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以急性间质性肺炎为主要症状的多发性肌炎/皮肌炎八例并文献复习 被引量:8
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作者 陈小波 罗群 李时悦 《中国呼吸与危重监护杂志》 CAS 北大核心 2016年第6期589-592,共4页
目的通过对以急性间质性肺炎为主要症状的多发性肌炎/皮肌炎(PM/DM)的临床特点的分析,提高对该病诊治的认识。方法结合相关文献对2009年10月至2015年6月在我院以急性间质性肺炎为主要症状的8例PM/DM患者的临床资料进行分析。结果 8例患... 目的通过对以急性间质性肺炎为主要症状的多发性肌炎/皮肌炎(PM/DM)的临床特点的分析,提高对该病诊治的认识。方法结合相关文献对2009年10月至2015年6月在我院以急性间质性肺炎为主要症状的8例PM/DM患者的临床资料进行分析。结果 8例患者中,男2例,女6例,平均年龄为(54.8±9.2)岁。主要表现为发热(8例)、气促(8例)、进行性呼吸困难(8例)、干咳(6例)、肌力减退(8例),7例有典型皮疹。8例肌电图检查呈神经源性或肌源性损害,7例肌肉活检符合肌炎,胸部高分辨率CT(HRCT)表现为双肺弥漫磨玻璃样改变或实变影。全部患者入院第1 d即使用无创正压机械通气,并于入院后第(2.3±1.4)d予大剂量甲基泼尼松龙单用或联合静脉环磷酰胺治疗。6例患者临床症状好转,2例死亡。结论发热、气促、进行性呼吸困难、干咳、肌力减退为PM/DM合并急性间质性肺炎的主要症状,大部分有典型皮疹,结合HRCT、肌电图及肌肉活检特点可诊断本病,早期使用无创正压机械通气及大剂量免疫抑制剂为主的综合治疗可改善预后。 展开更多
关键词 急性间质性肺炎 多发性肌炎 皮肌炎 无创正压机械通气
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ERP系统传输风险研究
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作者 姚振 宋晓波 罗飞 《无线互联科技》 2016年第19期104-105,共2页
ERP系统的应用已深入公司各业务部门,保障其稳定运行对于各类业务数据的流转和集成具有重要意义。文章首先分析了各种类型的ERP系统传输,并对ERP系统的各类传输带来的风险进行了深入研究,结合实际ERP系统的传输故障现象和解决过程进行分... ERP系统的应用已深入公司各业务部门,保障其稳定运行对于各类业务数据的流转和集成具有重要意义。文章首先分析了各种类型的ERP系统传输,并对ERP系统的各类传输带来的风险进行了深入研究,结合实际ERP系统的传输故障现象和解决过程进行分析,总结了传输给系统运行可能造成的影响。同时,文章提出了ERP系统传输的管控措施和步骤,并对管控ERP系统传输风险的要点进行了详细阐述。 展开更多
关键词 开发传输 系统稳定性 开发增强 传输策略
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谵妄患者使用集束化措施治疗效果的临床观察 被引量:3
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作者 罗小波 蔡昆 罗明春 《锦州医科大学学报》 CAS 2017年第5期42-44,共3页
目的探讨谵妄患者中使用集束化措施治疗效果。方法回顾性收集2015年12月至2017年3月在我科住院治疗的386例谵妄病人资料,按谵妄病人是否使用集束化治疗以及是否全部使用集束化措施,将这些病人分为3组,常规治疗组,部分集束化治疗组,全部... 目的探讨谵妄患者中使用集束化措施治疗效果。方法回顾性收集2015年12月至2017年3月在我科住院治疗的386例谵妄病人资料,按谵妄病人是否使用集束化治疗以及是否全部使用集束化措施,将这些病人分为3组,常规治疗组,部分集束化治疗组,全部集束化治疗组。比较3组患者的ICU住院时间,昏迷持续时间,谵妄持续时间,机械通气治疗时间,年龄,病死率,重返ICU率等指标有无差异性。结果经单因素ANOVA方差分析,3组患者的ICU住院时间(F=14.649,P=0.000),谵妄持续时间(F=3.473,P=0.032),机械通气治疗时间(F=3.336,P=0.037),3个指标差异具有统计学意义。对比3个指标均值趋势图,提示全面实施集束化措施实施后ICU住院时间,谵妄持续时间,机械通气治疗时间均有明显缩短。病死率,重返ICU率有明显下降。而年龄(F=0.155,P=0.856),昏迷持续时间(F=2.490,P=0.084)两个指标差异无统计学意义。结论谵妄患者中使用集束化措施治疗,能够降低ICU住院时间,谵妄持续时间,机械通气治疗时间,病死率,重返ICU率。 展开更多
关键词 集束化 谵妄 效果
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真空芯片封装机热特性有限元分析 被引量:1
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作者 王小博 周燕飞 罗福源 《机械设计与制造工程》 2017年第9期40-43,共4页
为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析。首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作... 为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析。首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后对比分析了热变形对封装机加工精度的影响,为热误差补偿的进行提供了依据。 展开更多
关键词 芯片封装机 热源 温度场 热-结构耦合分析 热变形
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