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圆片级封装的新颖对准技术
1
作者 c.brubaker T.Glinsner +2 位作者 P.Lindner M.Tischler 高仰月（译） 《电子工业专用设备》 2006年第7期20-23,共4页
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准... 对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。 展开更多
关键词 3D互连 对准 键合 MEMS 封装 多层叠加
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喷雾式涂胶的新应用
2
作者 c.brubaker M.Wimplinger +1 位作者 P.Keener S.Pargfrieder 《电子工业专用设备》 2005年第F03期31-34,共4页
讨论喷雾式涂胶(Spray oating)的多种新应用。在表面形貌起伏很大的表面均匀的涂布光刻胶是一项非常有挑战性的工作．喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明．与传统的旋涂技术相比．喷雾式涂胶可以在保持光刻胶胶均匀性的... 讨论喷雾式涂胶(Spray oating)的多种新应用。在表面形貌起伏很大的表面均匀的涂布光刻胶是一项非常有挑战性的工作．喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明．与传统的旋涂技术相比．喷雾式涂胶可以在保持光刻胶胶均匀性的同时显著的节约光刻胶的用量。此技术也被发现可用于非圆形衬底和多件衬底同时涂布。此外．此技术也可以为脆弱的结构提供保护性涂胶以及填充悬空的结构。 展开更多
关键词 光刻胶 涂胶 衬底 布光 旋涂 均匀性 表面形貌 喷雾 填充 涂布
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