小尺寸双刃锥孔铰刀的设计与制造

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作者 牛占纪 《无线电通信技术》 北大核心 1996年第2期61-64,共4页

本文叙述了尺寸较小的锥过渡零件的锥孔加工精度及表面粗糙度的解决方法,锥孔铰刀的设计计算及制造。

关键词 双丸锥孔铰刀 锥过渡 表面粗糙度 微波元器件

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微波组件中相位测试的方法

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作者 李正江 潘华府 《现代物业（新建设）》 2010年第1期13-15,53,共4页

随着雷达固态发射机的发展和微波部件模块化，功率合成就必不可少，其直接影响到发射机的功率指标和稳定性，目前相位测量法主要有利用脉冲矢量网络分析仪法和利用宽带示波器法，此两种方法各有优缺点，本文验证了利用移相器和混频器法... 随着雷达固态发射机的发展和微波部件模块化，功率合成就必不可少，其直接影响到发射机的功率指标和稳定性，目前相位测量法主要有利用脉冲矢量网络分析仪法和利用宽带示波器法，此两种方法各有优缺点，本文验证了利用移相器和混频器法在固态发射组件配相可以取代昂贵的脉冲矢量网络分析仪。移相器和混频器法仅仅利用价格低廉的混频器和移相器就可以达到一般雷达发射组件的相位测试精度要求。 展开更多

关键词 矢量网络分析仪 移相器 混频器 相位测试

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业内活动一览

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《世界宽带网络》 2012年第6期82-83,共2页

2012台北国际计算机展,CIMCIE2012第六届中国国际微波元器件及仪器展览会,STVF2012第18届上海电视节,ANGACableShow2012,EuroLED2012第9届欧洲国际LED展览会,DigitaIHomeWorldSummit2012,BroadcastAsia2012,CommunicAsia2012,DigitalAss... 2012台北国际计算机展,CIMCIE2012第六届中国国际微波元器件及仪器展览会,STVF2012第18届上海电视节,ANGACableShow2012,EuroLED2012第9届欧洲国际LED展览会,DigitaIHomeWorldSummit2012,BroadcastAsia2012,CommunicAsia2012,DigitalAssetManagement, 展开更多

关键词 国际计算机 微波元器件 上海电视节 展览会 LED

原文传递

微波元器件的加工特点

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作者 邵平安 《电讯工程》 1999年第1期33-36,共4页

本文根据实际工作经验，介绍了我厂微波元器件生产加工过程中的一些特点和技巧，供大家参考。

关键词 微波元器件 加工 波导 制造工艺

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用低温共浇陶瓷制造微波组件

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作者 边飞 《电子机械工程》 1997年第3期61-64,共4页

低温共烧陶瓷使得三维的、阻抗可控的单片微波电路或组件的产生成为可能。要想成功地制造这些电路需要合适的材料、工艺和设备。新陶瓷材料的出现以及自动化制造设备的开发使得我们能够生产出高性能、低成本的微波组件。

关键词 共烧陶瓷 微波组件 低温 制造工艺

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微波元件氮气保护铝钎焊质量控制

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作者 郑建生 《电子工艺简讯》 1994年第11期2-5,共4页

关键词 微波元件 氮气保护 铝钎焊

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表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

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作者 陈品 吴兆华 +3 位作者 黄红艳 张生 毕唐文 赵强 《现代表面贴装资讯》 2011年第1期31-34,共4页

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的... 本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析，得到了关于芯片坐标的线性回归方程，利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度，采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃，研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。 展开更多

关键词 热分析 微波组件 回归方程 表面响应法 热布局

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多谱勒效应模拟及自检微波组件研究

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作者 桑铁 葛培虎 熊杰 《通信与广播电视》 2010年第1期15-20,共6页

本文介绍了一种在C波段对移动目标多谱勒效应模拟及自检的微波组件实现方法和工作原理，通过对组件整体功能及技术指标要求分析，选取合适的电路结构、器件并借助微波CAD分析软件，实现了组件多谱勒效应模拟及自检电路功能。

关键词 多谱勒效应 模拟 调制 自检

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微波组件模块组装焊点及其可靠性

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作者 杨晓红 《长岭技术》 2006年第1期26-28,共3页

介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性，提出组装焊接中焊点的特点，并对焊点失效进行详细机理分析，阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响，在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施，从而保证焊点的质量，提高微波组件... 介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性，提出组装焊接中焊点的特点，并对焊点失效进行详细机理分析，阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响，在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施，从而保证焊点的质量，提高微波组件的可靠性。 展开更多

关键词 微波组件 焊点 可靠性

原文传递

微波组件自动化组装技术

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作者 云振新 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期59-62,共4页

１前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路... １前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围。... 展开更多

关键词 微波组件 自动化 组装技术

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全铁氧体基片微带组件的研制与应用

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作者 朱建民 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 1992年第2期22-25,34,共5页

本文从铁氧体微带隔离器和功率分配器的设计、应用出发,论述了将三个微带隔离器、两个功分器等多个器件有效地制作在一块铁氧体基片上,构成微带组合件,成功地替代了陶瓷基片衬底及分离元件,在-10～+55℃的环境温度下,达到功率分配和功... 本文从铁氧体微带隔离器和功率分配器的设计、应用出发,论述了将三个微带隔离器、两个功分器等多个器件有效地制作在一块铁氧体基片上,构成微带组合件,成功地替代了陶瓷基片衬底及分离元件,在-10～+55℃的环境温度下,达到功率分配和功耗要求,提高了整机的可靠性并大大缩小其体积,得到整机使用验证的过程。文章还对陶瓷基片如何过渡到铁氧体基片等技术问题进行了探讨。 展开更多

关键词 铁氧体基片 微带 组件 制造

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