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氧化镓光催化剂的制备及其在水处理应用的研究进展 被引量：4
1
作者 黄晓君 杜亚洁 张中杰 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期1715-1718,共4页
β-Ga_2O_3具有独特的催化性能和晶格结构,作为一种新型的半导体光催化材料,引起了广泛的关注。归纳了的主要制备方法(如磁控溅射、化学气相沉积、溶胶-凝胶、水热和微波辅助加热)和改性方法(形貌调控、金属和非金属元素的掺杂和半导体... β-Ga_2O_3具有独特的催化性能和晶格结构,作为一种新型的半导体光催化材料,引起了广泛的关注。归纳了的主要制备方法(如磁控溅射、化学气相沉积、溶胶-凝胶、水热和微波辅助加热)和改性方法(形貌调控、金属和非金属元素的掺杂和半导体复合),介绍了其在水处理方面的应用,并根据其存在的缺陷提出了一些展望。 展开更多
关键词 β-Ga2O3 光催化 制备方法 改性方法
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八面体BiPO_4的制备及其降解四环素的研究 被引量：1
2
作者 张中杰 杜亚洁 黄晓君 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1903-1906,共4页
以硝酸铋,磷酸三钠采用水热法,在pH为1的条件下制备了BiPO_4催化剂,进行SEM、XRD、XPS和UV-Vis等表征。在300 W氙灯照射下,测试样品对四环素的光降解能力。结果表明,实验制备的BiPO_4为八面体形貌,其晶型单斜相型,反应80 min后,对浓度40... 以硝酸铋,磷酸三钠采用水热法,在pH为1的条件下制备了BiPO_4催化剂,进行SEM、XRD、XPS和UV-Vis等表征。在300 W氙灯照射下,测试样品对四环素的光降解能力。结果表明,实验制备的BiPO_4为八面体形貌,其晶型单斜相型,反应80 min后,对浓度40 mg/L四环素的降解率可达54%。 展开更多
关键词 光催化 磷酸铋 盐酸四环素
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反应条件对渗碳体生成的影响
3
作者 杜亚杰 王振阳 +2 位作者 Alberto Nava Conejo 牛凯军 单长冬 《中国冶金》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期25-32,共8页
渗碳体(Fe_(3)C)是很好的废钢替代物,可以促进电炉炼钢的发展。首先介绍了渗碳体的生成机理,找出了影响渗碳体生成的因素,然后从反应温度、气相反应物、固相反应物3个方面对渗碳体生成的影响进行了讨论。结果表明,渗碳反应中生成的碳对... 渗碳体(Fe_(3)C)是很好的废钢替代物,可以促进电炉炼钢的发展。首先介绍了渗碳体的生成机理,找出了影响渗碳体生成的因素,然后从反应温度、气相反应物、固相反应物3个方面对渗碳体生成的影响进行了讨论。结果表明,渗碳反应中生成的碳对渗碳体的生成有双重作用;CH_(4)气体适合在高温、低压下生产渗碳体,而CO气体适合在低温、高压下生产渗碳体;V_(2)O_(5)、V_(2)O_(3)、CaO、K_(2)CO_(3)、CaCl_(2)和NaCl的加入提高了还原铁中渗碳体生成速率。最后,在前人研究的基础上,总结并探讨了实验室生产渗碳体存在的不足,并提出了未来相关研究的方向。 展开更多
关键词 渗碳体 生成速率 反应温度 气相反应物成分 气相反应物压力 添加剂
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钙钛矿型钽酸钠光催化剂改性的研究进展
4
作者 杜亚洁 黄晓君 张中杰 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期2024-2026,2030,共4页
归纳了钙钛矿型钽酸钠半导体材料的结构特性,制备方法以及改性研究,如形貌调控、离子掺杂、复合改性等,并对其现有问题进行了总结和展望。
关键词 钽酸钠 光催化 复合改性
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溴化氧铋制备及降解不同浓度罗丹明B研究
5
作者 宋建华 钟翔 +3 位作者 邓钏 杜亚洁 潘蕾 卫贤贤 《广州化工》 CAS 2018年第7期54-56,共3页
以硝酸铋和十六烷基三甲基溴化铵为前驱体、乙醇为溶剂,采用溶剂热法成功制备出溴化氧铋材料。材料结构和性能由X射线衍射(XRD)、N_2吸附-脱附、紫外-可见漫反射(UV-Vis DRS)、光致发光光谱(PL)表征分析。在可见光(λ≥400nm)下降解不... 以硝酸铋和十六烷基三甲基溴化铵为前驱体、乙醇为溶剂,采用溶剂热法成功制备出溴化氧铋材料。材料结构和性能由X射线衍射(XRD)、N_2吸附-脱附、紫外-可见漫反射(UV-Vis DRS)、光致发光光谱(PL)表征分析。在可见光(λ≥400nm)下降解不同浓度的罗丹明B(RhB),考察染料的初始浓度对溴化氧铋光催化性能的影响。结果表明降解完全所需的时间随Rh B浓度增加而增加,且降解10mg/L、20mg/L和50mg/LRh B的降解速率常数分别为0.054 min^(-1)、0.020 min^(-1)和0.009 min^(-1)。 展开更多
关键词 光催化 溴化氧铋 溶剂热法 底物初始浓度
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回填式搅拌摩擦点焊热输入对界面孔洞与力学性能的影响
6
作者 杜亚杰 李京龙 +3 位作者 熊江涛 石俊秒 豆建新 赵华夏 《精密成形工程》 2019年第6期59-64,共6页
目的提高焊接热输入及接头力学性能,研究回填式搅拌摩擦点焊的最佳焊接工艺参数。方法在传统搅拌摩擦点焊产热基础上,结合回填式搅拌摩擦点焊搅拌头具体运动形式,将产热功率对时间进行积分,得到热输入解析方程,测得不同热输入下接头孔... 目的提高焊接热输入及接头力学性能,研究回填式搅拌摩擦点焊的最佳焊接工艺参数。方法在传统搅拌摩擦点焊产热基础上,结合回填式搅拌摩擦点焊搅拌头具体运动形式,将产热功率对时间进行积分,得到热输入解析方程,测得不同热输入下接头孔洞大小与力学性能,获得热输入对界面孔洞大小与力学性能的影响规律。结果在其他焊接参数不变的条件下,随着转速由2000 r/min提高至2300 r/min,焊接热输入由54 kJ增加至62 kJ,孔洞面积由9.3×104μm2迅速减小至7.7×103μm2,接头拉剪强度由3.2kN提升至7.2 kN。当转速进一步提高至2600 r/min时,热输入达到70.2 kJ时,孔洞的缩减速率与拉剪强度提升速率减缓,孔洞大小减小至3.8×103μm2,拉剪强度减小至8.4 kN。结论在相同的焊接时间下,接头的热输入随着焊接转速的提升而增加,接头孔洞面积减小,拉剪性能提高。 展开更多
关键词 回填式搅拌摩擦点焊 热输入 界面孔洞 力学性能
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