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硅掺杂MOCVD氧化镓中的非故意掺杂效应:浅施主态 被引量:1
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作者 向学强 李立恒 +10 位作者 陈陈 徐光伟 梁方舟 谭鹏举 周选择 郝伟兵 赵晓龙 孙海定 薛堪豪 高南 龙世兵 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期748-755,共8页
本文利用MOCVD外延生长了不同载流子浓度的高质量β-Ga_(2)O_(3)薄膜并通过变温霍尔测量和二次离子质谱(SIMS)分析研究了薄膜中的浅施主态.通过拟合提取出薄膜中存在的两个电离能分别为~36和~140 meV的施主能级.进一步研究发现非故意掺... 本文利用MOCVD外延生长了不同载流子浓度的高质量β-Ga_(2)O_(3)薄膜并通过变温霍尔测量和二次离子质谱(SIMS)分析研究了薄膜中的浅施主态.通过拟合提取出薄膜中存在的两个电离能分别为~36和~140 meV的施主能级.进一步研究发现非故意掺杂(UID)效应对这两个能级都有影响:第一个施主能级不仅来源于硅掺杂也来源于非故意碳掺杂取代Ga位,第二个施主能级主要来源于与非故意掺杂氢相关的双电荷缺陷.通过分析生长条件与施主态之间的关系结合密度泛函理论计算我们发现在生长过程中降低氧分压可能有助于降低UID效应.该工作为硅掺杂MOCVDβ-Ga_(2)O_(3)薄膜载流子浓度的精确控制奠定了基础. 展开更多
关键词 载流子浓度 施主能级 非故意掺杂 MOCVD 外延生长 霍尔测量 氧化镓 密度泛函理论计算
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