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晶硅光伏组件封装因子优化 被引量：2
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作者 常兰涛 王仕鹏 +5 位作者 黄纬 顾竹灵 刘石勇 韩玮智 牛新伟 金建波 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期1865-1868,共4页
根据晶硅电池的光学、电学参数改善组件封装材料相关性能，使晶硅电池封装功率损失显著降低。根据不同电池的量子效率（EQE），调节镀膜玻璃的透过率分布曲线，使两者实现最佳匹配，从而提高组件光电转换效率。前端封装材料使用紫外高... 根据晶硅电池的光学、电学参数改善组件封装材料相关性能，使晶硅电池封装功率损失显著降低。根据不同电池的量子效率（EQE），调节镀膜玻璃的透过率分布曲线，使两者实现最佳匹配，从而提高组件光电转换效率。前端封装材料使用紫外高透乙烯．醋酸乙烯共聚物（EVA），背面封装材料使用紫外截止EVA，既可提高效率，又能保证组件的抗紫外性能，其平均功率的增益为1．0％～1．5％。 展开更多
关键词 晶硅组件 光学增益 镀膜玻璃 高透EVA
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不饱和聚碳硅烷的研究进展 被引量：1
2
作者 孙维朋 顾竹灵 +3 位作者 高占臣 吕素芳 蒋剑雄 张飞豹 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期178-184,共7页
不饱和聚碳硅烷因其主链结构中具有硅和共轭基团交错的结构,具有良好的热稳定性、可溶性、易加工、低毒性等系列重要的物理和化学性质,在半导体材料、有机电致发光材料、陶瓷前驱体、耐热材料、光伏材料等诸多领域显示出广阔的应用前景... 不饱和聚碳硅烷因其主链结构中具有硅和共轭基团交错的结构,具有良好的热稳定性、可溶性、易加工、低毒性等系列重要的物理和化学性质,在半导体材料、有机电致发光材料、陶瓷前驱体、耐热材料、光伏材料等诸多领域显示出广阔的应用前景,因此针对不饱和聚碳硅烷的研究一直是有机硅高分子领域的研究热点。总结了近年来不饱和聚碳硅烷的研究进展的同时,对不饱和聚碳硅烷的合成方法进行了详细综述,包括硅氢加成反应、Heck反应及Wittig反应等,并介绍了不饱和聚碳硅烷在光电材料、电致发光等方面的应用情况。 展开更多
关键词 不饱和聚碳硅烷 硅氢加成 共轭基团 聚合物 有机电致发光
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硅桥连共轭聚合物的合成及硝基苯胺对其荧光淬灭性能的研究
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作者 张飞豹 顾竹灵 +2 位作者 倪勇 郭青林 来国桥 《杭州师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2013年第5期391-394,408,共5页
制备了3种双(二甲基硅基)取代的含硅单体化合物,即1,4-双(二甲基硅基)苯、4,4′-双(二甲基硅基)联苯、9,10-双(二甲基硅基)蒽,并将上述化合物分别与4,4′-双(乙炔基)联苯在RhCl(PPh3)3/NaI催化下进行硅氢加成反应,制备相应的硅桥联共轭... 制备了3种双(二甲基硅基)取代的含硅单体化合物,即1,4-双(二甲基硅基)苯、4,4′-双(二甲基硅基)联苯、9,10-双(二甲基硅基)蒽,并将上述化合物分别与4,4′-双(乙炔基)联苯在RhCl(PPh3)3/NaI催化下进行硅氢加成反应,制备相应的硅桥联共轭聚合物.进一步对聚合物单体的光物理性质研究发现,由于硅甲基对构型的影响,聚合物对单体均呈现一定的荧光增强现象.利用对硝基苯胺作为淬灭剂,聚合物在淬灭剂极低浓度时(10-6 mol/L),依然具有良好的淬灭性. 展开更多
关键词 不饱和聚碳硅烷 硅氢加成 光物理性质
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