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一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用 被引量：5
1
作者 罗观和 陈世荣 +5 位作者 胡光辉 潘湛昌 黄奔宇 徐青松 吴育帜 孙彬 《印制电路信息》 2012年第4期143-146,共4页
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成... 制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。 展开更多
关键词 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
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化学镀镍浸金金厚不均探究 被引量：5
2
作者 胡光辉 李大树 +1 位作者 黄奔宇 蒙继龙 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期64-65,75,共3页
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因。试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好。导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应。
关键词 化学镀镍 浸金 双极性效应
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化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板 被引量：1
3
作者 陈兵 黄奔宇 《印制电路信息》 2005年第12期49-51,共3页
微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度... 微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 化学蚀刻 挠性板 高密度互连
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基于PLC的提升机变频调速系统 被引量：1
4
作者 黄奔宇 高俊岭 郭河志 《科技视界》 2013年第28期78-79,共2页
矿井提升机在煤矿生产中有着举足轻重的作用,因此对于煤矿提升机控制系统进行研究具有重要的理论和现实意义。本文以西门子S7-200为提升机电控系统控制核心器件,采用基于矢量控制的变频调速系统对原有的调速控制系统进行改造,并加入触... 矿井提升机在煤矿生产中有着举足轻重的作用,因此对于煤矿提升机控制系统进行研究具有重要的理论和现实意义。本文以西门子S7-200为提升机电控系统控制核心器件,采用基于矢量控制的变频调速系统对原有的调速控制系统进行改造,并加入触摸屏作为人机界面。系统的控制精度、调速性能、可靠性得到了提高。 展开更多
关键词 提升机 变频器 PLC 触摸屏
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