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题名USB设备的开发
被引量：15
- 1
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作者
王洪
顾本斗
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机构
北京理工大学自动控制系
中国航天科工集团第二研究院
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出处
《计算机工程与设计》
CSCD
2002年第3期61-63,共3页
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文摘
USB接口具有使用方便、数据传输速率高等特点，但由于USB接口协议复杂，涉及的方面，特别是软件比较多，使得USB设备的开发非常困难。本着抛砖引玉的目的，首先简要介绍USB接口的特点，然后具体介绍了USB设备的开发过程，最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD12为例，给出了一个具体的应用实例。
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关键词
USB设备
开发过程
USB接口
接口芯片
计算机
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Keywords
USB devices
developmental procedure
concrete example
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名USB设备开发实例
被引量：8
- 2
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作者
王洪
顾本斗
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机构
北京理工大学自动控制系 航天工业总公司
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出处
《电子产品世界》
2001年第19期62-64,共3页
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文摘
本文简要介绍USB接口的特点,然后具体介绍了USB设备的开发过程,最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD1 2为例,给出了一个具体的应用实例.
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关键词
USB设备
开发过程
应用实例.
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分类号
TP27
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨
被引量：5
- 3
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作者
顾本斗
滕云
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机构
航天二院
北京航天数控系统有限公司
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出处
《电子电路与贴装》
2007年第4期15-22,共8页
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文摘
当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。
无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。
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关键词
航天电子产品
无铅焊接
实施方法
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名FM12864智能图形液晶控制模块及其应用
被引量：1
- 4
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作者
王洪
顾本斗
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机构
北京理工大学自动控制系
北京博士通达数字仪表有限公司
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出处
《计算机工程与设计》
CSCD
北大核心
2000年第6期52-53,47,共3页
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文摘
文中详细介绍了FM12864智能图形液晶控制模块的原理与特点，并通过一个具体实例说明了该控制模块在实际应用中的方便性和实用性。
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关键词
图形液晶控制模块
FM12864
单片机
控制器
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Keywords
graphic LCD
control module
GPS,
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分类号
TN873.93
[电子电信—信息与通信工程]
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题名FM12864智能图形液晶控制模块及其应用
- 5
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作者
王洪
顾本斗
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机构
北京理工大学自动控制系
北京博士通达数字仪表有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2000年第6期257-258,共2页
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文摘
详细介绍了FM12 84 6智能图形液晶控制模块的原理与特点 。
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关键词
液晶
控制模块
智能图形
FM12864
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Keywords
LCD
Control module
Intelligent graphic
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分类号
TN873.93
[电子电信—信息与通信工程]
TN104.3
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题名USB设备开发实例
- 6
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作者
王洪
顾本斗
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机构
北京理工大学自动控制系
航天工业总公司
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出处
《电子产品世界》
2001年第10期62-64,共3页
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文摘
本文简要介绍ＵＳＢ接口的特点，然后具体介绍了ＵＳＢ设备的开发过程，最后以Ｐｈｉｌｉｐｓ公司的ＵＳＢ接口 芯片 ＰＤＩＵＳＢＤ１２为例，给出了一个具体的应用实例。
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关键词
USB设备
总线
USB接口
电路设计
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名USB设备的开发
- 7
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作者
王洪
顾本斗
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机构
北京理工大学自动控制系
航天工业总公司
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出处
《世界电子元器件》
2001年第9期53-54,共2页
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文摘
USB接口具有使用方便、数据传输速率高等特点但由于USB接口协议复杂,涉及的方面,特别是软件比较多,使得USB设备的开发非常困难。本文首先具体介绍了USB设备的开发过程,最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD12为例,给出了一个具体的应用实例。
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关键词
USB设备
总线
调试
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分类号
TP336
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名军用电子设备的防腐加固工艺
被引量：1
- 8
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作者
顾本斗
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机构
北京数据处理技术研究所
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出处
《航天工艺》
1995年第2期46-49,共4页
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文摘
叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。
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关键词
防腐剂
灌封
工艺参数
军用电子设备
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分类号
TG174.42
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨
被引量：1
- 9
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作者
滕云
顾本斗
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机构
北京航天数控系统有限公司
北京计算机技术及应用研究所
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出处
《航天制造技术》
2007年第5期35-42,共8页
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文摘
综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量。
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关键词
电子产品
无铅焊接
焊接工艺
无铅焊料
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名印制电路板组装件的防腐加固措施
- 10
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作者
顾本斗
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出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991年第7期41-45,共5页
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文摘
文章叙述了PCB及IC装联后受应力缝隙、霉菌、有机气体等外界环境而产生腐蚀原因。并提出相应防护措施,对聚胺脂喷涂,有机硅灌封等工艺方法作了具体介绍,对几种有机硅橡胶合成比例和性能进行了比较。文章还介绍了表面处理剂的配置及应用。
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关键词
印刷电路板
组装件
加固
防腐
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT 再流焊设备的选择
- 11
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作者
顾本斗
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机构
北京数据处理研究所
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出处
《航天工艺》
1998年第3期52-56,共5页
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文摘
ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊、强制对流式再流焊、气相再流焊、激光再流焊设备的性能、特点、验收内容作了介绍，旨在为企业工艺师选择再流焊设备提供参考。
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关键词
焊接设备
性能
选择
SMD
再流焊
印刷电路
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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