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熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响 被引量：8
1
作者 何平 王志法 +1 位作者 姜国圣 崔大田 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期76-77,共2页
研究了不同熔渗温度及退火温度对W 15Cu电子封装材料热导率的影响 ,结果表明 :对W 15Cu而言 ,使用无氧铜在 14 0 0℃熔渗 ,热导率最高 ,K值可达 193 .5W /(m·K) ;而在 80 0℃下经退火处理 ,热导率可得到明显改善。
关键词 W-CU 熔渗温度 退火温度 热导率
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智能药物溶出仪的探讨与研究 被引量：2
2
作者 杨昱 叶振忠 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z3期198-199,216,共3页
药物溶出仪是中华人民共和国药典规定的检测药物 (片剂或胶囊剂等固体制剂 )在规定溶剂中溶出的速度和程度的专用仪器。目前我国研制的药物溶出仪分为单排 8杯溶出杯和双排 8杯溶出杯的溶出仪两大类。 D- 80 0型智能药物溶出仪为双排 8... 药物溶出仪是中华人民共和国药典规定的检测药物 (片剂或胶囊剂等固体制剂 )在规定溶剂中溶出的速度和程度的专用仪器。目前我国研制的药物溶出仪分为单排 8杯溶出杯和双排 8杯溶出杯的溶出仪两大类。 D- 80 0型智能药物溶出仪为双排 8杯溶出杯的溶出仪 ,它采用了单片机技术和先进的电子电路技术 ,为多功能自动检测试验仪器。并得到国家药典委员会推荐检测溶出度的使用仪器。 展开更多
关键词 中华人民共和国药典 80196KC单片机 智能药物溶出仪 温度 转速 取样时间
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