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题名金属化封装光纤光栅传感器超低温特性研究
被引量：4
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作者
丁旭东
张钰民
夏嘉斌
张雯
祝连庆
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机构
北京信息科技大学光电信息与仪器北京市工程研究中心
合肥工业大学仪器科学与光电工程学院
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出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第6期773-777,共5页
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基金
国家自然科学基金面上项目(No.54675053)
长江学者和创新团队发展计划(No.IRT1212)
+1 种基金
北京市重大科技计划项目(Nos.PXM2013-014224-000077
PXM2012-014224-000019)资助
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文摘
传统胶封光纤光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)传感器的胶黏剂在超低温环境中存在着板结、与基体间热失配等问题。针对胶封光纤光栅传感器在超低温条件下进行测量的局限性,本文设计一种全金属化封装结构,并采用超声焊接的方法将光纤光栅封装固定于特种铝合金基底表面。在-160~0℃环境下,对两支FBG温度传感器的超低温传感特性进行了实验测试。结果表明,该封装形式的FBG传感器的线性度较好,相关系数均在0.99以上。它们的温度灵敏度系数在线性变化区间平均值分别为27.88 pm/℃和26.17 pm/℃,分别是封装前裸光纤光栅的2.75倍和2.58倍左右,提高了温度灵敏度。此金属化封装的FBG温度传感器的工艺简单,易于实现,可用于超低温恶劣环境下的温度测量。
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关键词
超声焊接
光纤光栅
超低温传感
温度灵敏度
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Keywords
ultrasonic welding
fiber Bragg grating
ultralow temperature sensing
temperature sensitivity
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分类号
TN929.11
[电子电信—通信与信息系统]
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