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CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化
被引量:
4
1
作者
胡友作
何为
+4 位作者
薛卫东
黄雨
薪
徐缓
吕文驱
罗旭
《印制电路信息》
2012年第4期10-12,共3页
选用有胶双面挠性板,通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化,用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指标,优...
选用有胶双面挠性板,通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化,用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指标,优化出了不同指标下的最佳参数值。并通过极差分析法得出影响盲孔质量的参数主次。通过应用被优化得到的两组参数进行再次试验后得到,当激光能量为14.2 mj,光束直径为2.2 mm,脉冲宽度为2 s时,脉冲次数为3时所得盲孔品质最优。
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关键词
CO2激光
正交试验
微盲孔
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职称材料
用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺
被引量:
2
2
作者
胡友作
薛卫东
+5 位作者
何为
黄雨
薪
吕文驱
罗旭
刘振华
李启军
《印制电路信息》
2012年第1期49-52,共4页
在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数...
在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。
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关键词
精细线路
正交试验法
挠性板
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职称材料
题名
CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化
被引量:
4
1
作者
胡友作
何为
薛卫东
黄雨
薪
徐缓
吕文驱
罗旭
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
梅州博敏电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第4期10-12,共3页
文摘
选用有胶双面挠性板,通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化,用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指标,优化出了不同指标下的最佳参数值。并通过极差分析法得出影响盲孔质量的参数主次。通过应用被优化得到的两组参数进行再次试验后得到,当激光能量为14.2 mj,光束直径为2.2 mm,脉冲宽度为2 s时,脉冲次数为3时所得盲孔品质最优。
关键词
CO2激光
正交试验
微盲孔
Keywords
CO2-laser
orthogonal experiment
micro-blind vias
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺
被引量:
2
2
作者
胡友作
薛卫东
何为
黄雨
薪
吕文驱
罗旭
刘振华
李启军
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
梅州博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第1期49-52,共4页
文摘
在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。
关键词
精细线路
正交试验法
挠性板
Keywords
fine lines
orthogonal experiment
flexible printed circuit
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
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1
CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化
胡友作
何为
薛卫东
黄雨
薪
徐缓
吕文驱
罗旭
《印制电路信息》
2012
4
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职称材料
2
用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺
胡友作
薛卫东
何为
黄雨
薪
吕文驱
罗旭
刘振华
李启军
《印制电路信息》
2012
2
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职称材料
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