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氧化热处理SrTiO_3压敏电阻的电容弥散频率
1
作者
陈志雄
庄严
+2 位作者
李红耘
丁志文
熊西周
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期11-14,共4页
经测量氧化热处理后SrTiO3压敏电阻的电容频率和复阻抗,结果表明:升高热处理温度提高压敏电压时,电容弥散频率显著降低,晶粒电阻明显增大。由电容频谱曲线的主要特征判断,界面驰豫极化机制主导这一电容弥散区。界面驰豫方程确定的特征...
经测量氧化热处理后SrTiO3压敏电阻的电容频率和复阻抗,结果表明:升高热处理温度提高压敏电压时,电容弥散频率显著降低,晶粒电阻明显增大。由电容频谱曲线的主要特征判断,界面驰豫极化机制主导这一电容弥散区。界面驰豫方程确定的特征驰豫时间和电容弥散频率计算式,与晶粒和晶界的电物理参数相关,弥散频率的计算值与实验结果定性相符。热处理温度升高使氧过度向晶粒体内扩散,导致晶粒电阻明显增大,是弥散频率降低的主要原因。
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关键词
电子技术
SRTIO3压敏电阻
电容弥散频率
界面驰豫极化
氧化热处理
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职称材料
(Ba,Sr)TiO_3基电容器陶瓷的制备及介电性能
被引量:
2
2
作者
王学荣
唐吉龙
《河北师范大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2009年第1期58-61,共4页
在对BaTiO3基电容器陶瓷掺杂改性的实验基础上就改善(Ba,Sr)TiO3电容器陶瓷介电性能做了大量实验研究.经测试结果分析表明,(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷最佳烧结温度为1 350℃,由此温度烧结可获得最高介电常数为11 784及介电损耗为0.100的...
在对BaTiO3基电容器陶瓷掺杂改性的实验基础上就改善(Ba,Sr)TiO3电容器陶瓷介电性能做了大量实验研究.经测试结果分析表明,(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷最佳烧结温度为1 350℃,由此温度烧结可获得最高介电常数为11 784及介电损耗为0.100的优质电容器陶瓷.结合陶瓷的显微结构SEM照片分析,探讨了添加Sr2+,Ca2+,Zr4+及稀土Dy3+离子对改善(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷介电性能的机理.
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关键词
电容器陶瓷
介电性能
掺杂离子
(Ba
Sr)TiO3
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职称材料
题名
氧化热处理SrTiO_3压敏电阻的电容弥散频率
1
作者
陈志雄
庄严
李红耘
丁志文
熊西周
机构
广州大学固体物理与材料研究实验室
中国电子科技集团公司第七研究所
广州新日电子有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期11-14,共4页
基金
广州市科技计划资助项目(2002JI-C0191)
文摘
经测量氧化热处理后SrTiO3压敏电阻的电容频率和复阻抗,结果表明:升高热处理温度提高压敏电压时,电容弥散频率显著降低,晶粒电阻明显增大。由电容频谱曲线的主要特征判断,界面驰豫极化机制主导这一电容弥散区。界面驰豫方程确定的特征驰豫时间和电容弥散频率计算式,与晶粒和晶界的电物理参数相关,弥散频率的计算值与实验结果定性相符。热处理温度升高使氧过度向晶粒体内扩散,导致晶粒电阻明显增大,是弥散频率降低的主要原因。
关键词
电子技术
SRTIO3压敏电阻
电容弥散频率
界面驰豫极化
氧化热处理
Keywords
electronic technology
SrTiO3 varistor
capacitance dispersion frequency
interface relaxation polarization
oxidation heat treatment
分类号
TN394.93 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
(Ba,Sr)TiO_3基电容器陶瓷的制备及介电性能
被引量:
2
2
作者
王学荣
唐吉龙
机构
长春理工大学材料科学工程学院
出处
《河北师范大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2009年第1期58-61,共4页
文摘
在对BaTiO3基电容器陶瓷掺杂改性的实验基础上就改善(Ba,Sr)TiO3电容器陶瓷介电性能做了大量实验研究.经测试结果分析表明,(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷最佳烧结温度为1 350℃,由此温度烧结可获得最高介电常数为11 784及介电损耗为0.100的优质电容器陶瓷.结合陶瓷的显微结构SEM照片分析,探讨了添加Sr2+,Ca2+,Zr4+及稀土Dy3+离子对改善(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷介电性能的机理.
关键词
电容器陶瓷
介电性能
掺杂离子
(Ba
Sr)TiO3
Keywords
capacitor ceramics
dielectric properties
doping ions
(Ba,Sr)TiO3
分类号
TN394.93 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
氧化热处理SrTiO_3压敏电阻的电容弥散频率
陈志雄
庄严
李红耘
丁志文
熊西周
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006
0
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职称材料
2
(Ba,Sr)TiO_3基电容器陶瓷的制备及介电性能
王学荣
唐吉龙
《河北师范大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2009
2
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职称材料
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