学谐振式陀螺中瑞利背向散射噪声与主信号强度之间的关系,以及其与反向光信号的干涉信号对主信号的影响。分析了瑞利背向散射噪声信号对谐振腔性能的影响,定量分析了此噪声对谐振腔清晰度、陀螺极限灵敏度的影响。提出了抑制系统中该噪声的方案,并搭建实验装置,利用提出的解决方案对系统进行了优化,实验验证了理论分析的结果。 展开更多
关键词 集成光学 硅基微光学陀螺 噪声分析 谐振腔 瑞利背向散射
原文传递
RF模型综述 被引量:3
15
作者 姚依 张文俊 +1 位作者 杨之廉 余志平 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期217-222,共6页
 文章主要讨论了RF模型的现状和应用前景。首先说明了RF模型的一般要求,然后对其中的核心问题和目前关注的焦点进行了分析,如寄生元件尤其是栅电阻和衬底电阻网络的建模、非准静态效应的建模和高频噪声的建模等。同时,还简单介绍了目...  文章主要讨论了RF模型的现状和应用前景。首先说明了RF模型的一般要求,然后对其中的核心问题和目前关注的焦点进行了分析,如寄生元件尤其是栅电阻和衬底电阻网络的建模、非准静态效应的建模和高频噪声的建模等。同时,还简单介绍了目前通用的简单模型。最后,提出了改进RF模型的方向和策略。 展开更多
关键词 射频集成电路 简单模型 衬底电阻网络 非准静态效应 高频噪声
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基于空气基片集成波导谐振器的低相位噪声振荡器
16
作者 唐铂 惠洋 +3 位作者 罗德巳 赵国栋 郭宇喆 王翔 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第S01期190-193,共4页
本文提出了一种基于空气填充的基片集成波导(AFSIW)滤波并联反馈结构的X频段低相位噪声振荡器。在振荡器设计中,AFSIW滤波并联反馈结构同时充当频率选择元件、功率分配器和匹配网络的作用。它具有低插入损耗、高品质因数、高电路集成度... 本文提出了一种基于空气填充的基片集成波导(AFSIW)滤波并联反馈结构的X频段低相位噪声振荡器。在振荡器设计中,AFSIW滤波并联反馈结构同时充当频率选择元件、功率分配器和匹配网络的作用。它具有低插入损耗、高品质因数、高电路集成度和良好的匹配性能。为了进一步验证,设计、制作和测试了一个带有屏蔽馈电方案的模型。测试结果表明,所提出的并联反馈振荡器在10 GHz频率下工作,在1 MHz频偏处的相位噪声性能为-142.6 dBc/Hz。 展开更多
关键词 空气填充基片集成波导 滤波混合环 低相位噪声 多功能 并联反馈式振荡器
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一种新型毫米波差分线和基片集成波导结构转换设计
17
作者 陈会永 王晓鹏 +3 位作者 孙泽月 王健 陈林 姚武生 《电子与封装》 2022年第2期72-77,共6页
差分线和基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构由于各自显著的优势,在毫米波系统中得到广泛研究和应用。为了实现毫米波系统高度集成化,提出一种新型毫米波段差分线转基片集成波导结构。为实现工程系统中的通用性,差... 差分线和基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构由于各自显著的优势,在毫米波系统中得到广泛研究和应用。为了实现毫米波系统高度集成化,提出一种新型毫米波段差分线转基片集成波导结构。为实现工程系统中的通用性,差分线的输入端与射频前端的输出端呈一定夹角,这将导致共模噪声增大,插损恶化,结构体积增大,匹配结构的设计难度增大。通过差分线的过渡结构转角设计以及SIW结构的模式转换设计,在结构上实现了45°夹角的差分传输线输入、射频前端垂直输出,在性能上实现了转换结构的高共模噪声抑制比。对该转换结构进行了建模分析和加工测试,在68~80 GHz频段内,输入、输出端口的回波损耗高于10 dB,插入损耗低于3.39 dB。 展开更多
关键词 差分线 基片集成波导 毫米波 模式转换 共模噪声
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混合信号集成电路的衬底耦合噪声分析
18
作者 杨银堂 付晓东 朱樟明 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2006年第2期74-79,共6页
本文系统分析了混合信号集成电路的衬底噪声耦合的研究进展。简要分析了衬底噪声的基本机理,及其对混合信号电路的影响,在此基础上分析比较了目前已提出的几种主要的衬底耦合噪声模型。通过分析不同类型衬底内的噪声耦合,介绍了一些电... 本文系统分析了混合信号集成电路的衬底噪声耦合的研究进展。简要分析了衬底噪声的基本机理,及其对混合信号电路的影响,在此基础上分析比较了目前已提出的几种主要的衬底耦合噪声模型。通过分析不同类型衬底内的噪声耦合,介绍了一些电路设计中的去耦方法。最后讨论了衬底耦合噪声研究的发展方向。 展开更多
关键词 衬底耦合噪声 混合信号集成电路 电阻宏模型 保护环
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40Gb/s 0.18μm CMOS甚短距离并行光接收前端放大器 被引量:1
19
作者 李智群 薛兆丰 +3 位作者 王志功 冯军 章丽 李伟 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期591-594,共4页
研制成功一种应用于甚短距离(VSR)光传输系统的40Gb/s并行光接收前端放大器芯片。该电路采用12路并行信道结构和0.18μm CMOS工艺,单信道传输速率达到了3.318Gb/s。电路设计采用了RGC结构和噪声优化技术,克服了CMOS光检测器大寄生电... 研制成功一种应用于甚短距离(VSR)光传输系统的40Gb/s并行光接收前端放大器芯片。该电路采用12路并行信道结构和0.18μm CMOS工艺,单信道传输速率达到了3.318Gb/s。电路设计采用了RGC结构和噪声优化技术,克服了CMOS光检测器大寄生电容造成的带宽不够的问题。提出了一种同时采用P+保护环(PGR)、N+保护环(NGR)和深N阱(DNW)的并行放大器隔离结构,有效地抑制了并行放大器之间的串扰,减小了放大器之间的衬底耦合噪声。测试表明,所有信道在3.318Gb/s数据速率、2mVpp输入和2pF的寄生电容下均得到了清晰的眼图。芯片采用1.8V电源供电,单路前端放大器的功耗为85mW,12路总功耗约为1W。 展开更多
关键词 并行光接收 前端放大器 RGC结构 衬底噪声耦合 放大器隔离
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一种基于基片集成波导技术的引线键合结构 被引量:1
20
作者 张慧 洪伟 陈鹏 《微波学报》 CSCD 北大核心 2015年第2期1-5,共5页
当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶... 当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化。文章提出了一种基于基片集成波导(SIW)的引线键合结构,该结构直接使用SIW与芯片焊盘或其他电路进行键合,对比现有微带键合方案,使用本文提出的基于SIW的键合方案,可以显著减小加工精度的敏感度,同时减少对介质基片的限制等。文章分别设计了无源和有源SIW键合结构,仿真和测试结果表明:基于SIW的键合结构拥有良好的键合性能,相比微带键合结构,降低了传输损耗、降低了对结构尺寸的灵敏度、改善了键合性能。 展开更多
关键词 键合 基片集成波导 低噪声放大器 毫米波芯片
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