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现代硅片加工过程中的沾污控制
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作者 allenbowling CecilJ.Davis 李祥 《微电子技术》 1995年第3期82-86,共5页
随着器件尺寸的不断缩小，沾污控制变得日趋关键，就目前的技术水平而言，只能在硅片的净化间存放、传递及加工环境等方面进行治污控制。为满足将来的需要，MMST工程研制了一种专门的微环境，用来进行硅片处理。硅片的传递在一封闭的容... 随着器件尺寸的不断缩小，沾污控制变得日趋关键，就目前的技术水平而言，只能在硅片的净化间存放、传递及加工环境等方面进行治污控制。为满足将来的需要，MMST工程研制了一种专门的微环境，用来进行硅片处理。硅片的传递在一封闭的容器中进行，人们称之为“真空载体”，它既可封闭于真空状态或大气状态，亦可封闭于惰性气体环境中。在设计上使该载体可用于作为常规设备承片台上的花兰，也可用于设备的真空锁。它的真空客量可对硅片进行真空负载锁定保持封闭，这样可使硅片在两道最大的沾污工序──—抽真空及充气过程中得以保护。 展开更多
关键词 硅片 加工 沾污控制 工艺 MMST
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