目的探讨化学机械去龋制剂CarisolvⅢ对牙本质黏结强度的影响。方法收集2014年3—6月在中国医科大学口腔医学院口腔颌面外科门诊因各种原因拔除的龋坏恒磨牙40颗,将每颗牙齿沿龋洞中心纵剖为两部分(即为两组,每组40个样本)。CarisolvⅢ...目的探讨化学机械去龋制剂CarisolvⅢ对牙本质黏结强度的影响。方法收集2014年3—6月在中国医科大学口腔医学院口腔颌面外科门诊因各种原因拔除的龋坏恒磨牙40颗,将每颗牙齿沿龋洞中心纵剖为两部分(即为两组,每组40个样本)。CarisolvⅢ去龋组:采用CarisolvⅢ化学机械法去龋;机械去腐组:采用慢速球钻去龋。将两组再各自随机均分为两组,分别用3M ESPE自酸蚀黏结剂和Adper Single Bond 2全酸蚀黏结剂黏结,然后用3M Z350光固化复合树脂分层充填。制作各样本的微拉伸试件,测试微拉伸黏结强度并进行比较分析。结果CarisolvⅢ去龋组的微拉伸黏结强度:采用3M ESPE自酸蚀黏结系统为(19.50±6.83)MPa,采用Adper Single Bond 2全酸蚀黏结系统为(24.35±7.97)MPa。机械去腐组的微拉伸黏结强度:采用3M ESPE自酸蚀黏结系统为(18.10±7.55)MPa,采用Adper Single Bond 2全酸蚀黏结系统为(23.50±8.33)MPa。采用相同黏结系统的两种去龋方法的微拉伸黏结强度比较,差异无统计学意义(P>0.05);而同一种去龋法,采用Adper Single Bond 2全酸蚀黏结系统的微拉伸黏结强度高于3M ESPE自酸蚀黏结系统,差异有统计学意义(P<0.05)。结论 CarisolvⅢ化学机械去龋法能够获得与机械去腐法同样的牙本质黏结强度。展开更多
文摘目的探讨化学机械去龋制剂CarisolvⅢ对牙本质黏结强度的影响。方法收集2014年3—6月在中国医科大学口腔医学院口腔颌面外科门诊因各种原因拔除的龋坏恒磨牙40颗,将每颗牙齿沿龋洞中心纵剖为两部分(即为两组,每组40个样本)。CarisolvⅢ去龋组:采用CarisolvⅢ化学机械法去龋;机械去腐组:采用慢速球钻去龋。将两组再各自随机均分为两组,分别用3M ESPE自酸蚀黏结剂和Adper Single Bond 2全酸蚀黏结剂黏结,然后用3M Z350光固化复合树脂分层充填。制作各样本的微拉伸试件,测试微拉伸黏结强度并进行比较分析。结果CarisolvⅢ去龋组的微拉伸黏结强度:采用3M ESPE自酸蚀黏结系统为(19.50±6.83)MPa,采用Adper Single Bond 2全酸蚀黏结系统为(24.35±7.97)MPa。机械去腐组的微拉伸黏结强度:采用3M ESPE自酸蚀黏结系统为(18.10±7.55)MPa,采用Adper Single Bond 2全酸蚀黏结系统为(23.50±8.33)MPa。采用相同黏结系统的两种去龋方法的微拉伸黏结强度比较,差异无统计学意义(P>0.05);而同一种去龋法,采用Adper Single Bond 2全酸蚀黏结系统的微拉伸黏结强度高于3M ESPE自酸蚀黏结系统,差异有统计学意义(P<0.05)。结论 CarisolvⅢ化学机械去龋法能够获得与机械去腐法同样的牙本质黏结强度。
