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Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展 被引量：25
1
作者 陶辉锦 彭坤 +2 位作者 谢佑卿 贺跃辉 尹志民 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2007年第6期330-336,共7页
运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体... 运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。 展开更多
关键词 TIAL 金属间化合物 室温脆性 电子结构
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金属间化合物的研究现状与发展 被引量：19
2
作者 吴建鹏 朱振峰 曹玉泉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第5期41-43,共3页
综述了Fe-Al、Ti-Al、Ni-Al金属间化合物的研究现状和发展趋势。金属间化合物是一种全新的材料,用途十分广泛,它以其优异的耐高温、抗氧化、耐磨损等特点,可望成为许多工业部门重要的结构材料,并且已经受到了材料工作者的广泛重视。
关键词 金属问化合物 室温脆性
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