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微波集成电路基片复介电常数快速宽频带测试技术 被引量：2
1
作者 唐宗熙 张其劭 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第5期81-86,共6页
本文提出了一种微波集成电路基片复介电常敛测试技术,其测试频率范围为1～20CHz,εJ的测试范围为2～25,tanδ的测试范围为3×10^(-4)～1×10^(-2),可以测试各种柔性和刚性的介质基片材料,则试ε′_r的不确定度优于±1％,ta... 本文提出了一种微波集成电路基片复介电常敛测试技术,其测试频率范围为1～20CHz,εJ的测试范围为2～25,tanδ的测试范围为3×10^(-4)～1×10^(-2),可以测试各种柔性和刚性的介质基片材料,则试ε′_r的不确定度优于±1％,tanδ的不确定度约为±10％。该测试技术实现了无损和自动化测量,测试电路简单,测试速度快,尤其适用于介质基片的批量和在线检测。 展开更多
关键词 微波集成电路 介电常数 频带 测试
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用ps光电导采样技术测量微波单片集成电路的S参数 被引量：1
2
作者 吕福云 袁树忠 +3 位作者 潘家齐 盖琦 赵源超 何庆国 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期26-28,共3页
本文报道用光电导采样技术测量微波单片集成电路的Ｓ参数的基本原理．首次用光电导采样技术测量了宽带（１８～３６ＧＨｚ）低噪声三级放大器的Ｓ参数，与用网络分析仪测量的结果进行了比较，一致性很好．而光电导采样技术的测量带宽已... 本文报道用光电导采样技术测量微波单片集成电路的Ｓ参数的基本原理．首次用光电导采样技术测量了宽带（１８～３６ＧＨｚ）低噪声三级放大器的Ｓ参数，与用网络分析仪测量的结果进行了比较，一致性很好．而光电导采样技术的测量带宽已达到１００ＧＨｚ． 展开更多
关键词 S-参数 采样测量 光导开关 单片IC 微波IC
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具有优良微波特性的微带探针
3
作者 李锦林 《微电子测试》 1990年第4期29-31,共3页
关键词 微波集成电路 芯片 测量 微带探针
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气象因素对大容量数字微波电路传播性能的影响
4
作者 刘胜祥 《微波与卫星通信》 1995年第3期16-21,共6页
本文对三段大容量数字微波接力段传播测试数据的测试结果和气象因素进行了比较和分析，认为气象因素对电路传输的影响是一个很重要的因素。文中给出了在一般现场测试和实验室中难以得到的多凹口曲线。可供科研工作者和电路设计工作者参考。
关键词 集成电路 微波电路 传播性能 气象因素 测试
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MMIC微波S参数测试
5
作者 高翠琢 《半导体情报》 1999年第6期59-62,共4页
阐述了单片微波集成电路测试系统的工作原理、测试方法和自动测试程序。
关键词 微波集成电路 参数测试 集成电路 MMIC
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微波电路的计算机辅助调试 被引量：1
6
作者 周志鹏 《电子器件》 CAS 1997年第1期234-237,共4页
本文依据作者微波电路调试方面的研究结果和实际经验,介绍计算机辅助调试微波电路的一些方法.
关键词 计算机辅助测试 通用接口总线 微波电路
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微带介质板介质损耗特性的测量
7
作者 郑武团 田新华 《测试技术学报》 1998年第2期162-166,共5页
本文着重介绍了如何使用微波矢量网络分析仪测量微带介质基片的介质氕 原理，方法和测量线路。最后还给出了实测的损耗参数。本文所给的测量方法正确，精度高，能够满足工程设计的需要，也可以用于介质板生产厂家的产品特性参数测量和... 本文着重介绍了如何使用微波矢量网络分析仪测量微带介质基片的介质氕 原理，方法和测量线路。最后还给出了实测的损耗参数。本文所给的测量方法正确，精度高，能够满足工程设计的需要，也可以用于介质板生产厂家的产品特性参数测量和检验。 展开更多
关键词 微带介质板 微波IC 介质损耗 测量
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开口波导法无损测量微波集成电路基片复介电常数 被引量：6
8
作者 李纪鹏 龚勋 蔡树榛 《微波学报》 CSCD 北大核心 1999年第4期317-322,共6页
提出一种测量微波集成电路基片复介电常数的新方法。通过测量贴于开口矩形波导外的介质基片的反射系数，可计算得基片的介电常数和损耗角。经过理论分析，给出求解复介电常数的计算公式和优化算法。对一些基片的复介电常数进行了实际测... 提出一种测量微波集成电路基片复介电常数的新方法。通过测量贴于开口矩形波导外的介质基片的反射系数，可计算得基片的介电常数和损耗角。经过理论分析，给出求解复介电常数的计算公式和优化算法。对一些基片的复介电常数进行了实际测量，结果表明该测量方法运算量小，精度高，且具有设备简单，不需对样品进行特殊加工或破坏样品等优点。 展开更多
关键词 微波集成电路 介电常数 开口波导 无损测量
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宽带微波检波器的研制 被引量：1
9
作者 张治平 《上海航天》 1995年第2期17-21,共5页
宽频带晶体检波器采用混合集成工艺，用热压键合的方法把低势垒肖特基检波二极管的管芯焊接在微带电路上。整个电路制作在一个４ｍｍ×１２ｍｍ×０．３ｍｍ的三氧化二铝陶瓷基片上，并安装在一个圆柱型８．５ｍｍ×３５ｍ... 宽频带晶体检波器采用混合集成工艺，用热压键合的方法把低势垒肖特基检波二极管的管芯焊接在微带电路上。整个电路制作在一个４ｍｍ×１２ｍｍ×０．３ｍｍ的三氧化二铝陶瓷基片上，并安装在一个圆柱型８．５ｍｍ×３５ｍｍ金属盒体内。射频联接应用ＳＭＡ接头，配有ＳＭＡ—Ｎ型转换接头。为了获得平坦的频率响应和低的输入驻波比，采用了一个Ｒ—Ｌ并联支路和“Ｔ”型匹配网络，从而使检波器在０．０１～１８ＧＨＺ频带内驻波比＜１．５，频率响应起伏＜±０．５ｄＢ，采用的Ｒ—Ｌ并联支路和“Ｔ”型网络亦可用于其它微波电路，以改善微波部件的性能。 展开更多
关键词 微波集成电路 微波检波器 研制
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微波集成电路基片复介电常数的无损测量
10
作者 李纪鹏 蔡树臻 《复旦学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期776-781,共6页
提出了一种测量微波集成电路基片复介电常数的新方法．通过测量贴于开口矩形波导外的介质基片的等效导纳值，可计算得到基片的介电常数和损耗角．经过理论分析，给出了修正的导纳计算公式和求解复介电常数的优化算法．对一些材料的复介... 提出了一种测量微波集成电路基片复介电常数的新方法．通过测量贴于开口矩形波导外的介质基片的等效导纳值，可计算得到基片的介电常数和损耗角．经过理论分析，给出了修正的导纳计算公式和求解复介电常数的优化算法．对一些材料的复介电常数进行了实际测量，结果表明该测量方法运算量小，精度高，且具有设备简单，不需对样品进行特殊加工或破坏样品等优点． 展开更多
关键词 微波集成电路 介电常数 开口波导 无损测量
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