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具有高温工作能力的1700V SPT+IGBT和二极管芯片组 被引量：1
1
作者 c.corvasce A.Kopta +5 位作者 M.Rahimo A.Baschnagel S.Geissmann R.Schnell 吴立成 周东海 《电力电子》 2011年第5期43-47,共5页
本文介绍一种新研制的,具有优化高温工作能力的1700V IGBT和二极管芯片组。由于引入新的终端概念和硅设计,改进了ABB公司的最新一代平面栅1700V IGBT(SPT+)性能。通过局部质子寿命控制层的引入,150℃下二极管的漏电流已显著减小,同时保... 本文介绍一种新研制的,具有优化高温工作能力的1700V IGBT和二极管芯片组。由于引入新的终端概念和硅设计,改进了ABB公司的最新一代平面栅1700V IGBT(SPT+)性能。通过局部质子寿命控制层的引入,150℃下二极管的漏电流已显著减小,同时保留了与先前SPT(软穿通)二极管工艺平台相同的电学特性。上述所有特征有望使额定值在3600A、工作在-40℃到150℃结温变化范围内的1700V模块研制成为可能。这种模块将具有低损耗和高安全工作区(SOA)。高于175℃工作温度方向的拓展,将在以后介绍。 展开更多
关键词 高温工作能力 二极管芯片 功率密度
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具有高温工作能力的1700V SPT+IGBT和二极管芯片组
2
作者 吴立成 周东海 +5 位作者 c.corvasce A.Kopta M.Rahimo A.Baschnagel S.Geissmann R.Schnell 《电源世界》 2012年第3期41-45,共5页
本文介绍一种新研制的,具有优化高温工作能力的1700VIGBT和二极管芯片组。由于引入新的终端概念和硅设计,改进了ABB公司的最新一代平面栅1700V IGBT(SPT+)性能。通过局部质子寿命控制层的引入,150℃下二极管的漏电流已显著减小,同时保... 本文介绍一种新研制的,具有优化高温工作能力的1700VIGBT和二极管芯片组。由于引入新的终端概念和硅设计,改进了ABB公司的最新一代平面栅1700V IGBT(SPT+)性能。通过局部质子寿命控制层的引入,150℃下二极管的漏电流已显著减小,同时保留了与先前SPT(软穿通)二极管工艺平台相同的电学特性。上述所有特征有望使额定值在3600A、工作在-40℃到150℃结温变化范围内的1700V模块研制成为可能。这种模块将具有低损耗和高安全工作区(SOA)。高于175℃工作温度方向的拓展,将在以后介绍。 展开更多
关键词 芯片组 高温 低损耗 高安全工作区
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