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火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征 被引量：3
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作者 谢强 管登高 杨辉勇 《当代化工研究》 2022年第11期18-20,共3页
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需... 用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置。本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法,并对其样品进行了分析表征,对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析。这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义。 展开更多
关键词 球形硅微粉 火焰熔融法 二氧化硅 电子封装
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