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复合厚膜NTC热敏电阻材料的研究
1
作者
张庆秋
李耀霖
赵子衷
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
1992年第2期73-79,共7页
本文研究了一种新型复合厚膜 NTC 热敏电阻材料。这种材料是由负温度系数热敏半导体陶瓷(简称 NTC 热敏半导瓷)、硼硅酸铅系玻璃粉和适量的导体粉末(银粉)组成的三成份体系复合材料。与由 NTC 热敏半导瓷一玻璃粉组成的常规二成份体系相...
本文研究了一种新型复合厚膜 NTC 热敏电阻材料。这种材料是由负温度系数热敏半导体陶瓷(简称 NTC 热敏半导瓷)、硼硅酸铅系玻璃粉和适量的导体粉末(银粉)组成的三成份体系复合材料。与由 NTC 热敏半导瓷一玻璃粉组成的常规二成份体系相比,用这种复合材料制成的厚膜 NTC 热敏电阻器的性能更优良。文中通过电阻器的微观结构及其等效电路,较好地解释了材料结构与性能的关系。
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关键词
复合材料
厚膜
NTC
热
敏电阻材料
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职称材料
题名
复合厚膜NTC热敏电阻材料的研究
1
作者
张庆秋
李耀霖
赵子衷
机构
华南理工大学无机材料科学与工程系
出处
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
1992年第2期73-79,共7页
文摘
本文研究了一种新型复合厚膜 NTC 热敏电阻材料。这种材料是由负温度系数热敏半导体陶瓷(简称 NTC 热敏半导瓷)、硼硅酸铅系玻璃粉和适量的导体粉末(银粉)组成的三成份体系复合材料。与由 NTC 热敏半导瓷一玻璃粉组成的常规二成份体系相比,用这种复合材料制成的厚膜 NTC 热敏电阻器的性能更优良。文中通过电阻器的微观结构及其等效电路,较好地解释了材料结构与性能的关系。
关键词
复合材料
厚膜
NTC
热
敏电阻材料
Keywords
composite materials
thick films
electrical resitancel
thermosensitive material
microstructure
equivalent ciucuits/NTC thermosensitire material
分类号
TN370.1 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
复合厚膜NTC热敏电阻材料的研究
张庆秋
李耀霖
赵子衷
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
1992
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