-
题名弹坑与失铝
被引量：1
- 1
-
-
作者
马勉之
-
机构
天水华天科技股份有限公司
-
出处
《电子与封装》
2004年第3期42-43,11,共3页
-
文摘
本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法。
-
关键词
弹坑
失铝
封装
压焊
-
Keywords
Cratering Peeling Packaging Bonding
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名半导体封装切割中切割道线弧与塑封料的关系
- 2
-
-
作者
马勉之
张耿
尉纪宏
-
机构
华天科技(西安)有限公司
-
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2023年第12期148-153,共6页
-
文摘
集成电路半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,在封装成品后进行切割package sawing过程中经常发现存在切割道线弧问题,切割设备能力和工艺参数不能完全覆盖解决此问题现象,故存在导致产品被切偏,形成产品尺寸不良及产品管脚长短不一。本文针对切割道线弧的形成原理以及相对应的因素进行分析,提供改善方向,可解决集成电路封装相关技术领域难题。
-
关键词
半导体封装
PACKAGE
SAWING
切割道线弧
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
- 3
-
-
作者
马勉之
杨智群
张德涛
-
机构
华天科技(西安)有限公司
-
出处
《电子与封装》
2023年第12期29-33,共5页
-
文摘
引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导致产品失效。因此,第一焊点的键合强度及引线键合参数的设置尤为重要。通过优化焊盘结构、引线键合参数及键合作业模式的方法来降低发生焊盘裂纹的风险,为避免不同材质及结构的焊盘出现焊盘裂纹提供参考。
-
关键词
引线键合
焊盘裂纹
焊盘结构
-
Keywords
wire bonding
pad cracks
structures of pads
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法
- 4
-
-
作者
马勉之
张耿
王文斌
-
机构
华天科技(西安)有限公司
-
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2023年第5期192-197,共6页
-
文摘
半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,半切割工艺QFN产品主要是应用需要整条电性能测试产品,电性能测试完成后在strip mapping(整条标示单)剔除不良,然后做后续工艺,例如QFN指纹类产品需要半切割切断引脚连筋后做整条电性能测试,然后做coating(喷漆)工艺,整条产品相比单颗产品电性能测试效率高、coating(喷漆)后良率高。由于QFN产品引脚、载体和引线框架都连接在一起整条产品无法测试(直接测试整条产品短路),为实现整条产品电性能测试需要把引脚切断,但不切断引脚上方的塑封体来实现整条测试。此方案具体为半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法,可解决集成电路封装相关技术领域难题。
-
关键词
半导体封装
半切割工艺
整条产品电性能测试
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名塑料封装中裂纹问题的分析及对策
被引量：1
- 5
-
-
作者
马勉之
-
机构
天水市永红器材厂三分厂
-
出处
《电子与封装》
2002年第4期36-37,共2页
-
文摘
本文主要介绍了塑料封装中裂纹产生的原因以及如何抑制裂纹所采取的各种对策。
-
关键词
塑料封装
裂纹
对策
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名高山流水韵无穷
- 6
-
-
作者
马勉之
-
机构
不详
-
出处
《中国画画刊》
2020年第6期18-18,共1页
-
-
分类号
J222
[艺术—美术]
-
