不同合成方法对SnO_2型气敏元件响应及恢复时间的影响 被引量：1

1

作者 陆凡 陈诵英 +1 位作者 彭少逸 王晓平 《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第6期516-520,共5页

通过对不同制备方法所得ＳｎＯ＿２粉体而制成的气敏元件在低温时对ＣＯ气体响应及恢复时间的比较与研究，得出采用超临界流体干燥法可以制得一种在低温时能够快速响应及恢复的超细二氧化锡粉体。其中粉体粒度的降低可明显缩短元件的响... 通过对不同制备方法所得ＳｎＯ＿２粉体而制成的气敏元件在低温时对ＣＯ气体响应及恢复时间的比较与研究，得出采用超临界流体干燥法可以制得一种在低温时能够快速响应及恢复的超细二氧化锡粉体。其中粉体粒度的降低可明显缩短元件的响应时间，而恢复时间则主要受扩散效应的影响，低温下元件能够快速响应及恢复正是需要粉体具有适宜的孔分布。同时，本文还研究了制备胶体时ｐＨ值对元件响应及恢复时间的影响作用。 展开更多

关键词 合成方法 气敏元件 响应 恢复时间

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LIGA技术在微传感器制造中的应用 被引量：1

2

作者 揭景耀 《传感技术学报》 CAS CSCD 1997年第1期76-78,共3页

LIGA是德文:LI(Rontgen Lithogra-phie)、G(Galvanik)和A(Abformung)三词词头拼合而成.意思是X射线光刻、电铸成型和塑料铸模三个手段顺序组合,进行操作的一种新技术,它是微细加工的一种新方法.它的典型工艺过程见图1([1.4]).

关键词 微传感器 制造 LIGA技术

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用于传感器和执行器封装的键合技术

3

作者 张光照 张心潮 《世界电子元器件》 1998年第6期42-45,共4页

本文简要介绍了用于传感器和执行器封装的硅一硅键合,硅一玻璃阳极键合及基于表面修饰工艺的选择键盒技术;讨论了如何消除键合晶片之间空隙的方法。

关键词 传感器 执行器 封装 键合

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氢氧化钾各向异性腐蚀制作近似圆形单晶硅膜的掩膜补偿技术 被引量：1

4

作者 战长青 庞江涛 +1 位作者 刘理天 钱佩信 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1998年第4期11-12,22,共3页

本文介绍我们通过掩膜图形的设计，在（１００）单晶硅上利用氢氧化钾各向异性腐蚀制作错综复杂的正八边形单晶硅膜的方法。据此技术可获得最小外接圆半径仅为腐蚀深度的２．６７倍的小尺寸正八边形单晶硅膜，其力学性能大大优于同样面... 本文介绍我们通过掩膜图形的设计，在（１００）单晶硅上利用氢氧化钾各向异性腐蚀制作错综复杂的正八边形单晶硅膜的方法。据此技术可获得最小外接圆半径仅为腐蚀深度的２．６７倍的小尺寸正八边形单晶硅膜，其力学性能大大优于同样面积的等厚方形单晶硅膜，满足微动力机械的要求。 展开更多

关键词 各向异性腐蚀 单晶硅膜 掩膜补偿 微压力传感器

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自制和液体有关的传感器

5

作者 顾平和 《电子制作》 1998年第7期 27-28,共2页

<正> 利用液体的导电、透光、浮力等特性,根据控制需要,可制作出多种传感器。其中利用水的导电特性制作的为多,今将用万用表测出的不同水种的电阻,列出如下供参考:自来水30kΩ、开水60kΩ、雨水350k、蒸馏水400k,去离子水1.6MΩ... <正> 利用液体的导电、透光、浮力等特性,根据控制需要,可制作出多种传感器。其中利用水的导电特性制作的为多,今将用万用表测出的不同水种的电阻,列出如下供参考:自来水30kΩ、开水60kΩ、雨水350k、蒸馏水400k,去离子水1.6MΩ。下面介绍适合自制的例子。 展开更多

关键词 传感器 液体 制作

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TAS焊接技术在传感器等器件制造中的应用

6

作者 刘岳臣 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1991年第4期19-22,共4页

本文介绍了采用Ar+H_2混合气体保护自动点焊(TAS焊)新工艺,实现了压力传感器、电感传感器等器件的封装,文中对传感器结构及焊接特点,TAS焊接设备及工艺作了阐述。

关键词 焊接 传感器 应用 自动点焊

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硅基传感器的微机械加工

7

作者 陈汉松 李坤 李金华 《微细加工技术》 EI 1998年第4期14-19,共6页

叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求，简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例，作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重... 叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求，简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例，作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重要性。 展开更多

关键词 微机械加工 传感器 硅腐蚀

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微机械加工技术──倒装焊接法

8

作者 张光照 刘焱 张德利 《传感器技术》 CSCD 1997年第5期59-60,64,共3页

简要介绍了倒装焊接技术的用途、工艺过程和应用．

关键词 微机械加工技术 倒装焊接法 微封装工艺 传感器

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力传感器用陶瓷双孔梁及其力学特性 被引量：2

9

作者 马以武 常慧敏 +2 位作者 储智 刘高升 张绪萌 《传感器技术》 CSCD 1995年第4期13-15,共3页

研制了一种可用于应变式厚膜力传感器，量程达５００Ｎ的新型陶瓷双孔梁。该弹性梁采用９５％Ａｌ２Ｏ３瓷热压铸成型加工。应变电附为钌酸盐厚膜电阻，并直接印烧在弹性梁上。

关键词 力传感器 陶瓷双孔梁

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MQLQ-11型气敏元件的研制 被引量：1

10

作者 段春名 《传感器世界》 1999年第5期18-20,共3页

本文介绍了MQLQ-11型硫化氢气体传感器,论述了元件的材料制备、制作工艺及性能。

关键词 硫化氢 氧化锌 传感器 气敏元件

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焊接在压电传感器组装上的应用

11

作者 张黎建 《压电晶体技术》 1996年第1期60-74,共15页

将焊接技术应用于石英制作的加速度计的组装是新开发的一种方法。对于重量百分比为８７．５金－１２．５锗的焊料膜，它们的厚度是０．５×１０＾０６米，１．０×１０＾－６米和２．０×１０＾０６米，是由电子束淀积而成... 将焊接技术应用于石英制作的加速度计的组装是新开发的一种方法。对于重量百分比为８７．５金－１２．５锗的焊料膜，它们的厚度是０．５×１０＾０６米，１．０×１０＾－６米和２．０×１０＾０６米，是由电子束淀积而成金－锗特有层并具有一定的厚度，从而使这种膜成分相当于易熔万分。金和锗的内部扩散形成了这种焊料。 展开更多

关键词 压电传感器 组装 焊接

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微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术 被引量：5

12

作者 姚雅红 吕苗 +1 位作者 赵彦军 崔战东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第4期19-23,共5页

介绍了硅－玻璃静电键合的基本原理，阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程。结合其在微机械传感器中的应用，讨论了粗糙表面的键合技术。

关键词 微机械加工 硅-玻璃加工 静电键合 微传感器

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双面静电封装工艺的初步研究

13

作者 滕永华 李红 《电子技术参考》 1999年第2期68-72,共5页

叙述了采用ＤＦＪ－Ⅲ型静电封接机进行玻璃－硅－玻璃三层静电封接的工艺方法和典型工艺参数，重点分析了洁净程度、封接温度，封接电压等工艺参数对封接成功率的影响，并提出了在该设备上实现双面静电封接的改进方案。

关键词 静电封接 传感器 微硅机械

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VLSI生产技术在传感器制造中的应用

14

作者 J.K.BHARDWAJ 孙洪涛 《微细加工技术》 1990年第1期63-67,共5页

等离子加工技术在半导体器件制造中广泛用于有机材料和无机材料的淀积和蚀刻。这些技术能精确地控制尺寸并能实现远小于1微米的结构的微细加工。 显然,这些技术在压力/应力计,热成象系统和声表面波(SAW)器件等传感器的制造中潜力也是很... 等离子加工技术在半导体器件制造中广泛用于有机材料和无机材料的淀积和蚀刻。这些技术能精确地控制尺寸并能实现远小于1微米的结构的微细加工。 显然,这些技术在压力/应力计,热成象系统和声表面波(SAW)器件等传感器的制造中潜力也是很大的。本文将比较详细地讨论干法加工在上述某些领域中的应用。推动这一技术发展的原因也许是有可能制成单片集成的传感器、检测器及有源器件等等,这将使这些器件的价格大为降低。 展开更多

关键词 VLSI 传感器

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离子敏PH传感器的研究 被引量：1

15

作者 唐国洪 陈德英 《电子器件》 CAS 1995年第1期24-28,共5页

本文介绍了一种采用硅键合ＳＯＩ材料作衬底的离子敏场效应管（ＩＳＦＥＴ）型ＰＨ传感器。这种结构减小了衬底泄漏电流，改善了ＰＨ传感器的温漂特性和时漂特性。本文提出的结构为ＰＨ传感器的实用化开发了新的途径。

关键词 离子敏PH传感器 传感器 制备

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蓝宝石光纤传感器中黑体腔形成工艺技术研究

16

作者 刘哲 《内蒙古石油化工》 CAS 2013年第6期90-94,共5页

光纤高温传感器是一种利用高温单晶光纤作光纤传感头进行辐射测温和控制的新型传感器。影响传感器工作性能的一个重要因素是传感头(即黑体腔)的镀制工艺。本文主要介绍了形成黑体腔所需要的镀层材料和镀膜方法。选择了氧化锆和氮化钛镀... 光纤高温传感器是一种利用高温单晶光纤作光纤传感头进行辐射测温和控制的新型传感器。影响传感器工作性能的一个重要因素是传感头(即黑体腔)的镀制工艺。本文主要介绍了形成黑体腔所需要的镀层材料和镀膜方法。选择了氧化锆和氮化钛镀在蓝宝石光纤上,镀膜顺序是先镀一层氮化钛,然后再镀一层氧化锆。在对比了多种镀膜方法后,选择了真空蒸发镀膜法来镀氧化锆和氮化钛。 展开更多

关键词 光纤传感器 黑体腔 真空蒸发镀膜

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一种光纤表面化学镀膜方法的研究 被引量：10

17

作者 杨春 骆飞 +1 位作者 王玲 何建平 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期408-410,共3页

研究采用化学镀膜的方法在光纤端面镀反射膜。分别采用化学镀镍和化学镀银的方法在多种光纤端面镀膜，通过稳定化热处理，提高了镀层的机械性能，并使镀层光反射率的热稳定性显著提高。对光纤端面镀层光反射率的测量表明，化学镀银层的... 研究采用化学镀膜的方法在光纤端面镀反射膜。分别采用化学镀镍和化学镀银的方法在多种光纤端面镀膜，通过稳定化热处理，提高了镀层的机械性能，并使镀层光反射率的热稳定性显著提高。对光纤端面镀层光反射率的测量表明，化学镀银层的光反射率较高。 展开更多

关键词 化学镀膜 化学镀银 热处理 光纤 传感器

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双目视觉传感器的现场标定技术 被引量：15

18

作者 周富强 邾继贵 +2 位作者 杨学友 叶声华 张虎 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期142-145,共4页

本文以透视投影变换为依据 ,针对多视觉传感器检测系统中的双目视觉传感器 ,建立了双目视觉传感器测量空间三维坐标的模型 ,事先确定摄像机的部分不易变化的参数 ,其它参数在摄像机安装到整个系统后进行现场标定。该方法不需精确调整标... 本文以透视投影变换为依据 ,针对多视觉传感器检测系统中的双目视觉传感器 ,建立了双目视觉传感器测量空间三维坐标的模型 ,事先确定摄像机的部分不易变化的参数 ,其它参数在摄像机安装到整个系统后进行现场标定。该方法不需精确调整标定靶标 ,标定环境与实际测量环境完全相同 ,减少了安装传感器对标定参数的影响。实验结果表明 ,该标定方法能获得0 .0 5 m 展开更多

关键词 双目视觉传感器 立体视觉 现场标定

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微机械加工微型葡萄糖传感器

19

作者 朱建中 吴佳俐 +2 位作者 陆德仁 张国雄 周衍 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1997年第2期109-113,共5页

用微机械加工技术和微电子平面工艺制备了微型Ｃｌａｒｋ型氧电极。外型尺寸为１５×２×０７ｍｍ３，敏感面积为１×０５ｍｍ２。在敏感区固定葡萄糖氧化酶（ＧＯＤ），构成了微型葡萄糖传感器。传感器的主要性能：灵敏度... 用微机械加工技术和微电子平面工艺制备了微型Ｃｌａｒｋ型氧电极。外型尺寸为１５×２×０７ｍｍ３，敏感面积为１×０５ｍｍ２。在敏感区固定葡萄糖氧化酶（ＧＯＤ），构成了微型葡萄糖传感器。传感器的主要性能：灵敏度２２ｎＡ／（ｍｍｏｌ／Ｌ）；响应时间＜１ｍｉｎ，线性范围０１～１０ｍｍｏｌ／Ｌ，变动系数９７％，稳定响应在二十天以上。 展开更多

关键词 微机械加工 微型氧电极 葡萄糖 生物传感器

原文传递

传感技术的新动向

20

作者 费运思 钟灿涛 《电子产品世界》 1998年第60期69-72,共4页

关键词 传感技术 传感器 微加工 制造工艺

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