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制备蛋白质芯片的玻璃表面修饰方法比较 被引量：11
1
作者 张春秀 梅茜 +3 位作者 顾莹 唐祖明 何农跃 陆祖宏 《中华检验医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期219-221,共3页
目的　探讨用于制备蛋白质芯片的 4种玻璃表面修饰方法对蛋白质的固定能力。方法　从蛋白质固定效率和固定蛋白质的反应性 2个方面 ,对戊二醛修饰法、琼脂糖修饰法、巯基修饰法和聚赖氨酸修饰法进行比较。结果　 4种修饰方法中聚赖氨酸... 目的　探讨用于制备蛋白质芯片的 4种玻璃表面修饰方法对蛋白质的固定能力。方法　从蛋白质固定效率和固定蛋白质的反应性 2个方面 ,对戊二醛修饰法、琼脂糖修饰法、巯基修饰法和聚赖氨酸修饰法进行比较。结果　 4种修饰方法中聚赖氨酸修饰玻片对蛋白质的固定量较大 ,比醛基修饰的玻片约高 31 5 % ;与醛基修饰相比 ,其反应性约高 2 6 6 %。结论　聚赖氨酸修饰的玻片较适合于制备蛋白质芯片。 展开更多
关键词 制备 蛋白质芯片 玻璃表面修饰方法 比较 戊二醛修饰法 琼脂糖修饰法 巯基修饰法
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不同方法修饰玻璃表面制备蛋白质芯片的对比 被引量：5
2
作者 蒋犁 余章斌 +3 位作者 张春秀 唐祖明 陆祖宏 蒋涛 《东南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期136-140,共5页
分别采用3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、戊二醛、多聚赖氨酸、聚丙烯酰胺、琼脂糖、硝化纤维修饰玻璃表面,对6种不同修饰表面制备的蛋白质芯片进行对比研究,探讨制备蛋白质芯片的合适玻璃表面修饰方法.利用原子力学显微镜对其表面进行表征,... 分别采用3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、戊二醛、多聚赖氨酸、聚丙烯酰胺、琼脂糖、硝化纤维修饰玻璃表面,对6种不同修饰表面制备的蛋白质芯片进行对比研究,探讨制备蛋白质芯片的合适玻璃表面修饰方法.利用原子力学显微镜对其表面进行表征,通过点样蛋白于修饰后的玻片表面制备蛋白质芯片,比较不同修饰表面对蛋白质的固定效率和固定效果.结果发现:氨基、醛基、聚赖氨酸修饰玻片为二维平面结构,琼脂糖、聚丙烯酰胺、硝化纤维修饰玻片其表面不仅有多孔结构,而且有一定厚度;琼脂糖修饰玻片所得的荧光强度最高,背景较低,是一种理想的制备蛋白质芯片的表面修饰方法. 展开更多
关键词 蛋白质芯片 氨基修饰 戊二醛修饰 聚赖氨酸修饰 聚丙烯酰胺修饰 琼脂糖修饰
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几种降低琼脂糖电内渗及凝固温度的方法综述 被引量：4
3
作者 吴钢 吴成业 《福建水产》 2013年第3期242-246,共5页
文章介绍了低电内渗琼脂糖、低凝固温度琼脂糖、琼脂糖层析柱材等几种琼脂糖衍生产品的特性及应用,列举了几种制备低电内渗琼脂糖、低凝固温度琼脂糖、琼脂糖层析介质的几种改性方法:低电内渗琼脂糖的改性方法有聚合添加剂法、化学修饰... 文章介绍了低电内渗琼脂糖、低凝固温度琼脂糖、琼脂糖层析柱材等几种琼脂糖衍生产品的特性及应用,列举了几种制备低电内渗琼脂糖、低凝固温度琼脂糖、琼脂糖层析介质的几种改性方法:低电内渗琼脂糖的改性方法有聚合添加剂法、化学修饰法、纯化分离法,低凝固温度琼脂糖的改性方法有烷基化、链烯化、酰化、羟烷基化。并说明了这些改性方法的改性原理,及对这些方法的改性效果进行了比较。目的是为琼脂糖的改性工艺及新型琼脂糖的进一步深入研究提供理论参考。 展开更多
关键词 琼脂糖 改性方法 低电内渗 低凝固温度 层析
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天然生物质材料的制备、性质与应用(Ⅳ)——胶凝稳定的多用途海藻胶:琼脂 被引量：4
4
作者 亓玺 樊建茹 +2 位作者 冯云 徐桂云 范金石 《日用化学工业》 CAS 北大核心 2022年第4期355-362,共8页
琼脂是从红藻中提取的一种海藻多糖,是世界上应用最广泛的海藻胶之一。因具有胶凝、无毒、稳定、增稠、透明、助悬、赋型等优良特性,且利用其分子结构中的羟基、糖苷键等活性基团进行降解、氧化、羧烷基化、羟烷基化及疏水化等改性方法... 琼脂是从红藻中提取的一种海藻多糖,是世界上应用最广泛的海藻胶之一。因具有胶凝、无毒、稳定、增稠、透明、助悬、赋型等优良特性,且利用其分子结构中的羟基、糖苷键等活性基团进行降解、氧化、羧烷基化、羟烷基化及疏水化等改性方法可赋予其更多更强的功能性质,琼脂及其改性产物在食品、生物、医药、化妆品、农业等多个领域得到广泛应用。本文阐述了琼脂的名称、来源和结构,以及物理性质、生产方法、改性技术和近期的应用进展情况,并指出了琼脂及其改性产物当前存在的问题和发展方向。 展开更多
关键词 琼脂 琼脂糖 琼胶寡糖 提取 改性 性质 应用
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琼脂糖凝胶的N-羟基丁二酰亚胺修饰及其性能鉴定 被引量：3
5
作者 吴璞强 金雄华 +2 位作者 夏海锋 郑志永 饶志明 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期666-670,共5页
采用烯丙基缩水甘油醚对国产交联琼脂糖凝胶进行活化,与巯基乙酸反应后,偶联N-羟基丁二酰亚胺(NHS),得到连接臂长度为10个原子、具有对氨基高度特异性的琼脂糖凝胶活化中间体.通过控制琼脂糖凝胶活化双键的量,可使NHS的修饰密度处在较... 采用烯丙基缩水甘油醚对国产交联琼脂糖凝胶进行活化,与巯基乙酸反应后,偶联N-羟基丁二酰亚胺(NHS),得到连接臂长度为10个原子、具有对氨基高度特异性的琼脂糖凝胶活化中间体.通过控制琼脂糖凝胶活化双键的量,可使NHS的修饰密度处在较宽范围(20～150μmol/mL),有效减少介质上杂基团的引入并有利于配基密度的设计.活化过程对介质的理化性能无明显影响,活化介质在30min内即可完成对L-苯丙氨酸的偶联,效率在90%以上,且在多种溶液中贮藏30d后配基稳定性良好,几乎无泄露. 展开更多
关键词 交联琼脂糖凝胶 表面修饰 活化 N-羟基丁二酰亚胺 烯丙基缩水甘油醚
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交联琼脂糖凝胶表面修饰对其性状影响的研究 被引量：2
6
作者 王巍 徐文学 +2 位作者 任军 谢健 贾凌云 《应用化工》 CAS CSCD 2009年第7期937-940,949,共5页
采用活化剂羰基二咪唑(CD I)活化琼脂糖凝胶并对其进行表面修饰,考察活化密度与CDI用量的关系和修饰前后凝胶耐压能力、粒径、外观形态、含水率等的变化。结果显示,琼脂糖表面70%的羟基可被CDI活化,最大活化密度可达4.4 mmol/g干胶,且... 采用活化剂羰基二咪唑(CD I)活化琼脂糖凝胶并对其进行表面修饰,考察活化密度与CDI用量的关系和修饰前后凝胶耐压能力、粒径、外观形态、含水率等的变化。结果显示,琼脂糖表面70%的羟基可被CDI活化,最大活化密度可达4.4 mmol/g干胶,且在一定范围内活化密度与活化剂的加入量成正比。连接了不同分子的凝胶因为氮元素或芳环的引入导致凝胶内部以及凝胶与水分子所形成氢键的强度的变化,使其耐压能力有所提高,平均粒径增大,孔径普遍缩小,固形物的含量有所增加。且上述变化与修饰密度相关,较高的修饰密度下凝胶的各项参数都会发生较大改变。 展开更多
关键词 交联琼脂糖凝胶 表面修饰 耐压性能 微观结构 含水率
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