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像元间距为25μm、160×120元无热电制冷器的非致冷非晶硅探测器(英文) 被引量：5
1
作者 j.l.tissot 《应用光学》 CAS CSCD 2007年第1期1-6,共6页
介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能,该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中,像素间距为25μm,适合于大批量生产。25μm像元结构得益于较小的热时间常数,该技术使我们能够设计出更高的热隔... 介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能,该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中,像素间距为25μm,适合于大批量生产。25μm像元结构得益于较小的热时间常数,该技术使我们能够设计出更高的热隔离性能,从而能以35μm技术为基础开发出25μm技术。通过采用新的像素设计和更进一步推动设计方法,在没有采用复杂昂贵的双层结构的前提下,保持了较高填充因子。从读出集成电路结构、封装、可操作性和光电性能入手对该探测器进行了介绍。为该探测器设计了一种新型集成读出电路。可以通过串行链接对增益、图像翻转和积分时间等高级功能进行操控,降低电气对接的数量。研制的小型无铅芯片载体封装便于大规模生产探测器,主要用途为便携式摄像机或头盔摄像机。 展开更多
关键词 IRFPA 非晶硅 微型辐射热量计 非致冷红外探测器
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