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构树剥皮再生的研究 被引量：5
1
作者 李正理 崔克明 鲁鹏哲 《Acta Botanica Sinica》 SCIE CAS 1988年第3期236-241,共6页
构树[Broussometia papyrifera(L.)Vent.]在芽展开后的整个生长季节中,其茎部经过大面积环剥,都能再生出新皮。环剥后初期,愈伤组织都由近暴露面的射线细胞产生,稍后,其它未成熟木质部细胞也参加愈伤组织的形成。这些愈伤组织一般在靠... 构树[Broussometia papyrifera(L.)Vent.]在芽展开后的整个生长季节中,其茎部经过大面积环剥,都能再生出新皮。环剥后初期,愈伤组织都由近暴露面的射线细胞产生,稍后,其它未成熟木质部细胞也参加愈伤组织的形成。这些愈伤组织一般在靠近表面处都可发生木栓形成层,而在里面近中间处发生维管形成层。新发生的维管形成层正常地向外分化出韧皮部,向内分化出木质部。不过,在5月下旬至8月上旬剥皮的,由于气温较高,膜内湿度较大,在包裹塑料薄膜期间,新产生的周皮表面往往出现不断分离的疏松层。待揭去塑料薄膜后,才可迅速形成正常的周皮。 展开更多
关键词 剥皮 构树 再生 组织分化 生长季节
全文增补中
高粱(Sorghum vulgare Pers.)营养器官中的硅质细胞与硅质体 被引量：6
2
作者 徐爱菊 鲁鹏哲 王献平 《作物学报》 CAS CSCD 北大核心 1990年第1期57-64,共8页
本文着重讨论高粱硅质细胞的形态、排列方式和分布数量。幼苗三叶期的幼叶硅质细胞为葫芦形,排列成1—2行。成长植株的中、高位叶硅质细胞成马鞍形,通常与栓质细胞成对,与长细胞相间排列成多种图形。硅质细胞分布数量:低位叶少,中、高... 本文着重讨论高粱硅质细胞的形态、排列方式和分布数量。幼苗三叶期的幼叶硅质细胞为葫芦形,排列成1—2行。成长植株的中、高位叶硅质细胞成马鞍形,通常与栓质细胞成对,与长细胞相间排列成多种图形。硅质细胞分布数量:低位叶少,中、高位叶增多;叶下表皮多于上表皮;尤以贴叶脉下表皮、主脉下表皮、大平行侧脉下表皮多于其它部位。茎表皮也分布大量硅质细胞。不定根的每个内皮层细胞有几个硅质体。与玉米、小麦的同位叶相比,高粱叶表皮的硅质细胞较多。 展开更多
关键词 高粱 硅质细胞 硅质体
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