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无机非金属材料与金属材料连接的研究概述
被引量：
6
1
作者
张卫之
程焰林
马迎
英
《焊接技术》
2015年第1期1-4,共4页
无机非金属材料具有高强度、高硬度、耐腐蚀、绝缘性能优异的特点,而金属材料具有易加工成形、韧性好的特点,2种材料的连接可以综合两者的优点,因而成为了现阶段的研究热点。本文介绍了无机非金属材料(陶瓷、玻璃)与金属材料的常见连接...
无机非金属材料具有高强度、高硬度、耐腐蚀、绝缘性能优异的特点,而金属材料具有易加工成形、韧性好的特点,2种材料的连接可以综合两者的优点,因而成为了现阶段的研究热点。本文介绍了无机非金属材料(陶瓷、玻璃)与金属材料的常见连接方法(玻璃-金属封接、陶瓷-金属封接、陶瓷-金属活性钎焊、陶瓷-金属瞬间液相扩散焊、陶瓷-金属熔钎焊)及各方法的机理机制,对比了各种方法的优缺点,为工艺设计提供参考。
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关键词
无机非金属材料
金属材料
封接连接
机理机制
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职称材料
电真空器件玻璃封接工艺研究
被引量：
2
2
作者
马迎
英
欧丽
+3 位作者
梁力
张强
陶青
万瑞芸
《现代电子技术》
2013年第20期148-152,共5页
总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段...
总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试,形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法,提高了玻璃封接件的可靠性,保障了科研生产工作的顺利进行。
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关键词
玻璃封接
电真空器件
质量分析
可靠性提高
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职称材料
真空器件排气玻璃封接工艺研究
被引量：
2
3
作者
马迎
英
程焰林
+2 位作者
王远
马明旺
罗先君
《真空》
CAS
北大核心
2011年第5期52-54,共3页
本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析,结合反复工艺试验和相关资料,逐一提出了具体有效的解决方法、规避手段或减少(小)措施。通过高倍光学显微镜对比分析改进前后的封接效果,进一步证明解决方法有效,基本解...
本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析,结合反复工艺试验和相关资料,逐一提出了具体有效的解决方法、规避手段或减少(小)措施。通过高倍光学显微镜对比分析改进前后的封接效果,进一步证明解决方法有效,基本解决了文中所述的异常问题,给真空器件的科研生产工作提供了有力保障。
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关键词
不透明
烧制
解决
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职称材料
真空器件用玻璃——可伐管状封接工艺研究
被引量：
1
4
作者
马迎
英
欧丽
+5 位作者
梁莉
张强
李正林
陶青
程焰林
王远
《真空》
CAS
2014年第5期47-50,共4页
玻璃——可伐管状封接是利用可伐表面氧化层与熔融的电真空钼族玻璃很好的浸润的一种管状匹配封接,因其良好的气密性及较高封接强度,在真空器件的科研及生产中有较广泛的使用。本文将真空器件玻璃——可伐管状封接气泡产生原因归纳为三...
玻璃——可伐管状封接是利用可伐表面氧化层与熔融的电真空钼族玻璃很好的浸润的一种管状匹配封接,因其良好的气密性及较高封接强度,在真空器件的科研及生产中有较广泛的使用。本文将真空器件玻璃——可伐管状封接气泡产生原因归纳为三类。结合大量工艺试验和相关资料,逐一对应提出了具体的分析及解决措施。通过三维数字显微镜对比改进前后的封接效果,证明以上措施可以有效避免真空器件用玻璃——可伐封接汽泡问题的产生,进一步保障了真空器件的科研生产工作。
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关键词
气泡
封接
烧制
可伐
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职称材料
偏光检测技术在玻璃封接应力控制中的应用
5
作者
李正林
刘仁涛
+3 位作者
马迎
英
万瑞芸
陶青
金洪菊
《电子测试》
2022年第22期96-98,54,共4页
电真空器件生产制作工艺中常采用玻璃材料结构连接仪器设备,玻璃封接结构生产时使用灯工艺烧制工艺,在实际生产试验过程中会发生玻璃结构脆断的情况。本文分析了玻璃脆断的主要因素为玻璃烧制局部应力过大,并提出了使用偏光检测的方法,...
电真空器件生产制作工艺中常采用玻璃材料结构连接仪器设备,玻璃封接结构生产时使用灯工艺烧制工艺,在实际生产试验过程中会发生玻璃结构脆断的情况。本文分析了玻璃脆断的主要因素为玻璃烧制局部应力过大,并提出了使用偏光检测的方法,对玻璃烧制后的应力分布进行直观检测和筛选,避免应力过大的产品进入后道工序,保障了玻璃结构的可靠性,提高了电真空器件生产制造合格率。
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关键词
玻璃封接应力偏光检测
应力控制
可靠性
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职称材料
题名
无机非金属材料与金属材料连接的研究概述
被引量：
6
1
作者
张卫之
程焰林
马迎
英
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《焊接技术》
2015年第1期1-4,共4页
文摘
无机非金属材料具有高强度、高硬度、耐腐蚀、绝缘性能优异的特点,而金属材料具有易加工成形、韧性好的特点,2种材料的连接可以综合两者的优点,因而成为了现阶段的研究热点。本文介绍了无机非金属材料(陶瓷、玻璃)与金属材料的常见连接方法(玻璃-金属封接、陶瓷-金属封接、陶瓷-金属活性钎焊、陶瓷-金属瞬间液相扩散焊、陶瓷-金属熔钎焊)及各方法的机理机制,对比了各种方法的优缺点,为工艺设计提供参考。
关键词
无机非金属材料
金属材料
封接连接
机理机制
分类号
TG457 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
电真空器件玻璃封接工艺研究
被引量：
2
2
作者
马迎
英
欧丽
梁力
张强
陶青
万瑞芸
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《现代电子技术》
2013年第20期148-152,共5页
基金
国家自然科学基金(11205136)
文摘
总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试,形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法,提高了玻璃封接件的可靠性,保障了科研生产工作的顺利进行。
关键词
玻璃封接
电真空器件
质量分析
可靠性提高
Keywords
glass sealing
electronic vacuum device
quality analysis
feasibility improvement
分类号
TN710-34 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
真空器件排气玻璃封接工艺研究
被引量：
2
3
作者
马迎
英
程焰林
王远
马明旺
罗先君
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《真空》
CAS
北大核心
2011年第5期52-54,共3页
文摘
本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析,结合反复工艺试验和相关资料,逐一提出了具体有效的解决方法、规避手段或减少(小)措施。通过高倍光学显微镜对比分析改进前后的封接效果,进一步证明解决方法有效,基本解决了文中所述的异常问题,给真空器件的科研生产工作提供了有力保障。
关键词
不透明
烧制
解决
Keywords
opacity
sintering
solution
分类号
O569 [理学—原子与分子物理]
TB743 [理学—物理]
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职称材料
题名
真空器件用玻璃——可伐管状封接工艺研究
被引量：
1
4
作者
马迎
英
欧丽
梁莉
张强
李正林
陶青
程焰林
王远
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《真空》
CAS
2014年第5期47-50,共4页
基金
中国工程物理研究院科学技术发展基金(2014B0401060)
电子工程研究所基金(426010401)
文摘
玻璃——可伐管状封接是利用可伐表面氧化层与熔融的电真空钼族玻璃很好的浸润的一种管状匹配封接,因其良好的气密性及较高封接强度,在真空器件的科研及生产中有较广泛的使用。本文将真空器件玻璃——可伐管状封接气泡产生原因归纳为三类。结合大量工艺试验和相关资料,逐一对应提出了具体的分析及解决措施。通过三维数字显微镜对比改进前后的封接效果,证明以上措施可以有效避免真空器件用玻璃——可伐封接汽泡问题的产生,进一步保障了真空器件的科研生产工作。
关键词
气泡
封接
烧制
可伐
Keywords
bubble
sealing
firing
kovar
分类号
O569 [理学—原子与分子物理]
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职称材料
题名
偏光检测技术在玻璃封接应力控制中的应用
5
作者
李正林
刘仁涛
马迎
英
万瑞芸
陶青
金洪菊
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《电子测试》
2022年第22期96-98,54,共4页
文摘
电真空器件生产制作工艺中常采用玻璃材料结构连接仪器设备,玻璃封接结构生产时使用灯工艺烧制工艺,在实际生产试验过程中会发生玻璃结构脆断的情况。本文分析了玻璃脆断的主要因素为玻璃烧制局部应力过大,并提出了使用偏光检测的方法,对玻璃烧制后的应力分布进行直观检测和筛选,避免应力过大的产品进入后道工序,保障了玻璃结构的可靠性,提高了电真空器件生产制造合格率。
关键词
玻璃封接应力偏光检测
应力控制
可靠性
Keywords
Stress polarization detection for glass sealing
stress control
reliability
分类号
TN247 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无机非金属材料与金属材料连接的研究概述
张卫之
程焰林
马迎
英
《焊接技术》
2015
6
下载PDF
职称材料
2
电真空器件玻璃封接工艺研究
马迎
英
欧丽
梁力
张强
陶青
万瑞芸
《现代电子技术》
2013
2
下载PDF
职称材料
3
真空器件排气玻璃封接工艺研究
马迎
英
程焰林
王远
马明旺
罗先君
《真空》
CAS
北大核心
2011
2
下载PDF
职称材料
4
真空器件用玻璃——可伐管状封接工艺研究
马迎
英
欧丽
梁莉
张强
李正林
陶青
程焰林
王远
《真空》
CAS
2014
1
下载PDF
职称材料
5
偏光检测技术在玻璃封接应力控制中的应用
李正林
刘仁涛
马迎
英
万瑞芸
陶青
金洪菊
《电子测试》
2022
0
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职称材料
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