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3D封装中硅通孔的电-热-结构耦合分析
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作者 张远乐 龚瑜璠 +4 位作者 陈召川 赵起 孟欣 李强 陈雪梅 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第11期3508-3516,共9页
本文利用有限元分析软件对3D集成芯片中不同形状的硅通孔(TSV)结构进行电–热–结构耦合分析。研究结果表明:圆环形TSV的应力水平远小于圆柱形和圆锥形TSV。在相同激励电压下,减小TSV直径、增大TSV高度、减小SiO_(2)厚度均可提高TSV的... 本文利用有限元分析软件对3D集成芯片中不同形状的硅通孔(TSV)结构进行电–热–结构耦合分析。研究结果表明:圆环形TSV的应力水平远小于圆柱形和圆锥形TSV。在相同激励电压下,减小TSV直径、增大TSV高度、减小SiO_(2)厚度均可提高TSV的可靠性。对圆环形TSV进行正交实验发现,TSV的直径和中间介质对最高温度、最大应力影响程度较大。在单层TSV阵列中,当中心间距较小时,圆环形TSV出现应力叠加现象,应力叠加水平受中心间距与排列方式的影响。 展开更多
关键词 硅通孔 电–热–结构 耦合分析 3D封装
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微型涡流发生器对空化初生特性的影响
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作者 龚瑜璠 胡常莉 +2 位作者 洪伯杰 杨斯睿 纪潇曈 《兵器装备工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第12期63-72,共10页
为减小空化对水下装备性能带来的不良影响,开展了空化抑制方法的研究。采用均相流模型并耦合SSTγ-Reθt湍流模型以及Zwart空化模型对带有微型涡流发生器(micro vortex generator,MVG)的水翼在不同攻角下(4°、6°、8°)的... 为减小空化对水下装备性能带来的不良影响,开展了空化抑制方法的研究。采用均相流模型并耦合SSTγ-Reθt湍流模型以及Zwart空化模型对带有微型涡流发生器(micro vortex generator,MVG)的水翼在不同攻角下(4°、6°、8°)的初生空化流动进行了数值模拟。研究结果表明:MVG可以明显提升水翼近壁流速且使边界层厚度有所增加;MVG对边界层分离特性的影响规律受来流攻角影响较大,当MVG位于分离点之前时(4°攻角)分离涡尺度减小,而位于分离点之后时(6°和8°攻角)分离涡尺度增大;3种攻角条件下,MVG均能够明显降低水翼的初生空化数,相比之下,8°攻角时初生空化数的降幅最大,表明MVG对空化的抑制效果受攻角的影响较大。研究成果可为工程实践中抗空化性能的设计提供一定的理论参考。 展开更多
关键词 微型涡流发生器 水翼 初生空化 流动控制 数值模拟
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