水钠锰矿对沉积物反硝化过程的影响机制

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作者 徐炜谟 张龙 +5 位作者 李润佳 曹力 龙旦 刘丹阳 张李潘 艾海男 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期3704-3712,共9页

以重庆市嘉陵江支流——清水溪段沉积物为研究对象,将其暴露在不同水钠锰矿(δ-MnO_(2))含量条件下(0,2,4,7g/kg),探究了δ-MnO_(2)对沉积物反硝化过程及氧化亚氮(N_(2)O)释放的影响机制.结果表明:δ-MnO_(2)抑制了沉积物中微生物电子... 以重庆市嘉陵江支流——清水溪段沉积物为研究对象,将其暴露在不同水钠锰矿(δ-MnO_(2))含量条件下(0,2,4,7g/kg),探究了δ-MnO_(2)对沉积物反硝化过程及氧化亚氮(N_(2)O)释放的影响机制.结果表明:δ-MnO_(2)抑制了沉积物中微生物电子传递系统(ETS)活性,导致了反硝化过程中4种关键酶活性的降低[硝酸盐还原酶(NAR):9.62%~43.64%;亚硝酸盐还原酶(NiRs):29.13%~69.39%;一氧化氮还原酶(NOR):22.55%~44.87%;氧化亚氮还原酶(NOS):20.48%~68.80%],从而抑制了整个反硝化过程,特别是显著降低了0~3h内各试验组的沉积物NO_(3)^(-)-N还原速率(23.47%~89.30%).同时,δ-MnO_(2)降低了试验期内N_(2)O的释放量(2.65%~28.55%),这可能是因为NiRs/NOS的显著降低.微生物分析结果表明,经较长时间的暴露,δ-MnO_(2)改变了沉积物微生物群落结构,使得微生物群落向着适应高Mn环境的方向演化.Firmicutes门下的Exiguobacterium_sibiricum_255-15、Bacillus simplex和Proteobacteria门下的Pseudomonadales等与锰氧化还原相关的菌种得到富集,然而与沉积物异养反硝化相关的Trichococcus属的相对丰度减小,这可能是在经过δ-MnO_(2)的暴露后沉积物反硝化性能恶化的根本原因. 展开更多

关键词 δ-MnO_(2) 水体沉积物 反硝化 N_(2)O

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基于低频振动强化物质传递过程的污水处理效能提升机制

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作者 邹林志 江玮佳 +3 位作者 章厚林 曹力 龙旦 艾海男 《环境工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第11期3606-3617,共12页

考察了在低溶解氧(DO)条件下,低频机械振动(LFMVs)的加入对AO工艺脱氮效果的影响,从氧在气—液—固三相之间的传质效率、污泥絮体结构变化以及理化特性等方面进行了机理探究。结果表明:在(1.5±0.3) mg·L^(-1)的低DO浓度下,随... 考察了在低溶解氧(DO)条件下,低频机械振动(LFMVs)的加入对AO工艺脱氮效果的影响,从氧在气—液—固三相之间的传质效率、污泥絮体结构变化以及理化特性等方面进行了机理探究。结果表明:在(1.5±0.3) mg·L^(-1)的低DO浓度下,随着振动频率的增加,系统COD和TN的去除率有所提高,在40 Hz时达到最高,平均去除率分别为94.86%和76.88%,相比于对照组R0分别提升了5.42%和23.46%,此时,气-液间氧传递系数增加约140.46%,液-固间氧扩散系数增加了255.26%;理化特性分析结果表明,气-液间氧传递系数的增加是由于LFMVs强化了液相的湍流流态造成的,而液-固间氧扩散系数的提升主要是因为LFMVs的引入降低了污泥粒径,增大了絮体间孔隙和刺激了胞外聚合物(EPS)的分泌。此外,经济性评估结果表明,荷载LFMVs的AO反应器比传统模式AO反应器的综合用电量低0.12 kW·(m^(3)·h)^(-1)。 展开更多

关键词 低频机械振动 处理效率 传质系数 理化特性 经济性

原文传递

面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术 被引量：22

3

作者 向东 张永凯 +3 位作者 李冬 龙旦风 牟鹏 杨继平 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第13期164-173,共10页

废弃线路板(Printed circuit board assembly,PCBA)上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品(Waste electric and electronic equipment,WEEE)资源化关注的焦点。目前废弃线路板的资源化以材料循环利用为主,但研... 废弃线路板(Printed circuit board assembly,PCBA)上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品(Waste electric and electronic equipment,WEEE)资源化关注的焦点。目前废弃线路板的资源化以材料循环利用为主,但研究发现线路板废弃时其上的元器件仍然具有良好的性能。为了实现废弃线路板上元器件的重用,在分析线路板组装与结构特点的基础上,针对解焊工艺,定量分析以贴片元器件(Surface mount devices,SMD)为主的线路板上的元器件的温度分布,确定了不同类型的线路板的加热工艺。针对线路板与元器件的连接方式,建立元器件的拆解加速度、分离位移和拆解能模型,提出面向元器件重用的废弃线路板拆解工艺,并分别针对以贴片元器件为主的线路板和以插装元器件为主的线路板开发相应的拆解设备。为了保证所拆解元器件的性能,初步探讨元器件可重用性的性能检测方法与流程。以线路板的拆解率和重用率为目标,优化面向元器件重用的线路板拆解工艺参数。 展开更多

关键词 废旧电子电器 废旧线路板 拆解 元器件重用

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废旧电路板钎料吹扫去除试验研究 被引量：11

4

作者 潘晓勇 龙旦风 +2 位作者 杨继平 李中良 郅慧 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第19期192-198,共7页

废旧电路板拆解不但是旧元器件重用的必要步骤,而且有利于废旧电路板上不同材料物质的分类收集。现有废旧电路板拆解工艺和拆解设备难以有效拆卸插装元器件,为了实现废旧电路板的自动化拆解,提出一种基于钎料吹扫去除的废旧电路板拆解工... 废旧电路板拆解不但是旧元器件重用的必要步骤,而且有利于废旧电路板上不同材料物质的分类收集。现有废旧电路板拆解工艺和拆解设备难以有效拆卸插装元器件,为了实现废旧电路板的自动化拆解,提出一种基于钎料吹扫去除的废旧电路板拆解工艺,并研制了相应的钎料吹扫去除试验设备,用于辅助拆解以插装电子元器件为主的电路板。为了提高钎料去除率和焊点脱钎率,以废旧电视机主板为例,在钎料吹扫去除试验设备上进行钎料去除的正交试验,并在试验条件下确定最优的预热功率、喷嘴缝宽、压缩热气体吹扫角度和电路板运行速度等工艺参数。试验结果表明,基于钎料吹扫去除的拆解工艺能有效拆解插装元器件,焊点脱钎率可达98.1%;试验结果还表明,在采用基于钎料吹扫去除的拆解工艺中,电路板运行速度是影响钎料去除效果的最重要因素,应该适当取值以优化拆解工艺。 展开更多

关键词 废旧电路板 回收 吹扫 拆卸 元器件

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废旧电路板物理拆解方法及其试验验证 被引量：10

5

作者 杨继平 潘晓勇 +3 位作者 向东 郅慧 李中良 龙旦风 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第23期192-198,共7页

在废旧电路板的资源化途径中,物理拆解方法正日益受到重视。在对废旧电子电器产品的典型电路板的组装与结构特点进行分析的基础上,对废旧电路板拆解分离的加热解焊方法和施力方法进行定性比较和分析,分别针对典型电子产品电路板和典型... 在废旧电路板的资源化途径中,物理拆解方法正日益受到重视。在对废旧电子电器产品的典型电路板的组装与结构特点进行分析的基础上,对废旧电路板拆解分离的加热解焊方法和施力方法进行定性比较和分析,分别针对典型电子产品电路板和典型电器产品电路板提出两种不同的物理拆解分离工艺,并依据这两种工艺研制两种不同的拆解原型装备。分别以废旧计算机主板和废旧电视机主板为拆解对象,在这两种拆解原型装备上进行拆解试验。结果表明,采用上述物理拆解分离工艺,在适当的拆解工艺控制参数下,对于废旧电子产品电路板,插装元器件、体积较大的贴片元器件和体积微小的片式元件的拆解分离率分别达到91.6%、100%和99.1%,对于废旧电器产品电路板,电路板上的插装元器件引脚焊点去除率达到94.9%,有效实现元器件的拆解和焊料的分离,这对研发具有实际应用价值的废旧电路板拆解工艺和装备具有重要指导意义。 展开更多

关键词 废旧电路板 拆解 回收

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废弃电路板插装件的自适应磨削拆解方法 被引量：5

6

作者 龙旦风 向东 +2 位作者 董晔弘 刘楠 段广洪 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第21期133-138,共6页

将废弃印制电路板(Printed circuit board,PCB)上的元器件拆解之后再分类,能有效提高后续材料分选和回收的效率。PCB上的插装式元器件由于引脚弯曲等原因,所需拆解力很大,常用的方法难以做到有效拆解。为解决这一困难,提出自适应磨削拆... 将废弃印制电路板(Printed circuit board,PCB)上的元器件拆解之后再分类,能有效提高后续材料分选和回收的效率。PCB上的插装式元器件由于引脚弯曲等原因,所需拆解力很大,常用的方法难以做到有效拆解。为解决这一困难,提出自适应磨削拆解方法,利用弹簧的自适应调节能力,在处理挠曲不平的PCB时提供较为平稳的法向磨削力。对自适应磨削系统的力学特性进行分析,结论显示在采用合理的磨削参数时,能够快速去除引脚并且不会过多地降低基板的刚度,证明了自适应磨削拆解方法的可行性。基于此自适应磨削系统的原理研制废弃PCB插装式元器件的引脚磨削拆解原型设备,并进行验证试验研究。试验结果表明此方法能够在轻微磨削基板的条件下高效地去除引脚,磨削后元器件的自动脱落率达到90%以上,并且未脱落的元器件与基板的连接强度大幅降低。 展开更多

关键词 废弃印制电路板 印制电路板拆解 印制电路板回收 引脚去除 自适应磨削

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热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响 被引量：5

7

作者 任宁 田野 龙旦风 《焊接技术》 2016年第4期8-11,5,共4页

基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55～125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明：温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊... 基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55～125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明：温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊点的上表面,关键焊点是对应于芯片距离对称中心最远处的焊点;裂纹形成在基板侧,沿着焊盘由焊点的外侧向内侧扩展。试验结果与模拟结果一致,验证了模拟结果的正确性。 展开更多

关键词 焊点 塑料球栅阵列封装 温度效应 可靠性

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热时效过程中微米级SnAgCu焊点的界面金属间化合物形成及演变 被引量：5

8

作者 田野 吴懿平 +1 位作者 安兵 龙旦风 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期101-104,118,共4页

研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300 h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4全部转化成(Cu,Ni)6Sn5;在铜焊盘界面,热时效... 研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300 h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4全部转化成(Cu,Ni)6Sn5;在铜焊盘界面,热时效至100 h后,形成一层薄的Cu3Sn,在随后的热时效过程中,由于Ni原子对Cu3Sn生长的抑制作用,Cu3Sn几乎没有生长.此外在时效100 h内,两侧界面(Cu,Ni)6Sn5生长速率增加较快,但随着时效时间的增加逐渐减慢.两侧界面(Cu,Ni)6Sn5顶端形貌随着时效时间的增加逐渐变平. 展开更多

关键词 无铅焊料 金属间化合物 倒装芯片封装 界面反应 热时效

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基于贝叶斯网的制造工艺质量建模方法 被引量：3

9

作者 董晔弘 向东 +2 位作者 龙旦风 刘畅 段广洪 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2010年第12期2564-2569,共6页

针对多品种小批量制造模式下,工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的问题,提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构,在构建时采用删除法保证结构的完备性与简洁性。设计实验获得均衡分... 针对多品种小批量制造模式下,工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的问题,提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构,在构建时采用删除法保证结构的完备性与简洁性。设计实验获得均衡分布的实验数据,并通过实验数据的学习获得条件概率表。在应用中,模型利用生产线的数据更新条件概率表,来体现生产过程中不确定性因素的影响。以印刷线路板微小孔钻孔工艺为例进行了建模方法的应用与对比,结果验证了该方法对多品种小批量制造工艺的质量建模具有适用性,并且能够获得更高的模型精度。 展开更多

关键词 贝叶斯网 工艺质量建模 多品种小批量 机理知识 机器学习 印刷线路板

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基于应力转换的内螺纹高周疲劳强度分析方法 被引量：4

10

作者 龙旦风 黄成海 +3 位作者 向东 徐卫国 王一江 江伟 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第21期166-174,共9页

螺纹具有特征尺寸小、结构复杂的特点,其非线性接触的有限元分析具有很高的难度,因此机械零件强度仿真分析时螺纹通常被忽略,只根据经验对螺纹作保守设计。事实上承受循环重载的零件极容易从螺纹部位发生疲劳断裂,在设计阶段有必要进行... 螺纹具有特征尺寸小、结构复杂的特点,其非线性接触的有限元分析具有很高的难度,因此机械零件强度仿真分析时螺纹通常被忽略,只根据经验对螺纹作保守设计。事实上承受循环重载的零件极容易从螺纹部位发生疲劳断裂,在设计阶段有必要进行疲劳强度校核。针对此问题,提出了一种基于应力转换的内螺纹高周疲劳强度分析方法。此方法把螺纹根部应力分解为近源应力和远源应力两部分,通过无螺纹简化模型仿真获得螺纹接触压力和摩擦力之后转换为近源应力和远源应力并叠加得到螺纹根部最大应力,最后考虑应力梯度、存活率和表面粗糙度等因素的影响系数,借助Haigh图计算各扣内螺纹的疲劳安全系数。把这种方法与带螺纹的细节模型有限元仿真和疲劳强度分析结果进行对比,所提方法的安全系数结果与细节模型的相应结果相差–7.6%;把这种方法应用于某型号缸体主轴承壁,其分析结果与疲劳试验结果相差–8.2%,证明了它的可行性。 展开更多

关键词 内螺纹 应力集中 疲劳强度 安全系数

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倒装芯片组装中微米级互连焊点的界面金属间化合物生长及动力学 被引量：3

11

作者 田野 吴懿平 +1 位作者 安兵 龙旦风 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期24-28,共5页

利用焊点间距为100μm,高度约为45μm,成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt%)(SAC305)的倒装硅芯片与BT树脂基板组装互连,分别在150、125和100℃条件下时效至650 h。研究时效过程中界面主要金属间化合物的生长,结合经验功率定律及阿伦斯公式计算基... 利用焊点间距为100μm,高度约为45μm,成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt%)(SAC305)的倒装硅芯片与BT树脂基板组装互连,分别在150、125和100℃条件下时效至650 h。研究时效过程中界面主要金属间化合物的生长,结合经验功率定律及阿伦斯公式计算基板侧Cu焊盘界面IMC生长的动力学参数,对IMC的生长动力学探讨。结果表明,在互连回流后,双侧焊盘界面主要IMC为(Cu,Ni)6Sn5。在时效前100 h,(Cu,Ni)6Sn5生长速率较快;而在随后的时效过程中,随时效时间的增加生长速率逐渐降低。界面主要金属间化合物(Cu,Ni)6Sn5生长动力学研究结果可知:150、125以及100℃条件下时间参数分别为2.61、2.35和2.18,界面(Cu,Ni)6Sn5的生长激活能为67.89 kJ/mol。 展开更多

关键词 金属间化合物 倒装芯片组装 界面反应 生长动力学

原文传递

中重型柴油机扩缸前后缸套变形的数值分析 被引量：2

12

作者 徐卫国 龙旦风 梁福祥 《车用发动机》 北大核心 2016年第5期11-16,共6页

降低缸套壁厚可以在保持发动机紧凑性的同时提高排量,而缸套变形是限制许用厚度的主要瓶颈,针对这一问题,选择缸套壁厚和材料作为变量,缸套变形圆柱度和傅里叶展开系数作为评判指标,研究了薄壁湿式气缸套的可行性。通过对某型柴油机进... 降低缸套壁厚可以在保持发动机紧凑性的同时提高排量,而缸套变形是限制许用厚度的主要瓶颈,针对这一问题,选择缸套壁厚和材料作为变量,缸套变形圆柱度和傅里叶展开系数作为评判指标,研究了薄壁湿式气缸套的可行性。通过对某型柴油机进行有限元分析,发现缸套壁厚从8.25 mm降低到6.25 mm后缸套变形明显变大,而改用钢质材料后缸套变形与原机相当,证明了通过降低缸套壁厚同时采用弹性模量更高的材料是一种可行的扩缸方法。 展开更多

关键词 气缸套 薄壁 变形 圆柱度 仿真

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印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析 被引量：2

13

作者 向东 吴育家 +2 位作者 杨继平 龙旦风 牟鹏 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期127-134,共8页

废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料,即便提供足够大... 废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料,即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型,提出综合考虑拆解力和元器件分离位移的拆解能作为拆解准则,并基于这一准则研究了垂直振动激励下元器件的拆解分离过程,分析了废弃线路板在对边简支对边自由的边界条件下强迫振动的模态,基于薄板振动理论建立PCB的运动微分方程,获得PCB的加速度及位移响应;分析了垂直振动拆解中贴片元器件和插装元器件的不同分离过程,并且采用拆解能模型对不同拆解激振频率、位于线路板不同位置、具有不同最小拆解加速度的元器件进行拆解分析;提出以拆解能图来比较元器件实际获得的拆解能与所需的最小拆解能,为拆解工艺参数的确定提供依据。最后在试验中验证拆解能模型的正确性。 展开更多

关键词 废弃线路板(PCB) 拆解准则 振动拆解

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细间距倒装芯片互连过程中焊点界面金属间化合物的形成与演化 被引量：1

14

作者 田野 吴懿平 +1 位作者 安兵 龙旦风 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期100-104,118,共5页

利用凸点间距为100μm,高度约为45μm,焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)(SAC305)的倒装芯片与树脂基板互连封装,研究芯片单侧凸点及芯片与BT基板焊点互连回流过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成和演化.结果... 利用凸点间距为100μm,高度约为45μm,焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)(SAC305)的倒装芯片与树脂基板互连封装,研究芯片单侧凸点及芯片与BT基板焊点互连回流过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成和演化.结果表明,封装互连前,在芯片单侧镍焊盘界面上形成了长针状(Ni,Cu)3Sn4和薄层状Ni3P,由于反应过程中焊料基体中Cu原子的大量消耗,没有形成典型的(Cu,Ni)6Sn5.封装互连过程中,由于大量Cu原子从铜界面扩散到镍界面,促使镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4逐渐转化成(Cu,Ni)6Sn5,形貌由针状转变成短棒状,反应后(Cu,Ni)6Sn5成为主要IMC层;在铜焊盘界面上,形成了一层短棒状的(Cu,Ni)6Sn5,由于从镍焊盘界面扩散过来的Ni原子对Cu3Sn生长的限制作用,反应后没有形成典型的Cu3Sn. 展开更多

关键词 无铅焊料 金属间化合物 倒装芯片 界面反应

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面向重用的废弃电路板拆解升温策略 被引量：1

15

作者 龙旦风 向东 +1 位作者 张永凯 段广洪 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第17期124-132,共9页

拆解废弃电路板(Printed circuit board,PCB)并重用高价值元器件是一种有效的回收再利用途径。在拆解过程中如果采用不合理工艺极容易导致元器件质量下降,其中塑封芯片内部界面分层是一种常见缺陷。芯片分层通常由过高温度所致,因此有... 拆解废弃电路板(Printed circuit board,PCB)并重用高价值元器件是一种有效的回收再利用途径。在拆解过程中如果采用不合理工艺极容易导致元器件质量下降,其中塑封芯片内部界面分层是一种常见缺陷。芯片分层通常由过高温度所致,因此有必要对拆解过程电路板温度场和升温策略开展研究。根据充分熔焊和避免芯片分层这两个目标提出了峰值温度准则和升温速率准则:峰值温度准则要求在确保充分熔焊的前提下尽量降低电路板整体温度;升温速率准则要求先快速升温后缓慢升温。建立了多温区热风加热电路板的模型,并根据此模型提出基于温度场均匀性的拆解升温策略以获得符合两条升温准则的温度曲线。利用自主研制的废弃电路板拆解机进行试验验证,结果表明:利用拆解升温策略得到的先快后慢型升温的温度场均匀性明显优于斜坡型升温;用这两种温度曲线拆解电路板得到的元器件拆解率相差很小;与斜坡型升温相比,拆解升温策略使拆解过程造成的分层芯片比例降低80%。因此,基于温度场均匀性的拆解升温策略在不明显改变拆解率的前提下可有效避免拆解造成芯片分层。 展开更多

关键词 废弃电路板 回收 重用 拆解 温度曲线

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风管式空调内机水泵噪音产生机理分析与优化 被引量：2

16

作者 庄子宝 吴彦东 +1 位作者 龙旦风 刘喜岳 《电子测试》 2017年第7期44-45,43,共3页

风管式空调水泵噪音主要是100Hz电磁噪音,是由水泵电机振动通过水泵支架传递到外壳钣金并通过外壳钣金向外辐射产生的。根据噪音产生的机理及目前水泵结构缺陷分析结果,优化设计一种新的水泵隔振胶垫,有效降低了水泵噪音。

关键词 风管式空调 水泵噪音 噪音源定位 噪音辐射 隔振胶垫

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PBGA封装SAC405互连焊点热疲劳寿命预测

17

作者 任宁 田野 龙旦风 《焊接技术》 2016年第5期55-59,共5页

基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测。结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加,在芯片边界以下达到最大值,然后向着封装边界方向逐渐减小,... 基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测。结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加,在芯片边界以下达到最大值,然后向着封装边界方向逐渐减小,最终在封装边界附近恢复到较大值;裂纹易在封装侧焊点和焊盘之间界面上形成,并沿着焊点圆周方向较宽的角度范围扩展,裂纹生长过程与试验结果相一致;工况2条件下的关键焊点疲劳寿命为5 525个周期,随着热循环高低温保温时间的延长,关键焊点的疲劳寿命减小。 展开更多

关键词 塑料球栅阵列封装 焊点 有限单元法 疲劳寿命

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废旧电路板元器件分离位移模型研究

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作者 向东 吴育家 +2 位作者 杨继平 龙旦风 牟鹏 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期1439-1445,共7页

在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直... 在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析,基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型,并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。 展开更多

关键词 废弃电路板 拆解 分离位移 断裂高度

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基于简化模型仿真的内螺纹应力分析方法研究

19

作者 龙旦风 黄成海 +3 位作者 徐卫国 向东 王一江 江伟 《计算力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期938-944,共7页

内螺纹通常是机械零件的疲劳强度薄弱部位。由于螺纹建模困难、计算量极大而且不容易收敛,工程上普遍采用无螺纹的简化模型进行仿真。简化模型的缺点是无法反映螺纹根部应力集中,所以应力结果是不正确的。针对此问题,提出一种基于简化... 内螺纹通常是机械零件的疲劳强度薄弱部位。由于螺纹建模困难、计算量极大而且不容易收敛,工程上普遍采用无螺纹的简化模型进行仿真。简化模型的缺点是无法反映螺纹根部应力集中,所以应力结果是不正确的。针对此问题,提出一种基于简化模型仿真的内螺纹根部应力分析方法,该方法把内螺纹根部的应力分解成近源应力分量和远源应力分量,并根据它们的特点提出近源应力转换矩阵、远源应力转换矩阵的概念以及获取方法,利用这两个矩阵可以将简化模型仿真结果转换为近源应力和远源应力,然后叠加得到螺纹根部的最大应力。计算结果显示,内螺纹应力转换法基本上达到了三维细节模型的有限元计算精度,尤其是在疲劳强度薄弱部位即孔底端第一扣啮合螺纹根部,两种方法的结果吻合良好,证明了内螺纹应力转换法的精确性和有效性。 展开更多

关键词 内螺纹 螺纹根部 应力集中 最大应力 疲劳强度

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绿色的情韵——读何津诗集《相思豆》

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作者 龙旦城 《社会科学探索》 CSSCI 1989年第2期53-55,共3页

何津是我区较有影响的中年诗人。他从五十年代起就与诗歌结下了不解之缘。这些年来,他在诗坛上辛勤耕耘,发表了许多诗作,有的在区内获奖,有的被译成外文介绍到国外。最近,他的第一部诗集《相思豆》被评为我区壮族文学优秀作品。这部诗... 何津是我区较有影响的中年诗人。他从五十年代起就与诗歌结下了不解之缘。这些年来,他在诗坛上辛勤耕耘,发表了许多诗作,有的在区内获奖,有的被译成外文介绍到国外。最近,他的第一部诗集《相思豆》被评为我区壮族文学优秀作品。这部诗集不仅体现了诗人的整个创作风貌,而且为广大读者展现了丰富多采的生活画面。 展开更多

关键词 相思豆 十万大山 社会生活 五十年代 诗歌 壮族文学 创作风貌 绿色 语言 形象

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