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高k介质在新型半导体器件中的应用 被引量:4
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作者 黄力 黄安平 +2 位作者 郑晓虎 肖志松 王玫 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第13期473-480,共8页
当CMOS器件特征尺寸缩小到45 nm以下,SiO_2作为栅介质材料已经无法满足性能和功耗的需要,用高k材料替代SiO_2是必然选择.然而,由于高k材料自身存在局限性,且与器件其他部分的兼容性差,产生了很多新的问题如界面特性差、阈值电压增大、... 当CMOS器件特征尺寸缩小到45 nm以下,SiO_2作为栅介质材料已经无法满足性能和功耗的需要,用高k材料替代SiO_2是必然选择.然而,由于高k材料自身存在局限性,且与器件其他部分的兼容性差,产生了很多新的问题如界面特性差、阈值电压增大、迁移率降低等.本文简要回顾了高k栅介质在平面型硅基器件中应用存在的问题以及从材料、结构和工艺等方面采取的解决措施,重点介绍了高k材料在新型半导体器件中的应用,并展望了未来的发展趋势. 展开更多
关键词 高K材料 FINFET 石墨烯器件 忆阻器
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N^+缓冲层对PT-IGBT通态压降影响的研究
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作者 关艳霞 凌宇 《电子设计工程》 2013年第7期191-193,共3页
N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下,不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降,得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线,该仿真结果与理论分析一致... N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下,不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降,得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线,该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构,N+缓冲层浓度及厚度存在最优值,只要合理的选取可以有效地降低通态压降。 展开更多
关键词 Silvaco PT-IGBT N+缓冲层 通态压降 仿真
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4路长积分时间CCD成像电路的设计与实现
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作者 蔡模琴 程玉兰 孙德新 《红外》 CAS 2013年第4期28-33,共6页
基于CCD47-20和CCD55-30探测器设计了一种4路探测器成像电路。由于积分时间长,该系统可以在弱光条件下实现高灵敏度成像。建立了探测器的驱动电路模型,分析了CCD探测器对驱动的要求,以选择合适的驱动芯片;在分析探测器噪声特性的基础上... 基于CCD47-20和CCD55-30探测器设计了一种4路探测器成像电路。由于积分时间长,该系统可以在弱光条件下实现高灵敏度成像。建立了探测器的驱动电路模型,分析了CCD探测器对驱动的要求,以选择合适的驱动芯片;在分析探测器噪声特性的基础上,通过相关双采样法和合理的滤波器设置抑制了电路噪声。针对4路探测器信号处理电路之间的串扰问题进行了分析和对比,为合理的PCB布局布线提供了参考。该成像电路与商用镜头搭配使用后已成功获取了微光条件下的低噪声外景图像。 展开更多
关键词 CCD驱动 噪声抑制 PCB布线
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Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器IHLE-4040DC-5A
4
《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第1期44-44,共1页
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款汽车级的超薄、大电流电感器IHLE-4040DC-5A,该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场... 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款汽车级的超薄、大电流电感器IHLE-4040DC-5A,该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场,把整体的屏蔽连到地时,在1cm内(电感器的中心位置上面)可以使电场最多减小–20 dB,在汽车和其他应用里不需要对电感器采取单独的板级屏蔽措施,从而降低成本并节省电路板空间。另外,4接头连接(两个接地连接点用于屏蔽)为安装在发动机、底盘上的电子电路提供了更强的抗震动能力。 展开更多
关键词 电感器 大电流 汽车 超薄 屏蔽层 外形尺寸 中心位置 屏蔽措施
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New Method of Total Ionizing Dose Compact Modeling in Partially Depleted Silicon-on-Insulator MOSFETs 被引量:4
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作者 黄建强 何伟伟 +3 位作者 陈静 罗杰馨 吕凯 柴展 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第9期82-85,共4页
On the basis of a detailed discussion of the development of total ionizing dose (TID) effect model, a new commercial-model-independent TID modeling approach for partially depleted silicon-on-insulator metal-oxide- s... On the basis of a detailed discussion of the development of total ionizing dose (TID) effect model, a new commercial-model-independent TID modeling approach for partially depleted silicon-on-insulator metal-oxide- semiconductor field effect transistors is developed. An exponential approximation is proposed to simplify the trap charge calculation. Irradiation experiments with 60Co gamma rays for IO and core devices are performed to validate the simulation results. An excellent agreement of measurement with the simulation results is observed. 展开更多
关键词 of New Method of Total Ionizing Dose Compact Modeling in Partially Depleted Silicon-on-Insulator MOSFETs for SOI TID in is IO NMOS on
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退火工艺对注F MOSFET辐照特性的影响 被引量:4
6
作者 张国强 余学锋 +5 位作者 高文钰 任迪远 严荣良 赵元富 胡浴红 王英明 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1993年第1期45-49,共5页
比较了注F后900℃ N_2退火30分钟和950℃ N_2退火10分钟两种退火方式制作的P沟MOSFET和N沟MOSFET的电离辐照行为。结果发现,注F后900℃ N_2退火30分钟具有较强的抑制辐射感生氧化物电荷和界面态增长的能力。用退火工艺影响栅介质中缺陷... 比较了注F后900℃ N_2退火30分钟和950℃ N_2退火10分钟两种退火方式制作的P沟MOSFET和N沟MOSFET的电离辐照行为。结果发现,注F后900℃ N_2退火30分钟具有较强的抑制辐射感生氧化物电荷和界面态增长的能力。用退火工艺影响栅介质中缺陷的消除模型对实验结果进行了讨论。 展开更多
关键词 氧化物 电离辐射 退火 工艺 MOSFET
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GaAs PHEMT器件的失效模式及机理 被引量:6
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作者 许燕 黄云 邓文基 《电子产品可靠性与环境试验》 2007年第6期19-22,共4页
归纳了GaAs PHEMT器件的几种常见失效模式,并从6个方面分析了PHEMT器件的失效机理:热电子应力退化、氢效应、2DEG结构退化、欧姆接触退化、肖特基接触退化和电迁移。
关键词 砷化镓晶体管 失效模式 失效机理
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IR推出150V和200V MOSFET为工业应用提供极低的闸电荷
8
《电子与电脑》 2009年第9期75-75,共1页
国际整流器公司(International Rectifier.简称IR)推出一系列150V和200VHEXFET功率MOSFET,为开关模式电源(SMPS)、不断电系统(UPS)、反相器和DC马达驱动器等工业应用提供极低的闸电荷(Qg)。
关键词 HEXFET功率MOSFET 工业应用 电荷 国际整流器公司 IR 开关模式电源 不断电系统
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CCD噪声建模与仿真分析 被引量:9
9
作者 江宝坦 邱跃洪 +1 位作者 文延 陈智 《光电技术应用》 2010年第2期64-67,共4页
为了提高在弱光照下电荷藕合器件图像传感器CCD(charge coupled device)工作性能,分析了传统相关双采样(correlated double sampling)技术的不足,介绍了在数字域对CCD读出噪声抑制的方法.首先,分析了CCD的各种噪声源,然后在MATLAB中建立... 为了提高在弱光照下电荷藕合器件图像传感器CCD(charge coupled device)工作性能,分析了传统相关双采样(correlated double sampling)技术的不足,介绍了在数字域对CCD读出噪声抑制的方法.首先,分析了CCD的各种噪声源,然后在MATLAB中建立CCD噪声的产生与分析平台.由此平台的分析结果可以看出,在弱光照、低频输出速率情况下,能为实际数字滤波电路设计出合适的数字滤波器.因此,在数字域处理CCD噪声,不仅没有引入其他电路噪声,而且比传统方法能更好地抑制复位噪声. 展开更多
关键词 电荷藕合器件 噪声分析 数字滤波器 离散傅里叶变换
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瑞萨电子开发出100A大电流功率MOSFET
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《电子制作》 2011年第9期6-6,共1页
瑞萨电子公司宣布开发面向消费类产品(如无线电动工具和电动自行车)中电机驱动的100A大电流功率MOSFET,以便加强公司的整个功率半导体器件生产线。新款功率MOSFET提供了较宽的电压范围,其中3款新产品(包括N0413N)具有40V的电压容差,
关键词 功率MOSFET 电子公司 大电流 开发 功率半导体器件 电压范围 电动自行车 电机驱动
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功率半导体——要求通态电阻更低工作电压更高的新器件
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作者 J.M.Peter 彭海霞 《大功率变流技术》 2000年第1期29-32,共4页
在过去的三年里,功率半导体有三项进步:IGCT替代GTO,功率MOSFET的R_(DS)(on)大大降低以及在高电压应用领域中IEGT有可能替代IGBT。
关键词 导通损耗 工作电压 GTO IGBT MOSFET
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拉曼光谱用热电制冷CCD探测器的设计与性能 被引量:1
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作者 唐文武 余安澜 +2 位作者 姚中一 左都罗 王新兵 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2018年第9期76-83,共8页
设计了一种热电制冷电子耦合元件(CCD)探测器,并对其特性进行了分析。介绍了该CCD探测器的真空制冷结构、电路、应用软件,并对各个部分的设计思路、功能、效果进行了详细论述。对该探测器的暗电流噪声和读出噪声进行了测试,结果表明:在... 设计了一种热电制冷电子耦合元件(CCD)探测器,并对其特性进行了分析。介绍了该CCD探测器的真空制冷结构、电路、应用软件,并对各个部分的设计思路、功能、效果进行了详细论述。对该探测器的暗电流噪声和读出噪声进行了测试,结果表明:在温度为-30℃、读出频率为250kHz的条件下,该探测器的读出噪声为56e-,其暗电流噪声为0.232e-·(pixel·s)-1;使用该热电制冷CCD探测器测试空气的自发拉曼散射信号,在温度为-30℃、曝光时间为10s的条件下,O_2、N_2和H_2O的自发拉曼散射峰的相对高度分别为3303,7768,843ADU,其中N_2峰的信背比和信噪比分别为14.8和24.9。所设计的CCD探测器具有探测微弱自发拉曼散射信号的能力。 展开更多
关键词 探测器 拉曼分析仪 热电制冷 暗电流噪声 读出噪声
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共轭聚合物侧链改性及其在场效应晶体管的应用 被引量:1
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作者 任晓蕊 秦铭聪 +2 位作者 张宇贝 刘荷花 姜哲 《高分子通报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第12期42-50,共9页
聚合物场效应晶体管在柔性显示和可穿戴电子设备等领域具有重要应用前景。其中,高性能聚合物半导体材料的设计与合成是本领域重点研究方向。大量研究表明,共轭聚合物半导体材料的侧链不仅能够增加溶解性,还会影响高分子链的排列取向和... 聚合物场效应晶体管在柔性显示和可穿戴电子设备等领域具有重要应用前景。其中,高性能聚合物半导体材料的设计与合成是本领域重点研究方向。大量研究表明,共轭聚合物半导体材料的侧链不仅能够增加溶解性,还会影响高分子链的排列取向和堆积方式,进而影响半导体薄膜的形貌和性能。本文综述了近几年关于共轭聚合物侧链改性的研究进展,包括改变侧链长度或位置、改变支点位置、用直链取代支链、用官能团修饰侧链等方面。重点介绍了侧链改性对共轭聚合物结晶过程及电荷传输性能的影响,并对仍未解决的问题和发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 场效应晶体管 共轭聚合物 侧链改性 链间堆积
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以高分辨率光子发射光谱分析为基础的亚0.25μm MOSFET碰撞离子化和光子生成动力
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《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第6期70-70,共1页
关键词 高分辨率 光子发射光谱 亚0.25μmMOSFET 碰撞离子化 光子生成动力
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1OOV高压pMOS器件研制
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作者 宋李梅 李桦 +2 位作者 杜寰 夏洋 韩郑生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期275-278,共4页
研制出适用于100V高压集成电路的厚栅氧高压pMOS器件.在器件设计过程中利用TCAD软件对器件结构及性能进行了模拟和优化,开发出与0.8μm n阱标准CMOS工艺兼容的高压工艺流程,并试制成功.实验结果表明,该器件关态击穿电压为-158V,栅压-100... 研制出适用于100V高压集成电路的厚栅氧高压pMOS器件.在器件设计过程中利用TCAD软件对器件结构及性能进行了模拟和优化,开发出与0.8μm n阱标准CMOS工艺兼容的高压工艺流程,并试制成功.实验结果表明,该器件关态击穿电压为-158V,栅压-100V时饱和驱动电流达17mA(W/L=100μm/2μm),可以在100V高压下安全工作. 展开更多
关键词 高压集成电路 LDMOS 厚栅氧
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CoolMOS MOSFET
16
作者 刘广荣 《半导体信息》 2009年第5期-,共2页
关键词 CoolMOS MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管 导通电阻
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超宽带SiC MESFET器件的研制
17
作者 崔玉兴 默江辉 +4 位作者 李亮 李佳 付兴昌 蔡树军 杨克武 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期608-611,共4页
采用中国电子科技集团公司第十三研究所自主外延材料及标准工艺平台制作了SiC MESFET芯片,采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法,制作了超宽带SiC MESFET器件。优化了管壳内匹配形式,采用内匹配技术提高了器件输入阻抗及输出阻抗,采... 采用中国电子科技集团公司第十三研究所自主外延材料及标准工艺平台制作了SiC MESFET芯片,采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法,制作了超宽带SiC MESFET器件。优化了管壳内匹配形式,采用内匹配技术提高了器件输入阻抗及输出阻抗,采用外电路匹配的方法对器件阻抗进行了进一步提升。通过对输出匹配电路的优化实现了超宽带功率输出。优化了外电路偏置电路,消除了栅压调制效应,提高了电路稳定性。栅宽5 mm器件,脉宽为100μs、占空比为10%脉冲工作,工作电压VDS为48 V,在0.8~2.0 GHz频带内脉冲输出功率为15.2 W(41.83 dBm),功率密度达到3.04 W/mm,功率增益为8.8 dB,效率为35.8%,最终实现了超宽带大功率器件的制作。 展开更多
关键词 SIC MESFET 内匹配 超宽带 内匹配 外电路匹配
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短沟道GaAsMESFET的取向效应
18
作者 黄庆安 吕世骥 《半导体杂志》 1991年第3期16-28,共13页
关键词 GAAS MESFET 取向效应 短沟道
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高频差分采样技术在CCD信号处理中的实现 被引量:3
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作者 李国宁 刘妍妍 +2 位作者 张柯 张宇 金龙旭 《电子测量技术》 2014年第10期123-129,共7页
现在CCD相机已经在很多领域取得了广泛地应用,针对高频CCD模拟视频信号保持时间较短,采样信号速率不高等问题,提出了一种高精度可调、高频差分采样技术。首先,详细阐述了高频模拟视频信号的特性及信号处理中的难点;其次,分析了传统CCD... 现在CCD相机已经在很多领域取得了广泛地应用,针对高频CCD模拟视频信号保持时间较短,采样信号速率不高等问题,提出了一种高精度可调、高频差分采样技术。首先,详细阐述了高频模拟视频信号的特性及信号处理中的难点;其次,分析了传统CCD信号处理方法中采样速率不高的原因,在模拟视频输入和采样方式等方面提出了新的改进方法;然后,给出了高精度可调与高频差分采样方法的具体实施,并进行了测试验证;最后,提出了CCD信号处理相关的噪声抑制方法,并对CCD的信噪比性能进行了细致的测试。实验结果表明:改进的CCD信号处理方法使最大采样速率达到80Msps,比传统方法提高了1倍,最小采样精度可以达到0.5ns,而且在最到采样速率下测得的信噪比仍可以达到41.2dB,经过改进的高精度可调与高频差分采样技术提高了CCD图像信噪比,完全满足高频CCD信号处理的应用需求。 展开更多
关键词 电荷耦合器件 相关双采样 高频差分采样 信噪比
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中芯国际28nm HKMG工艺成功流片
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《中国集成电路》 2016年第3期1-1,共1页
中芯国际日前宣布,28nm高介电常数金属栅极(HKMG)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm多晶硅(PolySiON)、28nmHKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的Poly SiON工艺相比,HKMG技术可有效改善驱动能力,进而提... 中芯国际日前宣布,28nm高介电常数金属栅极(HKMG)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm多晶硅(PolySiON)、28nmHKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的Poly SiON工艺相比,HKMG技术可有效改善驱动能力,进而提升晶体管的性能,同时大幅降低栅极漏电量。 展开更多
关键词 工艺 国际 金属栅极 高介电常数 中国大陆 晶圆代工 POLY 驱动能力
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