石墨摩擦学性能、润滑机理及改性的研究进展 被引量：13

1

作者 吕柏林 崔跃 +5 位作者 高学朋 吴敏 刘峰 苏辉 周文龙 陈国清 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第19期60-66,共7页

综述了环境气氛、温度、载荷、晶粒度、电流和磁场等因素对石墨材料的摩擦磨损性能的影响,以及浸渍处理、硅化处理、层间插入处理等对石墨材料性能的改善和各种润滑机理,指出石墨材料性能还存在缺陷和不足,提出对石墨材料的摩擦磨损特... 综述了环境气氛、温度、载荷、晶粒度、电流和磁场等因素对石墨材料的摩擦磨损性能的影响,以及浸渍处理、硅化处理、层间插入处理等对石墨材料性能的改善和各种润滑机理,指出石墨材料性能还存在缺陷和不足,提出对石墨材料的摩擦磨损特性、润滑机理和改性处理方面还需深入研究。 展开更多

关键词 石墨 摩擦磨损行为 润滑机理 改性 浸渍处理 硅化处理

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新型电磁除铁器电源的研制 被引量：5

2

作者 高学朋 《选煤技术》 CAS 北大核心 2004年第2期47-50,共4页

介绍了一种采用新型电力电子器件设计的串联开关变换器电磁除铁器电源,阐述了其基 本原理,并给出了理论计算和计算机模拟仿真结果。

关键词 电磁除铁器 电源 仿真 串联开关变换器

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电子电镀添加剂的分子设计 被引量：2

3

作者 贺岩峰 张莹莹 +2 位作者 高学朋 陈春 孙红旗 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期1-5,共5页

提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法。由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设... 提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法。由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂。 展开更多

关键词 电子电镀 镀锡 添加剂 分子设计

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HEDTA对甲基磺酸盐镀液中锡-银-铜三元合金共沉积的影响 被引量：2

4

作者 高学朋 张莹莹 贺岩峰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期5-8,共4页

以HEDTA(Nβ羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3S... 以HEDTA(Nβ羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18mol/L,Ag2O 0.006mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.0012mol/L,硫脲0.06mol/L,烷基糖苷(APG)1g/L,pH4.0～6.0,温度25°C,电流密度7mA/cm2,时间30min。结果表明,随镀液中HEDTA含量的增加,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移;但n(HEDTA)∶n[Sn(II)]大于2.2∶1.0时,HEDTA才可满足一定的配位要求,使沉积电位产生足够大的负移。镀液中HEDTA含量为0.6～1.2mol/L,即n(HEDTA)∶n[Sn(II)]为(3.3～6.7)∶1.0时,HEDTA的含量对镀层组成影响不大,所得Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致,表面平整、均匀,主要由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成。此外,随镀液中HEDTA含量的变化,镀层的结晶取向发生变化。 展开更多

关键词 锡-银-铜合金 电沉积 甲基磺酸盐 N-β-羟乙基乙二胺三乙酸

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WSE系列方波交流焊机的使用与维修 被引量：1

5

作者 李宪臣 蒋应田 +1 位作者 高学朋 王利波 《电焊机》 北大核心 2012年第4期51-53,共3页

WSE晶闸管电抗器式矩形波交/直流焊机可以实现多种焊接工艺。在无焊机电路图纸的情况下,根据焊机无输出空载电压的故障现象,以焊机的基本工作原理为指导,分析故障原因,最终确定焊机无电压输出为控制电路板上整流器虚焊所致。

关键词 矩形方波 焊机维修 WSE系列焊机

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数字化逆变埋弧焊电源的设计 被引量：1

6

作者 高学朋 蒋应田 +1 位作者 丁启敏 吕柏林 《电焊机》 2007年第1期17-19,共3页

针对IGBT逆变埋弧焊电源,设计了基于SOC(C8051F330)的数字控制系统,介绍了系统的软、硬件组成和控制原理,焊接电源采用PWM控制技术。引入电流和电压闭环反馈,根据设置输入,由单片机控制实现不同埋弧焊电源外特性,适应不同焊接工艺的要求。

关键词 埋弧焊机 SOC 逆变

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DN型点焊机的技术改造与不锈钢汤桶点焊工艺 被引量：1

7

作者 栾江峰 高学朋 +2 位作者 丁启敏 蒋应田 段秀和 《电焊机》 2006年第8期63-65,共3页

为适应多种规格不锈钢汤桶焊接工艺的需要,将普通工频点焊机进行了适应性改造。研究了汤桶吊耳的生产工艺,并根据工艺要求改装了设备,改造后的设备除电极头需适时修磨外,其他部件基本不发生损坏,产品质量达到国家相关标准。

关键词 汤桶 点焊 程控

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以国际焊接工程师培训为机遇 提高大学生素质促进就业 被引量：1

8

作者 蒋应田 高学朋 马喜龙 《实验室科学》 2008年第3期181-183,共3页

针对当前材料成型专业的通才教育很难适应焊接生产的市场需求,需要进行焊接专业的继续教育,我国加入WTO后涉外工程项目的多样性,积极培养适应国际工程建设的焊接技术人员的教育趋势。介绍我校与哈尔滨焊接技术培训中心合作在本科学生中... 针对当前材料成型专业的通才教育很难适应焊接生产的市场需求,需要进行焊接专业的继续教育,我国加入WTO后涉外工程项目的多样性,积极培养适应国际工程建设的焊接技术人员的教育趋势。介绍我校与哈尔滨焊接技术培训中心合作在本科学生中开展国际焊接工程师培训的教学方案与效果,提高毕业生质量与就业率,适应社会的需求。 展开更多

关键词 焊接培训 国际认证 焊接工程师

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pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响 被引量：1

9

作者 张莹莹 石秀敏 +1 位作者 高学朋 贺岩峰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期5-8,共4页

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3... 以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278.3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25°C,电流密度10mA/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整。Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变。HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00～6.00,最优范围是5.00～6.00。 展开更多

关键词 锡-银-铜合金 电沉积 PH N-β-羟乙基乙二胺三乙 酸

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几种含氮有机物分子结构与电化学行为的关联

10

作者 高学朋 张莹莹 +2 位作者 孙红旗 陈春 贺岩峰 《复旦学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期179-183,共5页

以几种具有不同结构的含氮有机分子作为添加剂,研究了它们在锡电沉积中的电化学特性.把含氮有机分子样品根据结构划分成3类,在铜旋转圆盘电极(Cu-RDE)上分别进行了极化曲线(LSV)和电化学阻抗谱(EIS)的测试,以了解添加剂分子结构的影响,... 以几种具有不同结构的含氮有机分子作为添加剂,研究了它们在锡电沉积中的电化学特性.把含氮有机分子样品根据结构划分成3类,在铜旋转圆盘电极(Cu-RDE)上分别进行了极化曲线(LSV)和电化学阻抗谱(EIS)的测试,以了解添加剂分子结构的影响,为建立电沉积添加剂的结构与性能关系进行探索性研究. 展开更多

关键词 含氮化合物 分子结构 电沉积 添加剂

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电刷镀镍基复合镀层的研究现状

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作者 吕柏林 高学朋 +2 位作者 蒋应田 刘蕊 刘瑞凤 《电镀与环保》 CAS CSCD 2006年第2期1-6,共6页

电刷镀技术是表面工程和再制造工程技术的重要组成部分。复合电刷镀层由于具有优良的性能而得到了广泛的应用。对镍基复合电刷镀沉积机理、工艺,复合刷镀层的主要研究种类等方面进行了概述,介绍了复合刷镀层在实际工程中的应用,并提出... 电刷镀技术是表面工程和再制造工程技术的重要组成部分。复合电刷镀层由于具有优良的性能而得到了广泛的应用。对镍基复合电刷镀沉积机理、工艺,复合刷镀层的主要研究种类等方面进行了概述,介绍了复合刷镀层在实际工程中的应用,并提出了今后复合刷镀层的研究重点。 展开更多

关键词 电刷镀 复合镀层 纳米微粒

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基于SOC的新型点焊机控制器的研制

12

作者 高学朋 《电焊机》 2006年第9期30-32,共3页

以完全集成的混合信号系统级芯片C8051F310为核心,设计了基于SOC的新型高性能点焊机控制器,就其软、硬件设计,实现方案及其工作原理进行了阐述;给出了点焊工艺的特点和软件实现框图和关键子程序。

关键词 点焊 SOC PCA 中断

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直流弧焊机电气结构特点与主器件认识

13

作者 蒋应田 高学朋 +1 位作者 郭淑娟 胡传顺 《电焊机》 2016年第11期65-70,共6页

直流弧焊机是强、弱电结合的复杂电气设备,其电路与控制系统越来越复杂。从实现焊接的四项基本功能和三项先进指标的技术出发,以直流焊机的技术发展历程为主线,介绍直流焊机的基本组成及其电气结构和器件特点。根据教学总结提出初学者... 直流弧焊机是强、弱电结合的复杂电气设备,其电路与控制系统越来越复杂。从实现焊接的四项基本功能和三项先进指标的技术出发,以直流焊机的技术发展历程为主线,介绍直流焊机的基本组成及其电气结构和器件特点。根据教学总结提出初学者认识直流焊机内部电气结构的思路和电气器件识别方法。 展开更多

关键词 直流焊机 电气结构 逆变电源 器件认识

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新型氩弧焊控制系统的研制

14

作者 高学朋 《电焊机》 2004年第4期46-48,共3页

利用单片机设计了一种通用焊接程序控制器,用于硅整流氩弧焊设备技术改造,替代由继电器组成的程序控制器,提高了设备的整体性能和可靠性。

关键词 氩弧焊 单片机 程序控制器 移相

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晶闸管逆变弧焊电源的调试方法与故障分析

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作者 高学朋 陈家福 +1 位作者 鄂利海 陈宁 《电焊机》 1999年第10期24-27,共4页

给出一种调试ＺＸ７ － ４００ 焊机控制板的工装和几种故障处理方法。实践表明。

关键词 晶闸管 逆变弧焊电源 故障分析 调试方法

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大截面金属镍棒的焊接工艺与实践

16

作者 蒋应田 高学朋 杨坪 《焊接》 北大核心 2006年第5期57-58,共2页

金属镍在电渣精炼前需用氩弧焊焊接接长,为保证焊接接头具有足够熔深,需要大参数进行焊接。采用直流焊机并联使用解决了焊机电流不足的情况,通过采取垫高镍棒端头,使接缝处于受压状态,以防止裂纹的产生。

关键词 钨极氩弧焊 工艺方法 大截面镍棒

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CPLD在三相触发电路中的应用

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作者 高学朋 《电子产品世界》 2003年第05B期65-66,共2页

本文主要阐述了由移相器、锁相环和可编程器件等组成的新型三相触发器,分析和探究了电路组成及其工作原理。

关键词 CPLD 移相器 锁相环 可编程器件 三相触发器

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密排固定管的焊接操作技能与应用

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作者 金明远 蒋应田 +2 位作者 樊小荣 孔维斌 高学朋 《电焊机》 2016年第2期18-25,共8页

从介绍锅炉密排固定炉管的焊接操作技术难点出发,提出采用钨极氩弧焊接是保证锅炉管排制造质量的首选焊接方法。介绍了钨极氩弧焊的基本操作技术,详细阐述了当前应用于密排固定障碍管的钨极氩弧焊接的各种特殊操作方法的特点、操作技巧... 从介绍锅炉密排固定炉管的焊接操作技术难点出发,提出采用钨极氩弧焊接是保证锅炉管排制造质量的首选焊接方法。介绍了钨极氩弧焊的基本操作技术,详细阐述了当前应用于密排固定障碍管的钨极氩弧焊接的各种特殊操作方法的特点、操作技巧及应用。 展开更多

关键词 密排固定障碍管 TIG焊 镜面焊 内填丝 摇摆焊 下向上焊

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