铱系涂层钛阳极的研究进展 被引量：37

1

作者 陶自春 罗启富 潘建跃 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2003年第1期138-142,共5页

本文简要介绍了涂层钛阳极的发展概况 ;论述了铱系涂层钛阳极的制备工艺及其良好的使用性能和优点。文中重点阐述了几种有代表性、具有广阔应用前景的涂层钛阳极 ,对其制备工艺值得深入地研究。

关键词 铱系涂层钛阳极 IrO2 中间层 纳米涂层 离子溅射 制备工艺 电解工业 阳极材料

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铂中间层的制备及对铱钽涂层钛阳极性能的影响 被引量：25

2

作者 陶自春 潘建跃 罗启富 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期240-244,共5页

本文从延缓涂层钛阳极基体钝化的角度出发 ,采用电镀、刷镀、磁控溅射三种工艺在钛基体上制备了含铂中间层 ;利用SEM研究了三种不同中间层的表面形貌 ;采用拉开法测试了中间层与基体的附着力 ;利用XRD分析了三种不同的铂中间层的成分及... 本文从延缓涂层钛阳极基体钝化的角度出发 ,采用电镀、刷镀、磁控溅射三种工艺在钛基体上制备了含铂中间层 ;利用SEM研究了三种不同中间层的表面形貌 ;采用拉开法测试了中间层与基体的附着力 ;利用XRD分析了三种不同的铂中间层的成分及相结构。本文还系统对比研究了含不同中间层的涂层钛阳极的表面形貌、电化学性能以及加速寿命。 展开更多

关键词 铂中间层 制备工艺 铱钽涂层 钛阳极 磁控溅射法 电镀法 刷镀法 电解工业

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PbO_2阳极材料的研究进展 被引量：13

3

作者 孙凤梅 潘建跃 +1 位作者 罗启富 陶自春 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第1期68-72,共5页

综述了PbO2 阳极材料的发展简史、电化学特性和制备方法。对国内外PbO2 阳极研究现状进行重点论述 ,并讨论了电沉积液组分对阳极性能的影响。最后提出了PbO2 阳极有待深入研究的问题。

关键词 PbO2阳极材料 底层 中间层 电沉积 阳极性能

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含铂钛合金中间层的铱钽涂层钛阳极的研究 被引量：9

4

作者 潘建跃 陶自春 +1 位作者 罗启富 孙凤梅 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期46-48,共3页

　本文从延缓钛基体的钝化、提高铱钽氧化物涂层钛阳极寿命的思路出发,采用激光合金化的方法研制含铂钛合金中间层的铱钽氧化物涂层钛阳极。采用SEM观察了中间层的表面及截面形貌,用XRD分析了中间层的成分及相结构,采用拉开法测试了中... 　本文从延缓钛基体的钝化、提高铱钽氧化物涂层钛阳极寿命的思路出发,采用激光合金化的方法研制含铂钛合金中间层的铱钽氧化物涂层钛阳极。采用SEM观察了中间层的表面及截面形貌,用XRD分析了中间层的成分及相结构,采用拉开法测试了中间层与基体的附着力,用电化学分析仪分析了阳极的电化学特性,采用加速寿命试验测试了加速使用寿命,研究结果表明,通过制备铂钛合金中间层的方法可以显著延长铱钽氧化物涂层钛阳极的寿命。 展开更多

关键词 铱钽涂层钛阳极 激光合金化 中间层 电化学特性

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纳米级镀铂的钛阳极研究 被引量：8

5

作者 潘建跃 陶自春 罗启富 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期23-25,共3页

用磁控溅射的方法制备出纳米级镀铂的钛阳极,用SEM、AFM分析了其表面形貌,并测试了其晶粒大小;用XRD分析了阳极的成分及相结构;用对比试验的方法比较了纳米级镀铂的钛阳极与传统电镀工艺制备的镀铂钛阳极的电化学性能。

关键词 磁控溅射 纳米级镀铂 钛阳极 表面形貌 电化学性能 相结构

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基于组态王的传感器实验台监控系统 被引量：6

6

作者 张淑红 陶自春 《自动化仪表》 CAS 2008年第5期42-44,共3页

针对现有传感器技术的教学现状,结合工程实际制作了基于组态王的传感器实验台监控系统。该系统由装有组态王软件的上位计算机与PCI板卡和下位传感器串口通信,可以实时监测温度、湿度、压力、位移、转速等五个参数,并对被控对象进行数字... 针对现有传感器技术的教学现状,结合工程实际制作了基于组态王的传感器实验台监控系统。该系统由装有组态王软件的上位计算机与PCI板卡和下位传感器串口通信,可以实时监测温度、湿度、压力、位移、转速等五个参数,并对被控对象进行数字显示和组态监控。实践证明,该实验装置充分模拟了传感器在工业现场的控制过程,操作简单、人机界面友好,获得了较好的实验效果。 展开更多

关键词 传感器技术 实验系统 组态 位移 压力检测

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共享共创科技创新空间为科技成果转化赋能--以苏州市为例 被引量：1

7

作者 张淑红 王熙雏 陶自春 《江苏科技信息》 2023年第8期1-4,共4页

文章以苏州市为例进行研究,通过研究西方发达国家和国内最具科技力省市科技创新平台及科技成果转化的政策措施,并针对科技创新成果“供应方”科研人员、科技创新成果“需求方”企业和市场进行调研,将理论研究和实践调研相结合,为打造具... 文章以苏州市为例进行研究,通过研究西方发达国家和国内最具科技力省市科技创新平台及科技成果转化的政策措施,并针对科技创新成果“供应方”科研人员、科技创新成果“需求方”企业和市场进行调研,将理论研究和实践调研相结合,为打造具有苏州特色的资源共享型科技创新空间和市场化的科技成果转化平台提供借鉴。 展开更多

关键词 科技创新空间 科技成果转化 资源共享

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基于PLC的端子自动切割机控制系统设计 被引量：5

8

作者 张淑红 陶自春 《液压与气动》 北大核心 2012年第9期17-19,共3页

该文论述了一种基于PLC控制的端子自动切割机的结构功能、控制系统的软硬件设计,并介绍了使用基恩士Keyence KV-40DT-PLC与各元器件的连接,PLC控制过程及部分程序设计,经过调试及企业使用,验证了该系统的有效性及设计的可行性。

关键词 PLC 端子 自动切割 控制系统

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苏州科技创新成果转化供需现状调研及发展对策

9

作者 张淑红 王熙雏 陶自春 《内江科技》 2023年第11期58-60,共3页

本文以苏州市为例进行研究,针对科技创新成果“供应方”科研人员和科技创新成果“需求方”企业和市场进行调研,详细分析了调研结果与苏州目前科技成果相关的政策举措相融合,坚持以市场需求为导向,依托高校和科研院所形成多层次多角色人... 本文以苏州市为例进行研究,针对科技创新成果“供应方”科研人员和科技创新成果“需求方”企业和市场进行调研,详细分析了调研结果与苏州目前科技成果相关的政策举措相融合,坚持以市场需求为导向,依托高校和科研院所形成多层次多角色人才团队,政府从源头上调动供需双方的自主创新动力和创新意识,充分发挥双方创新资源,促成上游的基础研究、中游的技术创新、下游的技术推广和产业化的全链条无缝衔接,顺利打通科技成果转化市场化“最后一公里”。 展开更多

关键词 科技成果 科研人员 最后一公里 技术推广 技术创新 供需现状 发展对策 人才团队

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基于PLC的全自动柔性压端机控制系统 被引量：4

10

作者 张淑红 陶自春 《电气传动》 北大核心 2018年第1期51-54,64,共5页

研讨企业需求方案基础上,分析同行企业的控制方案,提出利用可编程控制器作为控制系统核心,用变频器、步进电机、气动元件组成控制系统执行机构,采用触摸屏进行现场监控和操作的设计方案。论述基于PLC控制的剥线、扭线、压端于一体的全... 研讨企业需求方案基础上,分析同行企业的控制方案,提出利用可编程控制器作为控制系统核心,用变频器、步进电机、气动元件组成控制系统执行机构,采用触摸屏进行现场监控和操作的设计方案。论述基于PLC控制的剥线、扭线、压端于一体的全自动压端机设计结构功能、控制系统的软、硬件设计,介绍使用松下PLC FPX-C30T与各元器件的连接,控制过程及功能图程序设计,经过多次调试试验,验证了该系统的有效性及设计的可行性,已在企业生产中应用。 展开更多

关键词 端子 压端机 可编程逻辑控制器 柔性控制

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基于PLC的接插件导通耐压检测控制系统设计 被引量：2

11

作者 张淑红 陶自春 《液压与气动》 北大核心 2013年第10期8-10,共3页

论述了一种基于PLC控制的接插件导通耐压检测系统的结构功能及控制系统的软硬件设计,并介绍了使用KV-40DT-PLC与各元器件的连接、PLC控制过程及功能图程序设计。经过调试及使用,验证了该系统的有效性及设计的可行性。

关键词 PLC 接插件 耐压 控制系统

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基于无线射频智能电源插座的设计

12

作者 张淑红 陶自春 周明龙 《数字农业与智能农机》 2022年第1期123-126,共4页

本文介绍了一种集无线射频、人工控制和传感器自动检测3种控制方式于一体的智能电源插座。描述了该智能电源插座的设计思路并进行了实物制作,分别介绍了各个功能模块的硬件电路设计和整个系统的软件流程。该智能插座设计思路新颖,成本低... 本文介绍了一种集无线射频、人工控制和传感器自动检测3种控制方式于一体的智能电源插座。描述了该智能电源插座的设计思路并进行了实物制作,分别介绍了各个功能模块的硬件电路设计和整个系统的软件流程。该智能插座设计思路新颖,成本低廉,已申请国家专利,具有一定的推广价值。 展开更多

关键词 无限射频 智能电源插座 智能家居 STC11F02单片机 电流检测

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基板焊盘的金属层结构对焊接点强度的影响 被引量：1

13

作者 陶自春 张淑红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期697-701,共5页

球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用。在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形式。为了改善焊点的强度,提出了... 球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用。在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形式。为了改善焊点的强度,提出了焊球的快速剪切测试以及BGA器件的快速剪切测试方法来检测焊点强度,设计了4种不同金属层结构的基板焊盘,对比了不同基板焊盘的快速剪切强度和失效模式。通过数据分析和失效模式研究,证明含较厚铜层或者镍层的焊盘具有更强的焊接强度。 展开更多

关键词 球栅阵列（BGA） 金属间化合物（IMC） 基板 印刷电路板（PCB） 焊接点

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自动磷化生产线设计及运行

14

作者 张淑红 陶自春 周明龙 《装备制造技术》 2022年第12期33-35,76,共4页

在机械行业中,磷化是常用的前处理技术。而磷化处理需要一系列流水化处理,这一系列过程经过整合处理形成流水线作业,因磷化过程会产生高温和有毒气体等伤害员工身体的隐患,随着智能自动化的快速发展,技术人员可以实现远程操控设备进行... 在机械行业中,磷化是常用的前处理技术。而磷化处理需要一系列流水化处理,这一系列过程经过整合处理形成流水线作业,因磷化过程会产生高温和有毒气体等伤害员工身体的隐患,随着智能自动化的快速发展,技术人员可以实现远程操控设备进行生产活动,从而整合形成自动化磷化生产线。整条生产线主要由加热装置、磷化装置、移动装置和安全装置等四大模块组成,各个模块之间相互配合,相互协作完成零件的磷化处理,如果其中任意一个环节出现问题就会导致整条生产线的停机维修。提出采用PLC可编程序控制器作为主控单元,并且通过触摸屏上位机对生产线的运行动作状态进行实时动态监控,由于磷化的工序不单单是将金属工件浸泡在磷化液中就完成工件磷化的,需要对工件进行磷化之前预处理和磷化后保护处理,因此设计磷化生产工艺具体流程为脱脂、水洗、表调、磷化、喷淋水洗、纯化、脱水、烘干等一系列工序,在设备投入生产时调试好各工艺参数,大大提高了磷化处理的质量,并在发生故障时根据动态监控及时发现问题,保证整个自动磷化生产线的正常运转。 展开更多

关键词 自动磷化线 生产工艺 运行调试

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变步距端子切割机构设计及有限元仿真

15

作者 张淑红 陶自春 《机床与液压》 北大核心 2017年第14期44-48,共5页

提出一种变步距端子切割机构,用于端子联的切割压接,可实现端子联进给、夹紧、切割数量在2~6个间柔性可调。通过UG/Modeling功能建立变步距端子切割机构的三维实体模型,利用UG/Motion运动仿真对所设计机构的三维实体模型进行运动学特性... 提出一种变步距端子切割机构,用于端子联的切割压接,可实现端子联进给、夹紧、切割数量在2~6个间柔性可调。通过UG/Modeling功能建立变步距端子切割机构的三维实体模型,利用UG/Motion运动仿真对所设计机构的三维实体模型进行运动学特性分析,验证该机构运动过程无干涉发生。利用UG高级仿真图形分析该机构运动部件的应力与位移变化情况,找出机构中受力最大、最易破坏变形的受力点,进行可靠性分析;通过有限元分析得出运动部件的应力和位移变化趋于线性,远低于机构的许用值,满足设计要求。该机构已授权发明专利,并与合作企业进行了生产性中试,经过试验验证,证明了该机构的可行性。 展开更多

关键词 变步距 端子切割 柔性 有限元仿真

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电气控制在电动工具线体生产线中的应用

16

作者 张淑红 陶自春 《机电技术》 2011年第2期99-101,共3页

阐述线体生产线的组成和作业过程,并设计了PLC控制程序,通过在生产线调试运行,各感应器、气动元件和PLC都能正常运行,并按照预定的控制要求完成作业过程。实践证明电气控制在电动工具线体生产线中的运用降低了生产成本,简化了操作方法,... 阐述线体生产线的组成和作业过程,并设计了PLC控制程序,通过在生产线调试运行,各感应器、气动元件和PLC都能正常运行,并按照预定的控制要求完成作业过程。实践证明电气控制在电动工具线体生产线中的运用降低了生产成本,简化了操作方法,提高了劳动生产率和产品质量。 展开更多

关键词 电气控制 线体 作业线 PLC

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SAC105掺Ni焊球对焊接点强度与可靠性的影响

17

作者 张淑红 陶自春 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期58-62,共5页

在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn98.5Ag Cu0.5)无铅焊球为参照制备出SAC1... 在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn98.5Ag Cu0.5)无铅焊球为参照制备出SAC105 Ni0.05焊球。为了研究两种焊球焊接点的可靠性与强度,采用焊球的快速剪切测试以及BGA器件的剪切测试方法来检测焊点强度,同时采用威布尔分析方法对两种焊球的热循环测试(TCT)结果进行分析。研究表明,SAC105 Ni0.05焊球比SAC105焊球具有更长的温度循环可靠性预期寿命、更强的焊接点强度以及更低的脆性断裂的概率。 展开更多

关键词 金属间化合物(IMC) 基板 印刷电路板(PCB) 焊接点 威布尔分布 球栅阵列(BGA)

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