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Ta_(4)HfC_(5)-Si_(2)BC_(3)N复相陶瓷的界面结构和晶粒生长行为
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作者 关景怡 李达鑫 +6 位作者 周国相 段文久 杨治华 贾德昌 Ralf Riedel 秦少华 周玉 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第11期4306-4316,共11页
超高温陶瓷(UHTC)Ta_(4)HfC_(5)因其优异的热物理和热机械性能而成为适用于高超音速飞行器最有前途的候选材料之一.然而,较差的烧结能力限制了其潜在的使用.为了克服该障碍,采用Si_(2)BC_(3)N陶瓷对钽-铪碳化物固溶体进行了致密化处理.... 超高温陶瓷(UHTC)Ta_(4)HfC_(5)因其优异的热物理和热机械性能而成为适用于高超音速飞行器最有前途的候选材料之一.然而,较差的烧结能力限制了其潜在的使用.为了克服该障碍,采用Si_(2)BC_(3)N陶瓷对钽-铪碳化物固溶体进行了致密化处理.通过热压烧结合成了致密的Ta_(4)HfC_(5)-Si_(2)BC_(3)N陶瓷,所得复相陶瓷由Ta_(4)HfC_(5),SiC和BN(C)相组成.在2100℃下,随着晶粒的快速生长,陶瓷内形成了“蝌蚪”状的SiC和BN(C)连接相,断裂韧性提高到3.47±0.12 MPa m^(1/2).随着烧结温度的升高,Ta_(4)HfC_(5)晶粒的生长活化能从112.4 kJ mol^(−1)增加到250.7±29.3 kJ mol^(−1). 展开更多
关键词 Ta_(4)HfC_(5)-Si_(2)BC_(3)N ceramic interface behavior growth kinetics mechanical properties
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