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题名微电子封装无铅焊料润湿性研究
被引量：3
- 1
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作者
顾小颜
曲文卿
赵海云
庄鸿寿
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机构
北京航空航天大学机械工程及自动化学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期52-54,共3页
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文摘
为解决无铅焊料润湿性差的问题,采用卤化物活性剂松香焊剂,通过实验研究了Sn-9Zn焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-9Zn焊料润湿性的因素,获得了最佳匹配。在镀锡铜片上,有机卤化物+无机卤化物活性剂松香焊剂(#6焊剂)匹配Sn-9Zn焊料获得最佳的润湿性(润湿角为12°),接近Sn-37Pb焊料的润湿性。
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关键词
金属材料
Sn-9Zn焊料
焊剂
微电子封装
润湿性
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Keywords
metallic materials
Sn-9Zn solder
flux
micro-electronic packaging
wettability
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究
被引量：2
- 2
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作者
顾小颜
曲文卿
赵海云
庄鸿寿
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机构
北京航空航天大学机械工程及自动化学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期337-339,349,共4页
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文摘
为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。
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关键词
锡铜焊料
焊剂
电子封装
润湿性
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Keywords
Sn-Cu solder
flux
electronic packaging
wettability
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名中职院校焊接一体化教学的探索
被引量：2
- 3
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作者
顾小颜
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机构
北京市工贸技师学院
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出处
《价值工程》
2013年第17期217-218,共2页
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文摘
传统的教育观念和教学模式大大制约了中职院校焊接专业的发展,由此进行一体化改革势在必行。结合多年的焊接教学,从教材、教学方法和教学评价三方面进行尝试,取得了较好的教学效果。
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关键词
教材
教学方法
教学评价
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Keywords
teaching materials
teaching methods
teaching evaluation
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分类号
G71
[文化科学—职业技术教育学]
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题名中职院校焊接教学中应用“7S”管理
- 4
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作者
顾小颜
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机构
北京市工贸技师学院
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出处
《黑龙江科技信息》
2015年第8期62-63,共2页
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文摘
本文介绍了"7S"管理的内容和优点,侧重介绍了在中等院校焊接教学中引入"7S"管理,学生在学习过程中不仅养成了良好的劳动习惯,同时也提高了自身的职业素养,逐步形成较强的责任感和敬业精神。
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关键词
“7S”管理
中职院校
焊接教学
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分类号
G712
[文化科学—职业技术教育学]
TG40
[文化科学—教育学]
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题名职业院校焊接一体化教室的建设
- 5
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作者
顾小颜
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机构
北京市工贸技师学院机电分院沙河校区
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出处
《中国教育技术装备》
2013年第20期38-39,共2页
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文摘
焊接一体化教室为职业院校焊接专业一体化教学提供场所。从焊接一体化教室建设的理念、方式和管理模式三个方面入手,探索焊接一体化教室的建设。
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关键词
职业院校
焊接
一体化教室
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Keywords
occupation colleges
welding
integration classroom
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分类号
G482
[文化科学—教育学]
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