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基于贴片电阻焊点失效机理分析的高可靠贴装电阻器设计 被引量：1
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作者 黄明怀 《安徽电子信息职业技术学院学报》 2018年第3期31-37,共7页
通过对贴片电阻焊点失效机理的分析,设计了一款高可靠精密贴装电阻器,解决了焊点失效带来的整机可靠性下降的问题,具备高精度、低温度系数、高机械强度、高耐湿等特性。可广泛应用于航天、航空、车载等高温差、高湿度、高机械应力等极... 通过对贴片电阻焊点失效机理的分析,设计了一款高可靠精密贴装电阻器,解决了焊点失效带来的整机可靠性下降的问题,具备高精度、低温度系数、高机械强度、高耐湿等特性。可广泛应用于航天、航空、车载等高温差、高湿度、高机械应力等极端工况领域。 展开更多
关键词 贴片电阻 焊点 疲劳失效 热失配
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