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树脂基复合材料制件微波固化数值模拟
被引量:
4
1
作者
龙
习
坤
李树健
+3 位作者
陈蓉
曹正
李常平
常腾飞
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期2415-2426,共12页
以T800碳纤维/X850环氧树脂复合材料T型制件为结合对象,利用COMSOL Multiphysics仿真软件,建立了反映复合材料制件单馈口谐振腔体微波固化的有限元仿真模型,研究了微波腔体和制件内部的电磁场、温度场、固化度场的分布规律及其与微波输...
以T800碳纤维/X850环氧树脂复合材料T型制件为结合对象,利用COMSOL Multiphysics仿真软件,建立了反映复合材料制件单馈口谐振腔体微波固化的有限元仿真模型,研究了微波腔体和制件内部的电磁场、温度场、固化度场的分布规律及其与微波输入功率的映射关系。结果表明:在微波腔体内和制件内存在相反的电场强度分布,在复合材料制件内,远离微波馈入端口的区域的电场强度要高于近馈入端口区域,且在制件棱角区域,电场强度存在较强的尖端效应;随微波输入功率增加,微波腔体及制件内部的电场强度均随之增加,制件内电场强度最大值出现在上、下表面,且下表面温度明显较上表面高;提高微波输入功率会导致制件升温过快,进而诱发温度及固化度梯度。在升温中后期的制件厚度方向,温度和固化度梯度较明显。本文推荐微波输入功率应控制在500 W以内。
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关键词
树脂基复合材料
微波固化
固化温度
固化度
数值模拟
原文传递
温度制度对纤维增强复合材料挖补修复过程的温度场影响
被引量:
2
2
作者
曹正
李树健
龙
习
坤
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期19-27,共9页
借助有限元模拟仿真的方法,开展纤维增强复合材料结构在挖补修复过程的补丁固化行为研究。基于材料的温变特性,建立了复合材料结构挖补修复的补丁固化模型,探讨了升温速率和保温时间对挖补修复过程的温度场影响。结果表明,相比于保温时...
借助有限元模拟仿真的方法,开展纤维增强复合材料结构在挖补修复过程的补丁固化行为研究。基于材料的温变特性,建立了复合材料结构挖补修复的补丁固化模型,探讨了升温速率和保温时间对挖补修复过程的温度场影响。结果表明,相比于保温时间,升温速率对补丁的固化行为影响更大;在升温速率增大一倍后,补丁固化中心点的温度峰值增加1.1%;温度变化速率和固化反应速率均随升温速率的提高而增加,固化区域产生明显的温度梯度;在本研究中,修复区域的最大温差高达8℃。
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关键词
复合材料结构
挖补修复
固化过程
数值仿真
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职称材料
题名
树脂基复合材料制件微波固化数值模拟
被引量:
4
1
作者
龙
习
坤
李树健
陈蓉
曹正
李常平
常腾飞
机构
湖南科技大学机电工程学院
湖南工程学院机械工程学院
出处
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期2415-2426,共12页
基金
国家自然科学基金(51975208)
湖南省自然科学基金(2020JJ4301)。
文摘
以T800碳纤维/X850环氧树脂复合材料T型制件为结合对象,利用COMSOL Multiphysics仿真软件,建立了反映复合材料制件单馈口谐振腔体微波固化的有限元仿真模型,研究了微波腔体和制件内部的电磁场、温度场、固化度场的分布规律及其与微波输入功率的映射关系。结果表明:在微波腔体内和制件内存在相反的电场强度分布,在复合材料制件内,远离微波馈入端口的区域的电场强度要高于近馈入端口区域,且在制件棱角区域,电场强度存在较强的尖端效应;随微波输入功率增加,微波腔体及制件内部的电场强度均随之增加,制件内电场强度最大值出现在上、下表面,且下表面温度明显较上表面高;提高微波输入功率会导致制件升温过快,进而诱发温度及固化度梯度。在升温中后期的制件厚度方向,温度和固化度梯度较明显。本文推荐微波输入功率应控制在500 W以内。
关键词
树脂基复合材料
微波固化
固化温度
固化度
数值模拟
Keywords
resin matrix composites
microwave curing
curing temperature
curing degree
numerical simulation
分类号
TQ327.3 [化学工程—合成树脂塑料工业]
原文传递
题名
温度制度对纤维增强复合材料挖补修复过程的温度场影响
被引量:
2
2
作者
曹正
李树健
龙
习
坤
机构
湖南科技大学机电工程学院
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期19-27,共9页
基金
国家自然科学基金(51975208)
湖南省自然科学基金(2020JJ4301)。
文摘
借助有限元模拟仿真的方法,开展纤维增强复合材料结构在挖补修复过程的补丁固化行为研究。基于材料的温变特性,建立了复合材料结构挖补修复的补丁固化模型,探讨了升温速率和保温时间对挖补修复过程的温度场影响。结果表明,相比于保温时间,升温速率对补丁的固化行为影响更大;在升温速率增大一倍后,补丁固化中心点的温度峰值增加1.1%;温度变化速率和固化反应速率均随升温速率的提高而增加,固化区域产生明显的温度梯度;在本研究中,修复区域的最大温差高达8℃。
关键词
复合材料结构
挖补修复
固化过程
数值仿真
Keywords
Composite structure
Scarf repair
Curing process
Numerical simulation
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
树脂基复合材料制件微波固化数值模拟
龙
习
坤
李树健
陈蓉
曹正
李常平
常腾飞
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
4
原文传递
2
温度制度对纤维增强复合材料挖补修复过程的温度场影响
曹正
李树健
龙
习
坤
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2022
2
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职称材料
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