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题名印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势
被引量：7
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作者
蔡建九
唐电
youshao-xing
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机构
福州大学
密苏里罗拉大学
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出处
《金属热处理》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期8-12,共5页
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基金
福建省国际合作重点科研项目(2002I011)
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文摘
热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀镍/金、化学浸锡以及化学浸银等。本文对热风整平及其主要替代工艺作出评价和探讨,并对未来印刷电路版表面终饰技术的研究和发展提出一些看法。
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关键词
印制电路板
表面终饰
化学浸银
替代工艺
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Keywords
printed circuit boards
final surface finish
electroless immersion silver
substitute process
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分类号
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
TG174.44
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名溅射铜基材上浸镀银的微结构表征(英文)
被引量：4
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作者
唐电
魏喆良
youshao-xing
邵艳群
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机构
福州大学材料研究所
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出处
《福建工程学院学报》
CAS
2005年第3期205-208,共4页
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基金
福建省科技重点项目(国际合作)(No.200I011)
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文摘
在铜基材上采用电化学浸镀技术沉积银已成为当今一项热门技术。研究采用了含有添加剂的乙醇溶液作为镀液,沉积的银采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和原子力显微术(AFM)加以表征。研究表明,采用乙醇基镀槽制备的浸银层具有很强的表面轮廓覆盖能力,在铜基材的凸台区覆盖的银粒子尺寸为15nm左右,而在低凹区的银粒子的尺寸为10nm左右。
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关键词
银
浸镀
铜
纳米颗粒
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Keywords
silver
immersion
copper
nanoparticles
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分类号
TG146.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
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