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2013-2019年浙江省腹泻疫情流行病学特征分析 被引量:3
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作者 蔡剑 孙继民 +6 位作者 丰燕 缪梓萍 秦淑文 陈奕娟 曹艳丽 史俐熠 凌锋 《疾病监测》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期87-91,共5页
目的了解浙江省腹泻疫情的流行病学特征,为疫情的调查处置提供参考。方法收集浙江省2013—2019年报告的有腹泻病例的暴发疫情,分析其发生时间、空间、罹患率、持续时间、病例临床特征、病原学检测等信息,进行描述性分析并比较其差异。... 目的了解浙江省腹泻疫情的流行病学特征,为疫情的调查处置提供参考。方法收集浙江省2013—2019年报告的有腹泻病例的暴发疫情,分析其发生时间、空间、罹患率、持续时间、病例临床特征、病原学检测等信息,进行描述性分析并比较其差异。结果在851起报告事件中,共发现317起暴发疫情有报告腹泻病例,涉及16种疾病,按事件报告数,依次为诺如病毒性急性胃肠病、霍乱、流行性感冒(流感)、登革热、沙门菌胃肠炎、腺病毒感染、致泻性大肠埃希菌感染、札如病毒性急性胃肠炎、发热伴血小板减少综合征、空肠弯曲菌感染、副溶血弧菌食物中毒、金黄色葡萄球菌感染、疑似预防接种异常反应、食入毒蘑菇中毒、手足口病和水痘。腹泻疫情在3—5月和10—12月各有一个高峰,在浙江省11个市均有分布,其中264起(83.28%)发生在学校。平均罹患率>10%的事件有诺如病毒性急性胃肠病、霍乱、流感、腺病毒感染、沙门菌胃肠炎、致泻性大肠埃希菌感染;平均持续时间>1周的有流感、登革热、腺病毒感染、空肠弯曲菌感染和发热伴血小板减少综合征。病例发生呕吐、腹痛、发热的腹泻疫情分别占87.38%(277起)、71.61%(227起)和65.93%(209起)。结论出现腹泻病例的聚集性疫情包括胃肠道传播和其他传播途径疾病。在疾病监测和暴发疫情调查处置时,应根据临床症状,结合当地传染病流行特征做出科学判断。 展开更多
关键词 腹泻 暴发 病原学 流行病学
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电池用隔热防火可瓷化硅橡胶复合材料 被引量:3
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作者 韩景勃 邹雄 +4 位作者 余品璇 安淑云 施利毅 苏桂明 王金合 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2020年第6期45-50,共6页
以甲基乙烯基硅橡胶为基体,云母为成瓷填料,气凝胶、海泡石纤维、空心玻璃微珠3种无机材料分别为隔热填料,通过共混法制备了隔热防火可瓷化硅橡胶复合材料,并对复合材料烧结前的力学性能、密度、导热系数以及烧结后形成的多孔陶瓷材料... 以甲基乙烯基硅橡胶为基体,云母为成瓷填料,气凝胶、海泡石纤维、空心玻璃微珠3种无机材料分别为隔热填料,通过共混法制备了隔热防火可瓷化硅橡胶复合材料,并对复合材料烧结前的力学性能、密度、导热系数以及烧结后形成的多孔陶瓷材料的密度、导热系数和烧结形貌进行表征。结果表明:在高温下,采用海泡石纤维制备的隔热防火可瓷化复合材料的隔热性能优于另外两种;隔热防火可瓷化硅橡胶复合材料常温下的导热系数高于传统可瓷化硅橡胶,烧结后的导热系数最低可达0.074 W/(m·K);烧结后复合材料的外观形貌完整,无明显裂纹,有望应用于新能源电池隔热防火界面材料领域。 展开更多
关键词 电池热失控 可瓷化硅橡胶 隔热 防火
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烧结温度及骨料粒径对陶瓷线性电阻性能的影响
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作者 尤万里 任鑫 +6 位作者 余文琪 徐希 程器 王鑫 李竹韵 施利毅 姚政 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2021年第4期215-220,共6页
以氧化铝、骨料、黏土及导电碳材料为原料,骨料粒径为0.200μm和1 00μm,烧结温度分别为1 050℃、1 080℃、1 110℃、1 140℃、1 170℃和1 200℃,通过普通烧结的方法,得到两种陶瓷线性电阻,探究烧结温度和骨料粒径对其性能的影响。通过... 以氧化铝、骨料、黏土及导电碳材料为原料,骨料粒径为0.200μm和1 00μm,烧结温度分别为1 050℃、1 080℃、1 110℃、1 140℃、1 170℃和1 200℃,通过普通烧结的方法,得到两种陶瓷线性电阻,探究烧结温度和骨料粒径对其性能的影响。通过SEM和电测设备对陶瓷线性电阻进行分析。结果表明,升高烧结温度可以降低陶瓷线性电阻的电阻率,对其线性度没有影响。当烧结温度为1 050~1 080℃时,陶瓷线性电阻的综合性能更好。同时减小骨料粒径可以降低陶瓷线性电阻的电阻率以及电阻温度系数的绝对值,并能在1 110℃以上提高其能量密度。 展开更多
关键词 陶瓷线性电阻 烧结温度 骨料 电气性能
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陶瓷化高分子复合材料研究进展 被引量:13
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作者 柯瑞林 邹雄 +1 位作者 王金合 施利毅 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2018年第12期1-5,10,共6页
本文系统介绍了陶瓷化高分子复合材料的成瓷机理和影响成瓷性能的因素,重点阐述了陶瓷化硅橡胶高分子体系和陶瓷化聚烯烃高分子体系的研究进展,并提出了陶瓷化高分子复合材料亟待解决的主要问题和发展方向。
关键词 陶瓷化高分子 成瓷原理 成瓷性能
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水性纳米ZrO_2/环氧聚硅氧烷杂化防腐涂层的制备与性能 被引量:7
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作者 孙东博 杭建忠 +3 位作者 孙小英 金鹿江 施利毅 赖雅文 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期3202-3207,共6页
采用水性纳米ZrO_2溶胶与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)为原料,通过溶胶-凝胶方法,制备了水性有机无机杂化防腐涂层。实验研究了ZrO_2/GPTMS摩尔比对涂层耐盐雾性能及电化学性能的影响。实验结果表明,涂层的耐腐蚀性能随着摩... 采用水性纳米ZrO_2溶胶与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)为原料,通过溶胶-凝胶方法,制备了水性有机无机杂化防腐涂层。实验研究了ZrO_2/GPTMS摩尔比对涂层耐盐雾性能及电化学性能的影响。实验结果表明,涂层的耐腐蚀性能随着摩尔比的增加呈现先增强后下降的趋势,其中1∶5涂层的耐腐蚀性能最强,耐盐雾时间达到1 500h,是未涂覆涂层样板耐盐雾时间的20倍左右,电化学交流阻抗为107Ω·cm2,腐蚀电流密度为5.84×10-10 A/cm2。从1∶5涂层的SEM照片发现,涂层中纳米ZrO_2粒子分散均匀,无团聚现象。另外,TG分析表明,涂层的热稳定性能随着摩尔比的增大而增加。 展开更多
关键词 水性纳米ZrO2 有机无机杂化 溶胶-凝胶 防腐
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基于数据挖掘的图像分类算法 被引量:6
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作者 唐普霞 石丽怡 《现代电子技术》 北大核心 2017年第3期54-57,共4页
针对传统图像方法的分类精度难题,提出基于数据挖掘的图像分类算法。首先构建多媒体数据库中的图像检索信道模型,并进行向量量化编码,然后采用Harris角点检测算法提取图像特征点,并采用模糊C均值聚类算法实现图像分类。实验结果表明,该... 针对传统图像方法的分类精度难题,提出基于数据挖掘的图像分类算法。首先构建多媒体数据库中的图像检索信道模型,并进行向量量化编码,然后采用Harris角点检测算法提取图像特征点,并采用模糊C均值聚类算法实现图像分类。实验结果表明,该算法可以对图像内容信息进行准确的表达,提高了图像分类的精度,具有较强的鲁棒性。 展开更多
关键词 数据挖掘 图像分类 特征提取 模糊C均值聚类
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光催化去除水体中重金属离子的研究进展 被引量:6
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作者 许振民 施利毅 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期491-505,共15页
重金属污染的治理是环境问题的重点和难点。光催化技术为重金属的去除提供了一条绿色、可持续的途径。二氧化钛由于独特的光、电化学性能,被视为最适合的光催化剂。然而,由于带隙大、载流子复合速率高等缺陷,限制了其在可见光和自然太... 重金属污染的治理是环境问题的重点和难点。光催化技术为重金属的去除提供了一条绿色、可持续的途径。二氧化钛由于独特的光、电化学性能,被视为最适合的光催化剂。然而,由于带隙大、载流子复合速率高等缺陷,限制了其在可见光和自然太阳光下的应用。全面总结了二氧化钛在水体中重金属去除的最新进展,分析了表面修饰、金属和非金属掺杂、固载化、半导体复合等改性技术对重金属去除效率的影响,并对反应机理进行了讨论。最后,对光催化去除重金属的研究现状和存在的问题进行了评述。 展开更多
关键词 重金属 光催化 二氧化钛
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原位凝胶体系LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_(2)的制备及其电化学性能
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作者 胡瑶 贡建阳 +3 位作者 尤万里 刘洪江 陈国荣 施利毅 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期302-311,共10页
为了进一步提高锂离子电池的能量密度,高镍三元正极材料LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_(2)(NCM811)正受到广泛关注.利用淀粉在水中高温形成溶液、低温凝结成凝胶的特性,将制备NCM811的原料以溶液形式均匀分散在高温的淀粉溶液中,通过降... 为了进一步提高锂离子电池的能量密度,高镍三元正极材料LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_(2)(NCM811)正受到广泛关注.利用淀粉在水中高温形成溶液、低温凝结成凝胶的特性,将制备NCM811的原料以溶液形式均匀分散在高温的淀粉溶液中,通过降低温度得到金属离子分散均匀的凝胶,经过干燥、在空气气氛下煅烧即可制备出NCM811(常规制备方法为氧气气氛下煅烧).研究了淀粉质量比对电极材料晶体结构、颗粒大小以及电化学性能的影响.研究结果表明:在淀粉凝胶体系下,合成材料的粒径较小,电化学性能较好.当淀粉质量比为10%时,合成出的材料粒径约为500 nm,首次库伦效率为82.88%,1.0 C下放电比容量为146.0 m A·h·g^(-1),1.0 C下循环100圈容量保持率为80.14%.材料粒径的变小是由于淀粉凝胶的空间限域作用和在煅烧过程中颗粒的聚集增大得到了抑制,粒径小促进了电解液与电极的相互作用,缩短了锂离子的迁移距离;同时淀粉的存在使材料表面含有微量的碳,增强了材料的导电性,提升了电化学性能. 展开更多
关键词 淀粉 原位凝胶 LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_(2) 锂离子电池 正极材料
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镓离子掺杂量对ZnO压敏电阻性能的影响
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作者 江海波 任鑫 +4 位作者 劳学斌 钟美莲 孔安廷 姚政 施利毅 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2023年第4期46-50,共5页
研究了不同含量Ga^(3+)掺杂对ZnO基压敏电阻微观结构,电学性能的影响。微观结构上,掺杂Ga^(3+)没有对压敏电阻的相组成产生改变但抑制了氧化锌晶粒的生长,并使得尖晶石数量增多,尺寸减小;电学性能上,因为势垒下降和晶界电导率提高少量... 研究了不同含量Ga^(3+)掺杂对ZnO基压敏电阻微观结构,电学性能的影响。微观结构上,掺杂Ga^(3+)没有对压敏电阻的相组成产生改变但抑制了氧化锌晶粒的生长,并使得尖晶石数量增多,尺寸减小;电学性能上,因为势垒下降和晶界电导率提高少量增加的Ga^(3+)掺杂就显著增大了漏电流,降低了非线性,提高了压敏电阻的梯度。当Ga^(3+)掺杂量增加到0.014 mol%时,压敏电阻在5 kA冲击下达到了最小残压比为1.72,此时电位梯度309.05 V/mm,非线性系数为18.0,漏电流为20μA。 展开更多
关键词 ZNO压敏电阻 镓离子 电性能
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In_(2)O_(3)掺杂对低压ZnO压敏电阻显微结构及电气性能的影响
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作者 劳学斌 任鑫 +4 位作者 孔安廷 江海波 钟美莲 姚政 施利毅 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2023年第4期58-63,共6页
提出了掺杂In_(2)O_(3)对低压ZnO压敏电阻显微结构的影响及对其综合电气性能的研究。通过改变In_(2)O_(3)的用量,同时借助相关分析方法对压敏电阻的显微结构和电气性能进行综合分析。最终发现,随着In_(2)O_(3)含量的增加,低压ZnO压敏电... 提出了掺杂In_(2)O_(3)对低压ZnO压敏电阻显微结构的影响及对其综合电气性能的研究。通过改变In_(2)O_(3)的用量,同时借助相关分析方法对压敏电阻的显微结构和电气性能进行综合分析。最终发现,随着In_(2)O_(3)含量的增加,低压ZnO压敏电阻的电气性能得到提升,但是过量的In_(2)O_(3)却会使其残压比和正反极性增加。I-3电阻片具有最佳的电学性能,其电位梯度为115.5 V·mm^(-1),漏电流为1.34μA,非线性系数α为68.1,以及残压比为2.20。其耐8/20μs、10 kA浪涌冲击正面变化变化率为-0.2%,反面变化率-4.8%。 展开更多
关键词 低压ZNO压敏电阻 In_(2)O_(3)掺杂 残压比 正反极性
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无机高阻层对ZnO压敏电阻综合性能的影响
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作者 孔安廷 任鑫 +4 位作者 劳学斌 钟美莲 江海波 姚政 施利毅 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2023年第4期64-69,共6页
探究了涂覆不同Cr_(2)O_(3)/MgO比例无机高阻层对ZnO压敏电阻的微观结构以及电学性能的影响。通过研究发现,D2电阻片具有最佳的电气性能,其电位梯度E为222.5 V·mm^(-1),非线性数α为63.24,泄漏电流I_(L)为0μA,残压比K为1.69。最... 探究了涂覆不同Cr_(2)O_(3)/MgO比例无机高阻层对ZnO压敏电阻的微观结构以及电学性能的影响。通过研究发现,D2电阻片具有最佳的电气性能,其电位梯度E为222.5 V·mm^(-1),非线性数α为63.24,泄漏电流I_(L)为0μA,残压比K为1.69。最高可承受2 ms方波脉冲电流大小为300 A,老化系数Kct为0.85,且起始功率低,表现出良好的电学性能,更适合在电路中长期工作。 展开更多
关键词 无机高阻层 通流能力 电学性能 ZNO压敏电阻
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纳米铝溶胶杂化有机硅耐火阻燃涂层的制备及性能
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作者 郭玉婷 杭建忠 +3 位作者 王媛 李园园 孙小英 施利毅 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期160-166,共7页
本研究以纳米铝溶胶为无机组分(ALS),甲基三乙氧基硅烷(MTES)和苯基三乙氧基硅烷(PhTES)为有机前驱体,通过溶胶-凝胶法制备了纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷(ALS/MTES)、纳米铝溶胶杂化苯基三乙氧基硅烷(ALS/PhTES)和纳米铝溶胶杂化甲... 本研究以纳米铝溶胶为无机组分(ALS),甲基三乙氧基硅烷(MTES)和苯基三乙氧基硅烷(PhTES)为有机前驱体,通过溶胶-凝胶法制备了纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷(ALS/MTES)、纳米铝溶胶杂化苯基三乙氧基硅烷(ALS/PhTES)和纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷及苯基三乙氧基硅烷(ALS/MTES/PhTES)3种有机/无机杂化耐火阻燃涂层。对涂层的柔韧性测试表明,含苯基硅烷的ALS/PhTES和ALS/MTES/PhTES涂层的柔韧性优于ALS/MTES涂层,说明PhTES的引入可提升涂层柔韧性。对涂层热稳定性测试表明,ALS/MTES/PhTES涂层的Tg最高,为205.78℃,900℃时剩余质量占比为72.57%,说明PhTES的加入可提高涂层热稳定性。SEM像显示,涂层表面均匀致密且无明显相界面。另外,涂层烧蚀前后的XRD测试表明,涂层耐火阻燃机理归因于涂层烧蚀时有机硅侧链基团分解生成CO_(2)和H_(2)O,以及铝溶胶分解生成γ-Al_(2)O_(3)和H_(2)O,从而阻止涂层的燃烧。 展开更多
关键词 纳米铝溶胶 有机/无机杂化 有机硅 耐火 阻燃
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Fe离子掺杂对ZnO压敏电阻性能的影响
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作者 李竹韵 任鑫 +4 位作者 王鑫 尤万里 余文琪 金鹿江 施利毅 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2023年第2期49-54,共6页
笔者主要研究了Fe^(3+)离子掺杂引入对ZnO基压敏电阻微观结构及综合电气性能的影响。实验结果表明,随着铁离子掺杂量的增加,ZnO压敏电阻的电位梯度持续不断升高,非线性系数先升高而后降低,漏流先减小再增大,压比逐渐增加。分析认为,掺... 笔者主要研究了Fe^(3+)离子掺杂引入对ZnO基压敏电阻微观结构及综合电气性能的影响。实验结果表明,随着铁离子掺杂量的增加,ZnO压敏电阻的电位梯度持续不断升高,非线性系数先升高而后降低,漏流先减小再增大,压比逐渐增加。分析认为,掺杂少量Fe^(3+)时,可作为受主元素提高表面态密度,从而使非线性系数升高;随着掺杂量的增加,Fe^(3+)转变为Fe^(2+)进入ZnO晶粒内部,作为替位离子取代了部分Zn^(2+),由于r(Fe^(2+))>r(Zn^(2+)),该取代产生了压应力对ZnO晶格产生挤压,减小晶格空隙,从而阻止了其他掺杂离子的进入,表面态密度降低,非线性系数降低。 展开更多
关键词 铁离子掺杂 ZNO压敏电阻 界面状态 电气性能
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“MySQL数据库安全”课程教学方法优化与实践 被引量:2
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作者 石丽怡 《无线互联科技》 2020年第21期162-163,166,共3页
“MySQL数据库安全”课程是高职院校信息安全管理专业课程,是必修的专业基础课,针对目前“MySQL数据库安全”课程课时不足、学生学习兴趣不高的教学现状,结合智慧学习平台超星学习通,改变原有的教学模式,提升教学效果。
关键词 混合式学习 MYSQL数据库 教学方法 改革实践
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海量小差异图像高精度挖掘算法设计 被引量:1
15
作者 石丽怡 唐普霞 《现代电子技术》 北大核心 2017年第1期53-56,共4页
针对传统的图像挖掘算法对小差异性图像特征挖掘精度不高的难题,提出一种基于不变矩特征提取的海量小差异图像高精度挖掘算法,通过构建图像的边缘检测和种子点分割模型,再采用小波降噪进行抗干扰处理,通过曲面约束进行相似图像的解释散... 针对传统的图像挖掘算法对小差异性图像特征挖掘精度不高的难题,提出一种基于不变矩特征提取的海量小差异图像高精度挖掘算法,通过构建图像的边缘检测和种子点分割模型,再采用小波降噪进行抗干扰处理,通过曲面约束进行相似图像的解释散点特征提取,根据海量小差异图像的旋转平移和尺度的不变性,实现对小差异图像的特征分辨和高精度挖掘。实验测试结果表明该算法能提高海量小差异图像挖掘的精度。 展开更多
关键词 图像挖掘 不变矩 特征提取 图像降噪
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NiO含量对ZnO压敏电阻性能的影响
16
作者 王曼玉 任鑫 +7 位作者 江海波 李竹韵 燕颖 阮雪君 姚政 余文琪 金鹿江 施利毅 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2021年第5期164-168,共5页
研究了不同NiO含量对ZnO基压敏电阻微观结构、相组成电学性能的影响。结果表明,掺杂合适含量的NiO能够有效的改善ZnO基压敏电阻的电气性能,这可被归因为NiO的掺杂能够调整ZnO的晶粒取向,从而使ZnO压敏陶瓷形成了更加均一的显微结构。CE... 研究了不同NiO含量对ZnO基压敏电阻微观结构、相组成电学性能的影响。结果表明,掺杂合适含量的NiO能够有效的改善ZnO基压敏电阻的电气性能,这可被归因为NiO的掺杂能够调整ZnO的晶粒取向,从而使ZnO压敏陶瓷形成了更加均一的显微结构。CE5样品(NiO摩尔分数为1.55%)具有优秀的综合电气性能,其电位梯度为184.00 V/mm,非线性系数α为72.7,漏电流为0.45μA,在20 kA和30 kA下的压比分别为2.20和2.38。此外,在20组20 kA及2组30 kA脉冲浪涌电流冲击后,CE5也仍然显示出最优的电气性能。 展开更多
关键词 ZNO压敏电阻 NIO 电气性能 晶粒取向
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