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无溶剂环氧树脂/酰亚胺/酸酐型浸渍树脂的研究
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作者 李帅 陈立新 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期39-43,共5页
采用含羧基的酰亚胺对环氧树脂进行扩链,并加入甲基四氢苯酐制备了环氧/酰亚胺/酸酐无溶剂浸渍树脂。树脂的固化工艺由差示扫描量热(DSC)结果确定,用热失重法(TG)对固化树脂耐热性进行评价。以体系在60℃温度下放置96h的黏度变化表征浸... 采用含羧基的酰亚胺对环氧树脂进行扩链,并加入甲基四氢苯酐制备了环氧/酰亚胺/酸酐无溶剂浸渍树脂。树脂的固化工艺由差示扫描量热(DSC)结果确定,用热失重法(TG)对固化树脂耐热性进行评价。以体系在60℃温度下放置96h的黏度变化表征浸渍树脂的储存性。结果表明,酸酐的加入改善了树脂工艺性和储存性,酰亚胺基团的加入使固化树脂具有较好的耐热性。 展开更多
关键词 无溶剂浸渍树脂 环氧树脂 固化温度 黏度 耐热性
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有机硅改性环氧树脂包封料的研制
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作者 范玲玉 陈立新 +1 位作者 李帅 杨军 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第7期24-28,共5页
在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS(二苯基硅二醇)、PTS(聚甲基三乙氧基硅烷)改性EP(环氧树脂);然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制... 在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS(二苯基硅二醇)、PTS(聚甲基三乙氧基硅烷)改性EP(环氧树脂);然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制成包封浆料。研究结果表明:DHDPS、PTS均分别与EP发生了接枝共聚反应;当m(EP)∶m(DHDPS)=100∶30、m(EP)∶m(PTS)=100∶20时,两者失重50%时的热分解温度分别比改性前提高了94.7℃和115.3℃,750℃时的残炭率也分别提高了7.9%、14.2%;两者的理化性能均符合技术指标要求,但后者的冻融稳定性更好,前者的包封浆料的适宜黏度为170~200 mPa·s。 展开更多
关键词 二苯基硅二醇 聚甲基三乙氧基硅烷 环氧树脂 包封料
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