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题名SOT23(18排)电子封装模具技术推演
被引量：2
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作者
汪宗华
花富春
曾波
黄银青
田征
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机构
安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部
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出处
《模具技术》
2013年第2期23-26,36,共5页
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文摘
介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益。
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关键词
封装模具
技术推演
流道浇口
产品排布
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Keywords
packaging mould
technology deduction
runner gate
products configuration
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分类号
TG241
[金属学及工艺—铸造]
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题名塑封溢料之DFN/QFN分析
被引量：1
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作者
黄银青
汪宗华
丁丽成
班友根
鲍官军
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机构
安徽明致科技有限公司
铜陵文一三佳科技股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第6期49-50,68,共3页
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文摘
分析了DFN/QFN产品溢料缺陷产生的原因,并针对溢料缺陷提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具关键尺寸配合间隙完善设计。
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关键词
DFN/QFN模具溢料
改善及纠正方案
尺寸间隙
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Keywords
DFN/QFN die overflow
Improvement and corrective measures
Dimensional clearance
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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